【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆校点，尤其涉及基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、晶圆倒片机是半导体集成电路制造中的重要设备，倒片是半导体制程工艺中的必要工序。在半导体制造中，产品类型众多，工艺制程复杂，不同厂家晶圆盒和晶圆的规格存在一定的差异，为保证机械手取片位置的准确，晶圆倒片机现场装机后需要进行校点作业。
2、相关技术中主要通过人工观察校点工装是否已经和晶圆接触，在人工观察确定校点工装与晶圆接触后获取校点坐标参数，智能化程度较低，获取的校点坐标参数可能存在偏差。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种基于半导体制造的晶圆校点方法，提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。
2、根据本申请第一方面实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：
3、控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；
4、获取第一y轴压力检测部、第二y轴压力检测部和z轴压力检测部的检测数据；
5、基于检测数据，确定所述第一y轴压力检测部、所述第二y轴压力检测部和所述z轴压力检测部均检测到压力；
6、获取所述第一y轴压力检测部、所述第二y轴压力检测部和所述z轴压力检测部的坐标数据；
7、基于坐标数据，确定校点坐标参数。
8、根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，通过控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，并同时获取第一y轴压力检
9、根据本申请的一个实施例，所述控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，包括：
10、获取所述z轴压力检测部处的信号检测件的信号检测数据，其中，所述信号检测件用于检测所述z轴检测块处的信号源的信号强度；
11、基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动。
12、根据本申请的一个实施例，所述基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动，包括：
13、将预设时长内获取的多个所述信号检测数据进行比对，确定目标信号检测数据检测到的信号强度最大；
14、基于所述目标信号检测数据，控制所述校点安装板的移动。
15、根据本申请的一个实施例，所述获取第一y轴压力检测部、第二y轴压力检测部和z轴压力检测部的检测数据之后，包括：
16、确定所述第一y轴压力检测部和所述第二y轴压力检测部未检测到压力，确定所述z轴压力检测部检测到压力；
17、控制所述校点安装板沿着u轴移动，使得所述第一y轴检测块与所述第一y轴压力检测部抵接，所述第二y轴检测块与所述第二y轴压力检测部抵接；
18、确定所述第一y轴压力检测部和所述第二y轴压力检测部均检测到压力；
19、获取所述第一y轴压力检测部、所述第二y轴压力检测部和所述z轴压力检测部的坐标数据；
20、基于坐标数据，确定校点坐标参数。
21、根据本申请第二方面实施例的基于半导体制造的晶圆校点装置，应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，包括：
22、校点组件，所述校点组件包括校点安装板、第一y轴检测块、第二y轴检测块和z轴检测块，所述第一y轴检测块和所述第二y轴检测块相对于所述z轴检测块堆成设置，所述第一y轴检测块、所述第二y轴检测块和所述z轴检测块的上表面均处于同一平面，所述第一y轴检测块和所述第二y轴检测块安装于所述校点安装板的第一端，所述z轴检测块安装于所述校点安装板，其中，所述z轴检测块相对于所述第一y轴检测块和所述第二y轴检测块，距离所述校点安装板的第一端的距离更远，所述校点安装板的第二端适于承载外力，以使得所述校点安装板在外力的驱动下发生移动；
23、晶圆检测组件，设置于所述晶圆台，所述晶圆检测组件包括晶圆检测安装板、第一y轴压力检测部、第二y轴压力检测部和z轴压力检测部，所述第一y轴压力检测部和所述第二y轴压力检测部相对于z轴压力检测部对称设置，所述第一y轴压力检测部、所述第二y轴压力检测部和所述z轴压力检测部的下表面均处于同一平面，所述第一y轴压力检测部和所述第二y轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板的第一端，所述z轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板，其中，所述z轴压力检测部相对于所述第一y轴压力检测部和所述第二y轴压力检测部，距离所述晶圆检测安装板的第一端的距离更远；
24、其中，所述z轴检测块处设有信号源，所述z轴压力检测部处设有信号检测件，所述信号检测件适于检测所述信号源的信号强度，所述信号检测件与控制器电连接。
25、根据本申请的一个实施例，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，所述校准组件用于对所述校点安装板的移动进行校准，所述校准组件包括第一y轴校准件、第二y轴校准件和z轴校准件，所述第一y轴校准件设于所述第一y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述第二y轴校准件设于所述第二y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述z轴校准件设于所述z轴压力检测部和所述第一y轴压力检测部之间，所述第一y轴校准件与所述第一y轴压力检测部的连线、所述第二y轴校准件与所述第二y轴压力检测部的连线以及所述z轴校准件与所述z轴压力检测部的连线均互相平行。
26、根据本申请的一个实施例，所述第一y轴校准件设有横向开口，所述第二y轴校准件设有竖向开口，所述z轴校准件设有倾斜开口，所述横向开口的延伸方向与所述竖向开口的延伸方向互相垂直，所述竖向开口的延伸方向与所述倾斜开口的延伸方向呈45度夹角；
27、所述第一y轴检测块的形状与所述横向开口相匹配，所述第二y轴检测块的形状与所述竖向开口相匹配，所述z轴检测块的形状与所述倾斜开口的形状相匹配。
28、根据本申请的一个实施例，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括三轴驱动件，所述三轴驱动件与所述校点组件连接，所述三轴驱动件用于带动所述校点组件沿着z轴或y轴或x轴移动。
29、根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的所述基于半导体制造的晶圆校点方法。
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1.一种基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，包括：
3.根据权利要求2所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动，包括：
4.根据权利要求1所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据之后，包括：
5.一种基于半导体制造的晶圆校点装置，应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，所述校准组件用于对所述校点安装板的移动进行校准，所述校准组件包括第一Y轴校准件、第二Y轴校准件和Z轴校准件，所述第一Y轴校准件设于所述第一Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述第二Y轴校准件设于所述第二Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，
7.根据权利要求6所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述第一Y轴校准件设有横向开口，所述第二Y轴校准件设有竖向开口，所述Z轴校准件设有倾斜开口，所述横向开口的延伸方向与所述竖向开口的延伸方向互相垂直，所述竖向开口的延伸方向与所述倾斜开口的延伸方向呈45度夹角；
8.根据权利要求5所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括三轴驱动件，所述三轴驱动件与所述校点组件连接，所述三轴驱动件用于带动所述校点组件沿着Z轴或Y轴或X轴移动。
9.一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4任一项所述的基于半导体制造的晶圆校点方法。
...【技术特征摘要】
1.一种基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，包括：
3.根据权利要求2所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动，包括：
4.根据权利要求1所述的基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，所述获取第一y轴压力检测部、第二y轴压力检测部和z轴压力检测部的检测数据之后，包括：
5.一种基于半导体制造的晶圆校点装置，应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，所述校准组件用于对所述校点安装板的移动进行校准，所述校准组件包括第一y轴校准件、第二y轴校准件和z轴校准件，所述第一y轴校准件设于所述第一y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述第二y轴校准件设于所述第二y轴压力检测部和所述晶圆检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：深圳市宜源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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