本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用裁切装置，包括机床，机床的顶部固定连接有切割组件，所述机床顶部右侧滑动连接有活动板，所述活动板的顶部滑动连接有两个夹块，两个所述夹块的中部转动连接有双向螺纹杆，所述活动板的中部固定...

本申请涉及半导体芯片生产加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台，所述工作台的上部固定连接有L型架，所述L型架的顶部设置有移动机构，所述工作台的上部设置有夹持机构，所述工作台的左侧设置有烘干机构，所述工作台的右侧设置...