一种半导体加工用裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用裁切装置，包括机床，机床的顶部固定连接有切割组件，所述机床顶部右侧滑动连接有活动板，所述活动板的顶部滑动连接有两个夹块，两个所述夹块的中部转动连接有双向螺纹杆，所述活动板的中部固定连接有电机，所述双向螺纹杆的一端固定连接在电机输出端，所述机床的中部设置有滑槽，所述机床的中部固定连接有滑杆，所述滑杆固定连接在滑槽的中部。本实用新型专利技术中，通过夹块、活动板、电机、双向螺纹杆等结构的配合下，使得夹块可以对不同尺寸大小的半导体进行夹持固定，从而实现裁切装置能够适用于不同尺寸半导体的工作需求，增加裁切适用范围，提升了工作效率。提升了工作效率。提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用裁切装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体加工用裁切装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，通常在半导体生产过程中，会使用切割用治具进行裁切，在相应的裁切治具对半导体芯片进行定位，再裁切加工加快生产效率。
[0003]现有的半导体芯片生产加工用裁切装置不便于调节裁切物品大小，经常会出现因裁切尺寸单一而生产力低下的问题，装置不能够适用于不同尺寸的工作需求，使得装置的生产力较为低下，为此提出一种半导体加工用裁切装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体加工用裁切装置，旨在改善在应对不用大小尺寸的半导体切割设备不便于进行调整的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体加工用裁切装置，包括机床，机床的顶部固定连接有切割组件，所述机床顶部右侧滑动连接有活动板，所述活动板的顶部滑动连接有两个夹块，两个所述夹块的中部转动连接有双向螺纹杆，所述活动板的中部固定连接有电机，所述双向螺纹杆的一端固定连接在电机输出端，所述机床的中部设置有滑槽，所述机床的中部固定连接有滑杆，所述滑杆固定连接在滑槽的中部，活动板的底部固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑杆的中部。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述滑块的底部固定连接有固定盒，所述固定盒的中部滑动有收尘盒，所述固定盒的内部有风机所述固定盒的前侧设置有出气口，所述收尘盒的前侧固定连接有过滤网，所述固定盒的顶部固定连接有吸尘管，所述吸尘管的另一端固定连接有吸口，所述吸口固定连接在其中一个夹块的顶部。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述机床的中部设置有移动槽，所述吸尘管滑动连接在移动槽的中部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述活动板的中部设置有限位槽，两个所述夹块的底部固定连接有限位块，所述限位块滑动连接在限位槽的中部。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述机床的左侧下方设置有收集盒。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述吸尘管从下向上依次贯穿固定盒和活动板。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述机床的顶部前后两侧分别固定连接有外壳和固定板，所述外壳的内部固定连接有马达，所述马达输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的另一端转动连接在固定板中部，所述转动杆的中部固定连接有拨片。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]1、本技术中，通过夹块、活动板、电机、双向螺纹杆等结构的配合下，使得夹块可以对不同尺寸大小的半导体进行夹持固定，从而实现裁切装置能够适用于不同尺寸半导体的工作需求，增加裁切适用范围，提升了工作效率。
[0020]2、本技术中，通过吸尘管、收尘盒、电机、过滤网等结构的配合下，使得裁切碎屑得到清理，从而实现在裁切过程中，不会被碎屑阻碍，提升了裁切的精准度。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种半导体加工用裁切装置的立体示意图；
[0022]图2为本技术提出的一种半导体加工用裁切装置的夹块的结构示意图；
[0023]图3为本技术提出的一种半导体加工用裁切装置的拨片的结构示意图；
[0024]图4为本技术提出的一种半导体加工用裁切装置的收尘盒的结构示意图。
[0025]图例说明：
[0026]1、机床；2、切割组件；3、拨片；4、转动杆；5、固定板；6、收集盒；7、吸尘管；8、吸口；9、风机；10、夹块；11、活动板；12、电机；13、固定盒；14、收尘盒；15、出气口；16、滑槽；17、滑杆；18、移动槽；19、过滤网；20、双向螺纹杆；21、马达；22、外壳，23、滑块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]参照图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种半导体加工用裁切装置，包括机床1，机床1的顶部固定连接有切割组件2，机床1顶部右侧滑动连接有活动板11，活动板11的顶部滑动连接有两个夹块10，两个夹块10的中部转动连接有双向螺纹杆20，活动板11的中部固定连接有电机12，双向螺纹杆20的一端固定连接在电机12输出端，机床1的中部设置有滑槽16，机床1的中部固定连接有滑杆17，滑杆17固定连接在滑槽16的中部，活动板11的底部固定连接有滑块23，滑块23滑动连接在滑杆17的中部，首先将半导体芯片放在活动板11上，通过电机12带动双向螺纹杆20转动，使得夹块10向中间靠拢，把半导体夹持固定，再推动活动板11，使得与活动板11固定的滑块23在滑杆17上滑动，活动板11带着夹块10与半导体滑动到切割组件2的下方，进行裁切，从而实现裁切装置能够适用于不同尺寸半导体的工作需求，增加裁切适用范围，提升了工作效率。
[0029]滑块23的底部固定连接有固定盒13，固定盒13的中部滑动有收尘盒14，固定盒13的内部有风机9固定盒13的前侧设置有出气口15，收尘盒14的前侧固定连接有过滤网19，固定盒13的顶部固定连接有吸尘管7，吸尘管7的另一端固定连接有吸口8，吸口8固定连接在其中一个夹块10的顶部，通过滑块23带动固定盒13，通过风机9吸气，将裁切后的碎屑，通过
吸口8吸入，由吸尘管7落入收尘盒14中，再被过滤网19阻隔在收尘盒14中，吸入的气体通过出气口15排出，使得裁切碎屑得到清理，从而实现在裁切过程中，不会被碎屑阻碍，提升了裁切的精准度。
[0030]机床1的中部设置有移动槽18，吸尘管7滑动连接在移动槽18的中部，移动槽18使得吸尘管7可以随着活动板11一起移动。
[0031]活动板11的中部设置有限位槽，两个夹块10的底部固定连接有限位块，限位块滑动连接在限位槽的中部，通过限位块在限位槽中滑动，使得两个夹块10可以稳定的相中靠拢夹持。
[0032]机床1的左侧下方设置有收集盒6，收集盒6可以便于对裁切后的半导体进行收集储放。
[0033]所述吸尘管7从下向上依次贯穿固定盒13和活动板11，吸尘管7贯穿固定在固定盒13与活动板11上，使得吸尘管7可以随着活动板11一起移动。
[0034]机床1的顶部前后两侧分别固定连接有外壳22和固定板5，外壳22的内部固定连接有马达21，马达21输出端固定连接有转动杆4，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用裁切装置，包括机床(1)，其特征在于：机床(1)的顶部固定连接有切割组件(2)，所述机床(1)顶部右侧滑动连接有活动板(11)，所述活动板(11)的顶部滑动连接有两个夹块(10)，两个所述夹块(10)的中部转动连接有双向螺纹杆(20)，所述活动板(11)的中部固定连接有电机(12)，所述双向螺纹杆(20)的一端固定连接在电机(12)输出端，所述机床(1)的中部设置有滑槽(16)，所述机床(1)的中部固定连接有滑杆(17)，所述滑杆(17)固定连接在滑槽(16)的中部，活动板(11)的底部固定连接有滑块(23)，所述滑块(23)滑动连接在滑杆(17)的中部。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用裁切装置，其特征在于：所述滑块(23)的底部固定连接有固定盒(13)，所述固定盒(13)的中部滑动有收尘盒(14)，所述固定盒(13)的内部有风机(9)所述固定盒(13)的前侧设置有出气口(15)，所述收尘盒(14)的前侧固定连接有过滤网(19)，所述固定盒(13)的顶部固定连接有吸尘管(7)，所述吸尘管(7)的另一端固定连接有吸口...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明平，曾健平，王振，彭伟，田孝文，曾庆立，张仁民，
申请(专利权)人：深圳市维合丰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：