本技术属于芯片测试分选领域，具体的说是一种芯片测试分选装置，包括工作台，所述工作台的左端与第一连接架固定连接，所述第一连接架的底端与芯片测试仪固定连接，所述工作台的顶端与指示灯固定连接，所述工作台的前端开设有第一分选槽，所述工作台的前端...

本技术涉及芯片制造加工技术领域，公开了一种芯片制造加工装置，包括工作台，所述工作台的下内壁固定连接有固定板，所述固定板的另一侧壁固定连接有第五电动伸缩杆，所述第五电动伸缩杆的输出端固定连接有打磨块，所述工作台的一侧设有抽气机，所述抽气机...

本技术属于芯片封装领域，具体的说是一种电子芯片封装的定位装置，包括装置体，所述装置体前部转动连接有门板，所述装置体内部顶端固定连接有封装装置，所述装置体内部底端固定连接有底座，所述底座顶端设置有移动机构，所述移动机构包括第一转动槽，所述...

本技术属于集成电路板的多工位测试构件领域，具体的说是一种集成电路板的多工位测试构件，包括第一固定板，所述第一固定板与第一支撑架固定连接，所述第一支撑架与第一连接杆的顶端固定连接，所述第一连接杆的底端与检测装置的顶端固定连接，所述第一固定...

本实用新型公开了一种集成电路芯片检测装置，包括底板和固定连接于底板顶部的检测框，所述底板的顶部转动连接有齿环且内表面转动连接有若干转杆，若干所述转杆的外表面均固定连接有齿轮，若干所述齿轮的外侧均与齿环的内侧啮合连接，所述底板的顶部固定连...

本实用新型公开了一种方位可调的集成电路用塑封结构，包括底座，所述底座的上设有调节组件，所述调节组件包括调节框，所述调节框内部通过固定弹簧固定相接的固定板，所述调节框底部设有转动轴，所述转动轴的两侧设有调节板，位于左侧所述的调节板上固定连...

本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置，包括底壳以及对底壳进行封闭的封盖，所述底壳上设有收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽与底壳之间设有对芯片进行散热的散热机构；所述底壳与封盖之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳周侧的边板...