一种集成电路芯片用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片用封装装置，包括底壳以及对底壳进行封闭的封盖，所述底壳上设有收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽与底壳之间设有对芯片进行散热的散热机构；所述底壳与封盖之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳周侧的边板，所述底板上设有向上凸起的封边条板，所述封盖的底部设有与底板相贴合的盖板，所述盖板上设有供封边条板插入的插槽；本实用新型专利技术涉及封装装置的技术领域。该集成电路芯片用封装装置，通过将封边条板插入到插槽内，并且通过滞留槽的配合，使得在对盖板与边板之间的间隙中填充密封胶时，不会因为注塑过多直接渗透到内部，导致对内部芯片有干扰，从而造成芯片的损坏。从而造成芯片的损坏。从而造成芯片的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片用封装装置


[0001]本技术涉及封装装置的
，具体为一种集成电路芯片用封装装置
。

技术介绍

[0002]芯片封装装置是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接
。
[0003]目前，现有的封装外壳一般是底壳与封盖对芯片进行封装，且底壳与封盖为了密封性更好通常会用密封胶对其进行密封；但是在密封的过程中如果不小心注塑过多，会导致密封胶渗透到封装外壳内，甚至渗透到芯片上，对芯片会造成一定的损伤
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路芯片用封装装置，解决了因现有的封装外壳一般是底壳与封盖对芯片进行封装，且底壳与封盖为了密封性更好通常会用密封胶对其进行密封；但是在密封的过程中如果不小心注塑过多，会导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路芯片
(13)
用封装装置，包括底壳
(1)
以及对底壳
(1)
进行封闭的封盖
(2)
，其特征在于：所述底壳
(1)
上设有收纳芯片
(13)
的收纳槽
(3)
，所述收纳槽
(3)
与底壳
(1)
之间设有对芯片
(13)
进行散热的散热机构；所述底壳
(1)
与封盖
(2)
之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳
(1)
周侧的边板
(4)
，所述底板
(11)
上设有向上凸起的封边条板
(5)
，所述封边条板
(5)
与边板
(4)
之间围绕封边条板
(5)
设置的滞留槽
(10)
，所述封盖
(2)
的底部设有与底板
(11)
相贴合的盖板
(6)
，所述盖板
(6)
上设有供封边条板
(5)
插入的插槽
(7)。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路芯片
(13)
用封装装置，其特征在于：所述边板
(4)
上设有竖直向上的定位柱
(8)
，所述盖板
(6)
上设有供定位柱
(8)
插入的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰斌，夏翥亮，
申请(专利权)人：深圳市科亿微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：