专利查询
首页
专利评估
登录
注册
深圳市金麦田科技发展有限公司专利技术
深圳市金麦田科技发展有限公司共有8项专利
激光点焊机制造技术
本实用新型公开了激光点焊机,包括机架,所述机架顶端分别设置有旋转机构、放料机构、上盖机构、收料机构和取料机构,所述放料机构的一侧设置有上料振动盘,且上料振动盘和放料机构之间设置有滑道;本实用新型通过设计的旋转机构、上盖机构和收料机构,旋...
激光点焊机制造技术
本发明公开了激光点焊机,包括机架,所述机架顶端分别设置有旋转机构、放料机构、上盖机构、收料机构和取料机构,所述放料机构的一侧设置有上料振动盘,且上料振动盘和放料机构之间设置有滑道;本发明通过设计的旋转机构、上盖机构和收料机构,旋转机构为...
Type-C免PCB结构公头连接器制造技术
本实用新型公开了一种Type‑C免PCB结构公头连接器,包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件,所述端子组件设置于主体内部,所述外壳套设于主体外部,两根所述卡钩设置于主体内部,且所述卡钩分别设置端子组件两侧,所述端子组件包括GND端子、信号...
一种防浸液连接器接口制造技术
本实用新型公开了一种防浸液连接器接口,包括绝缘胶芯、端子组件、PCB板组件和接口外壳,所述接口外壳设于绝缘胶芯外侧并包覆绝缘胶芯,所述绝缘胶芯设于端子组件外侧并包覆端子组件,所述PCB板组件包括PCB板,所述端子组件包括第一端子和第一挡...
具有侧向止退的USB-A公头制造技术
本实用新型公开了一种具有侧向止退的USB‑A公头,包括外壳和胶芯,所述外壳一端设有后盖,所述外壳内壁设有凸条,所述外壳靠近后盖一端开设有前止卡口,所述外壳与后盖相对的侧壁设有止退凸起;所述后盖侧壁设有止退弹片,所述止退弹片向外壳中轴延伸...
胶芯止退型USB-A公头结构制造技术
本实用新型公开了一种胶芯止退型USB‑A公头结构,包括外壳和胶芯,外壳一端设有后盖,外壳和后盖之间的连接部设有内凹的卡条,后盖设有多个限位凸起,多个限位凸起向外壳内部延伸;胶芯顶部设有凸台,胶芯和凸台之间设有端子,凸台顶部设有卡槽,胶芯...
USB连接器外壳制造技术
本实用新型公开了一种USB连接器外壳,包括冲压好的金属片,所述金属片弯卷形成截面为矩形边框的外壳主体,所述外壳主体一侧面设有金属片两端形成的连接缝,所述外壳主体表面开设有放置槽,所述放置槽设置于连接缝表面,所述连接缝穿过放置槽中部,所述...
一种Type-C屏蔽罩制造技术
本实用新型公开了一种Type‑C屏蔽罩,包括第一罩体和第二罩体,所述第一罩体与第二罩体固定连接后中间形成一个两端开口的腔体,所述第一罩体上开设有横向贯穿第一罩体的两个第一凹槽和两个第二凹槽,所述第二罩体上开设有横向贯穿第二罩体的两个第三...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
111144
珠海格力电器股份有限公司
86154
中国石油化工股份有限公司
71647
浙江大学
67497
中兴通讯股份有限公司
62489
三星电子株式会社
60969
国家电网公司
59735
清华大学
47937
腾讯科技深圳有限公司
45755
华南理工大学
44698
最新更新发明人
郑州金谷粮食机械工程设备有限公司
57
新疆路智兴项目管理有限责任公司
2
泉州市铭兴塑料包装有限公司
1
张晓卫
99
豪夫迈罗氏有限公司
517
广西壮族自治区农业科学院
2720
武汉尧源文化发展有限公司
9
声龙新加坡私人有限公司
75
力晶积成电子制造股份有限公司
177
深圳市山田微电子有限公司
17