本实用新型专利技术公开了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。本实用新型专利技术提供了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，结构简单，能够将卡钩与GND端子进行短接。
【技术实现步骤摘要】
Type-C免PCB结构公头连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种Type-C免PCB结构公头连接器。
技术介绍
USB，即英文UniversalSerialBus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。其中，USBType-C连接器是一种支持USB接口双面插入的接口形式，解决了USB插不准的难题，正反面任意插，因而受到人们的广泛欢迎，已成为主流的USB连接器类型。现有的大部分Type-C公头连接器生产过程中为了节省成本是没有将外壳以及卡钩这些部件接地的，这样就使得市面上的这大多数连接器存在一定的使用风险。也有部分的通过导线将外壳和卡钩与GND端子进行电性连接，但是采用导线的方式，容易在使用过程中出现脱落的情况，并且在安装过程中，需要将导线与外壳和卡钩进行焊接，使工艺更加复杂，生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种Type-C免PCB结构公头连接器，结构简单，能够将卡钩与GND端子进行短接。本技术公开的Type-C免PCB结构公头连接器所采用的技术方案是:一种Type-C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。作为优选方案，所述主体一端设有后塞，所述后塞与外壳一端卡扣连接。作为优选方案，所述主体远离后塞一端设有EMI弹片，所述EMI弹片数量为两个，所述EMI弹片相对套设于主体表面，且所述EMI弹片位于外壳内部。作为优选方案，所述接线端子包括CC1端子和CC2端子，所述CC1端子和CC2端子均嵌入于主体内。作为优选方案，所述CC2端子与电源端子之间设有电阻，所述CC2端子通过电阻与电源端子连通。作为优选方案，所述主体表面开设有用于放置电阻的放置槽。本技术公开的Type-C免PCB结构公头连接器的有益效果是：在GND端子包括连接片和两块接触片，接触片设置于连接片两端，在接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，而卡钩靠近接近接触片一侧设有弹片。在安装过程中，先将GND端子插入到主体中，再将两根卡钩从GND端子两侧的主体插入，在插入过程中，将卡钩上的弹片受到GND端子的接触片上凸筋挤压，从而使卡钩通过弹片与GND端子进行短接，起到将卡钩进行接地的目的。附图说明图1是本技术Type-C免PCB结构公头连接器的第一实施例结构示意图。图2是本技术Type-C免PCB结构公头连接器的卡钩和GND端子连接结构示意图。图3是本技术Type-C免PCB结构公头连接器的剖视图。图4是本技术Type-C免PCB结构公头连接器的第二实施例结构示意图。图5是本技术Type-C免PCB结构公头连接器的实施例二的电源端子和接线端子结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:实施例一请参考图1、图2和图3，一种Type-C免PCB结构公头连接器，包括外壳10、主体11、两根卡钩12及端子组件20，端子组件20设置于主体11内部，外壳10套设于主体11外部，两根卡钩12设置于主体11内部，且卡钩12分别设置端子组件20两侧。端子组件20包括GND端子21、信号端子22、电源端子23及接线端子24，GND端子21包括连接片211及两块设置于连接片211两侧的接触片212，信号端子22、电源端子23及接线端子24均设置于两块接触片212之间。接触片212靠近卡钩12一侧设有凸筋213，卡钩12靠近接触片212一侧设有弹片121，弹片121与凸筋213相接触，弹片121与凸筋213进行短接。在安装过程中，先将GND端子21插入到主体11中，再将两根卡钩12从GND端子21两侧的主体11插入，在插入过程中，将卡钩12上的弹片121受到GND端子21的接触片212上凸筋213挤压，从而使卡钩12通过弹片121与GND端子21进行短接，起到将卡钩12进行接地的目的。上述方案中，主体11一端设有后塞13，后塞13与外壳10一端卡扣连接。利用后塞13提高连接器内部的防水性能，避免在使用过程中，外界的水分从而外壳10一端进入到进入到壳体内，对主体11中的端子组件20造成损坏。在主体11远离后塞13一端设有EMI弹片14，EMI弹片14数量为两个，EMI弹片14相对套设于主体11表面，且EMI弹片14位于外壳10内部。利用EMI弹片14可起到提高连接器防辐射能力，减低辐射干扰对连接器的影响。实施例二请参考图4和图5，在上述结构的基础上，接线端子24包括CC1端子241和CC2端子242，且CC1端子241和CC2端子242均嵌入于主体11内。CC2端子242与电源端子23之间设有电阻243，CC2端子242通过电阻243与电源端子23连通，利用电阻243起到保护电路的作用。并且在主体11表面开设有用于放置电阻243的放置槽111，便于将电阻243进行固定放置，避免对连接器内的其他电子元件造成影响。本技术提供一种Type-C免PCB结构公头连接器，在GND端子包括连接片和两块接触片，接触片设置于连接片两端，在接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，而卡钩靠近接近接触片一侧设有弹片。在安装过程中，先将GND端子插入到主体中，再将两根卡钩从GND端子两侧的主体插入，在插入过程中，将卡钩上的弹片受到GND端子的接触片上凸筋挤压，从而使卡钩通过弹片与GND端子进行短接，起到将卡钩进行接地的目的。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种Type-C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，其特征在于，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。/n
【技术特征摘要】
1.一种Type-C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，其特征在于，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。
2.如权利要求1所述的Type-C免PCB结构公头连接器，其特征在于，所述主体一端设有后塞，所述后塞与外壳一端卡扣连接。
3.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖彩辉，邓远仁，
申请(专利权)人：深圳市金麦田科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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