深圳市华尚半导体科技有限公司专利技术

深圳市华尚半导体科技有限公司共有4项专利

  • 本实用新型涉及换能器的技术领域,尤其涉及一种新型换能器,包括连接部、振动部和焊接部,其中,所述振动部设有两个,所述振动部的一端与连接部相连接,另一端与焊接部相连接,各所述振动部中安装有发振元器件。本实用新型的目的是提供一种新型换能器,可...
  • 本实用新型涉及换能器的技术领域,尤其涉及一种新型换能器,包括连接部、振动部和焊接部,其中,所述振动部设有两个,所述振动部的一端与连接部相连接,另一端与焊接部相连接,各所述振动部中安装有发振元器件。本实用新型的目的是提供一种新型换能器,可...
  • 本发明涉及焊线设备的技术领域,特别涉及一种焊线方法、焊线机构及焊线设备,其中,焊线方法为在第一端点焊接结束后,进行以下步骤操作:S10:焊线机构下降,切断焊线;S30:焊线机构上升,焊嘴内送出焊线;S50:焊线机构转移,进行下一端点焊接...
  • 本实用新型涉及焊接机的技术领域,尤其涉及一种焊接机用的喷嘴,包括喷嘴本体,所述喷嘴本体穿透开设有用于瓷嘴通过的中心孔,喷嘴本体于中心孔的周缘处同轴开设有通气槽,所述喷嘴本体内部开设有进气通道,所述进气通道与中心孔和通气槽均相连通。本实用...
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