本实用新型属于传感器技术领域，尤其为一种易于散热的光电类反射式信息传感器，包括光电传感器，光电传感器的内部一端的两侧内壁推杆三个第一转轴转动连接有三个等距排列的支架，支架的外表面固定连接有遮板，支架的内部设有第二转轴，第二转轴转动连接有...

本发明涉及一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺，包括：相互平行的第一侧板、第二侧板及第三侧板，所述第一侧板及所述第二侧板之间设置有第一输送机构，所述第二侧板及所述第三侧板之间设置有第二输送机构，所述第一输送机构及所述第二输送机构...

本发明适用于灯具检测领域，提供了一种LED灯串检测仪，包括检测台，还包括：承载驱动机构，承载驱动机构安装于检测台上，且一号检测组件和二号检测组件均安装于承载驱动机构上；灯串承载驱动机构，灯串承载驱动机构安装于检测台上，灯串承载驱动机构上...

本申请公开了一种多光轴光电传感器，包括：激光发射器，包括多个发射组件，发射组件为沿第一方向延伸的线光源，多个发射组件沿第一方向排列；发射器调节组件，用于调节激光发射器的发射方向，发射器调节组件包括发射器安装架和发射器安装台，发射器安装台...

本实用新型公开了一种远距离物体检测传感器用信号增强装置，包括增强装置本体，所述增强装置本体的正面设置有连接板，所述连接板的表面和增强装置本体的正面均开设有散热槽，所述增强装置本体正面的左侧与右侧均固定连接有限位框，所述连接板的左侧与右侧...

本实用新型公开了一种光电式倾斜传感器，包括基座和顶板，基座和顶板为不透光材料制成，顶板设置于基座上方，基座靠近顶板一侧开设有凹槽，凹槽朝远离顶板一侧逐渐收缩，凹槽中部开设有通光孔，且通光孔位于凹槽底部，通光孔内设有发光件，凹槽表面设有阻...

本实用新型公开了一种基于远距离物体检测传感器用辅助装置，包括安装件，设置在安装件正面的传感器本体，所述传感器本体的两侧均滑动连接有滑板，所述滑板的背面固定连接有插块，所述安装件顶部的两侧均贯穿设置有螺杆，所述螺杆的表面且位于安装件的内部...

本实用新型公开了一种可保持距离的近距离物体检测传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的底部固定连接有传动箱，所述传动箱的凹槽处设置有滑轨，所述传动箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的输出端通过轴承与传动...

本实用新型公开了一种光电类反射式信息传感器，该传感器包括发光器件和光敏器件，在发光器件除发光面以外的其他各个面涂设有第一挡光层，在光敏器件除接光面以外的其他各个面涂设有第二挡光层，涂设有第一挡光层的发光器件与涂设有第二挡光层的光敏器件接...

本发明公开了一种光电类反射式信息传感器，该传感器包括发光器件和光敏器件，在发光器件除发光面以外的其他各个面涂设有第一挡光层，在光敏器件除接光面以外的其他各个面涂设有第二挡光层，涂设有第一挡光层的发光器件与涂设有第二挡光层的光敏器件接触设...

本实用新型公开了一种生物信息传感器，所述生物信息传感器包括：多个发光二极管、光敏器件和PCB电路板；将多个发光二极管芯片发出的光经生物表层组织反射到光敏器件上，相当于提高了光敏器件的受光面积和受光强度，从而提高了生物表层组织生理信息的检...

本发明公开了一种生物信息传感器，所述生物信息传感器包括：多个发光二极管、光敏器件和PCB电路板；将多个发光二极管芯片发出的光经生物表层组织反射到光敏器件上，相当于提高了光敏器件的受光面积和受光强度，从而提高了生物表层组织生理信息的检测精...

本实用新型公开了一种带调光功能的光电式生物信息传感器，包括基板、盖体、检测电路以及调光芯片，检测电路包括发光芯片和光敏芯片，发光芯片、光敏芯片以及调光芯片分别设于基板表面的相应安装区域内；盖体扣设于基板上，盖体设有透光窗，透光窗与检测电...

本实用新型公开一种带触摸感应功能的人体生理信息物理传感器，包括人体生理信息物理传感器本体，所述人体生理信息物理传感器本体安装在基板上，所述基板上还安装有触摸感应器，所述基板上固定有上盖，所述触摸感应器的触摸感应电极和所述上盖相连接使所述...

本发明实现一种微型集成化的高灵敏度光电心率传感器，它集成了两个发黄绿光的LED芯片与一个带有光学滤波涂层和放大功能的光敏接收芯片。可以实现光电心率传感器的微小型化、一体化、抗干扰性和高灵敏性。利用标准的半导体封装生产工艺成型，工艺成熟可...

本发明是利用标准成熟的半导体生产工艺将单元之间预先进行了连接，可以实现LED芯片在完整圆片时进行全部电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联、或同时串联与并联的集成LED芯片。圆片的电...

本实用新型公开了一种重力传感器，包括依次粘叠在一起的线路板，导光支架和反射板，所述线路板上焊接有光信号发射芯片和两块光信号接收芯片，所述导光支架内部开有腔体，所述腔体底部开有三个与外界相通的导光孔，所述三个导光孔与光信号发射芯片，两块光...

本实用新型公开了一种超薄重力传感器，包括粘叠在一起的线路板和顶盖，线路板上焊接有光信号发射芯片，两个光信号接收芯片，顶盖左侧壁，前侧壁，右侧壁上依次设置三条支撑边，三条支撑边顶部，在顶盖中部围绕形成方形倒角腔体，方形倒角腔体内部装有钢柱...

本实用新型公开了一种用于焊接芯片的散热装置，所述的用于焊接芯片的散热装置包括铝板，铜柱和芯片，所述铝板上开设有孔，铜柱嵌入到所述孔中，所述芯片焊接在所述铜柱上，所述铜柱嵌入孔中后与铝板的高度齐平，所述铜柱铆接在铝板上。采用本实用新型的用...