【技术实现步骤摘要】
微型集成高灵敏度光电心率传感器 所属
本专利技术涉及半导体芯片工艺、半导体封装、纳米光学涂层制作、LED芯片选型等高科技领域。它解决了光电心率传感器的高灵敏度、抗干扰能力强、体积微小型化及一体化封装等技术难题。
技术介绍
目前,公知的光电心率传感器是由独立封装的发光LED与独立封装的光敏三极管组成。由于发光LED与光敏三极管是两个完全独立的封装,在应用时两个封装的安装距离太近不能安装,太远占据的空间位置就会很大,同时光信号就会衰减很大。在两个封装的安装过程中每次都会有误差,所以每个封装的最终安装位置都会有一定的偏差,位置的偏差就直接影响受光的角度,受光的角度不能保持一致光信号就会有衰减。光信号有衰减灵敏度就会变低,精准度也会降低一致性也会不好。由于光敏三极管敏感光谱的广谱特性,决定了它对很多光谱都会有很高的响应,从而在使用的过程中很多光谱都会对光敏三极管产生很多的干扰。因此由独立封装的发光LED与独立封装的光敏三极管组成的光电心率传感器在应用的过程中经常会有测试不准确的问题。产品的精准度低、灵敏度低、一致性不好、抗干扰能力差、可靠性也不能保证,给后端应用企业造成很大的设计投入和终端产品的成本压力,给智能手表、智能手环、智能手机、便携医疗仪器等产业造成很多负面的影响。
技术实现思路
为了克服现有光电心率传感器在应用加工过程中所存在的产品灵敏度低、精准度低、一致性不好、抗干扰能力差、可靠性也不能保证等不足,本专利技术提供了一种微型集成化的高灵敏度光电心率传感器,灵敏度高、抗干扰能力强、体积微小、一体化封装。非常适合大批量生产和客户 ...
【技术保护点】
微型集成高灵敏度光电心率传感器,其特征是:包含两个发黄绿光的LED芯片与一个专门设计的带有光学滤波涂层和信号放大的光敏接收芯片,利用半导体工艺将它们集成到一个几平方毫米的微小封装体内。以上所述为本专利技术的优选实施案例,并不用于限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。
【技术特征摘要】
1.微型集成高灵敏度光电心率传感器,其特征是:包含两个发黄绿光的LED芯片与一个专门设计的带有光学滤波涂层和信号放大的光敏接收芯片,利用半导体工艺将它们集成到一个几平...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘松涛,董楚才,
申请(专利权)人:深圳市华晶宝丰电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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