本实用新型提供一种陶瓷LED灯珠新型结构，所述陶瓷LED灯珠新型结构包括基板、四个置于基板上方的透明透镜及四个LED芯片，所述每个LED芯片固定于基板上方且分别置于一透明透镜的内部。本实用新型的陶瓷LED灯珠新型结构，提高了LED灯珠的...

本实用新型提供一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片，包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘、电连接于焊盘上的LED芯片及涂敷于所述LED芯片侧面的白色围坝胶，涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶涂层以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝...

本实用新型公开了一种可简易修复的COB光源，所述可简易修复的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的LED芯片，所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电阻。本实用新型的可简易修复的COB光源，延长了CO...

本实用新型公开了一种可替换失效芯片的COB光源。该可替换失效芯片的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的若干个LED芯片。所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电线，至少有一组相邻的焊盘上靠近外露部分...

本实用新型提供一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，所述具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组包括基板、九个置于基板上方的透明透镜及九个LED芯片，所述每个LED芯片固定于基板上方且分别置于一透明透镜的内部。本实用新型的具有多个L...

本实用新型公开了一种白光灯珠芯片，包括电极及所述电极上方的外延层，所述外延层上开设有多个刀口，所述白光灯珠芯片还包括涂敷于外延层及外延层上的刀口处的荧光粉涂层，所述白光灯珠芯片在外延层涂敷荧光粉涂层后沿外延层上的刀口进行切割以形成多个单...

本实用新型提供了一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所...

本实用新型提供了一种LED光源的新型封装结构，其包括LED基板、设置于所述LED基板上的玻璃盖板和设置于所述LED基板和所述玻璃盖板之间的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置...