一种LED光源的新型封装结构制造技术
A new type of packaging structure for LED light source
The utility model provides a package structure for LED light source, comprising a LED substrate, arranged on the LED substrate and the glass cover is arranged between the LED substrate and the glass cover of a plurality of LED chip, the LED chip comprises a conductive substrate and is disposed on the substrate epitaxial electric guide the light emitting layer, the luminescent layer is arranged on the extension pad, highlighting the cavity of the glass cover is provided with a plurality of the LED chip and the corresponding shape, the protruding cavity just covering the LED chip, the LED chip and the protruding cavity is arranged between the phosphor layer. The new packaging structure of the LED light source of the utility model has the advantage of uniform light spot.
【技术实现步骤摘要】
一种LED光源的新型封装结构
本技术涉及LED芯片技术，具体来说是一种LED光源的新型封装结构。
技术介绍
LED灯广范应用于设备指示灯、装饰灯、广告工程、城市亮化工程等领域。LED芯片的结构分三种：平行结构、倒装结构和垂直结构，其中垂直结构芯片以电压低、电流分布均匀、单面出光而在手电筒、车灯、射灯以及路灯等户外照明领域得到广泛应用。在垂直结构的LED芯片应用中，最佳的荧光粉涂敷方式是只在芯片上表面（也就是出光面）涂敷一层均匀的荧光粉/硅胶层，这样出来光斑最好，光效最高。这样的涂敷效果只有芯片厂可以做到，因为他们可以在芯片切割之前对整个外延片进行涂敷，在涂敷时将焊盘保护起来即可，涂敷之后再切割，这样芯片侧面就不会有荧光粉，涂敷只是单面的，也就是晶圆级封装。而封装厂拿到的芯片是已经切割成单颗的并排列在蓝膜上，已无法涂敷出这样的效果，原因是：焊盘尺寸只有几十到100um左右，对于已经切割后的单颗芯片已很难对焊盘进行保护；芯片侧面也很难进行保护不沾上荧光粉；对于已经固晶焊线的芯片，由于金线的妨碍，更增加了涂敷难度。如图1所示，在一种现有技术的LED光源的封装结构中，在L...
【技术保护点】
一种LED光源的新型封装结构，其特征在于，包括LED基板、设置于所述LED基板上的玻璃盖板和设置于所述LED基板和所述玻璃盖板之间的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘，所述玻璃盖板上设置多个与所述LED芯片的形状相对应的突出腔，所述突出腔刚好覆盖所述LED芯片，所述LED芯片与所述突出腔之间设置有荧光粉层。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源的新型封装结构，其特征在于，包括LED基板、设置于所述LED基板上的玻璃盖板和设置于所述LED基板和所述玻璃盖板之间的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘，所述玻璃盖板上设置多个与所述LED芯片的形状相对应的突出腔，所述突出腔刚好覆盖所述LED芯片，所述LED芯片与所述突出腔之间设置有荧光粉层。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨远力，
申请(专利权)人：深圳市华澳美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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