一种深紫外LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种深紫外LED光源模组，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。本实用新型专利技术的光源模组，大大提高了产品的光功率，降低热阻，控制结温，增加寿命与可靠性。

A deep ultraviolet LED light source module

The utility model discloses a deep ultraviolet LED light source module, including a quartz lens (3) and deep UV LED chip (4), sealant (5), copper coated ceramic substrate (2) and six horns (1); the copper substrate, the six corners of the copper substrate (1) surface with the welding gold, copper coated ceramic substrate (2) welding in the welding position on the plating; copper coated ceramic substrate (2) for the number of pieces, each one of the copper coated ceramic substrate (2) surface were plated with gold tin eutectic welding layer, used as a; the deep UV LED chip (4) through the eutectic welding packaged on the copper coated ceramic substrate (2) of the welding position, the semicircular quartz lens (3) through the sealant (5) bonded to the deep UV LED chip (4) surface formation waterproof sealing structure of oxygen. The light source module of the utility model greatly improves the light power of the product, reduces the thermal resistance, controls the temperature of the knot, and increases the life and reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外LED光源模组
本技术属于深紫外光源杀菌及固化
，更具体地，涉及一种深紫外LED光源模组。
技术介绍
基于三族氮化物材料的紫外LED在杀菌消毒、胶水固化、生化探测、非视距通讯及特种照明等领域有着广阔的应用前景,近年来受到越来越多的关注和重视。在过去的十多年里,紫外LED取得了长足的进步,发光波长400～210nm之间的紫外LED先后被研发出来,短于360nm的深紫外LED的外量子效率(EQE)最好结果仅超10％，与成熟的蓝光LED芯片相比还相差甚远。目前，传统汞灯主要占据着深紫外杀菌及固化光源领域，而汞灯中的汞元素对环境并不友好，并存在预热时间长，波段不单一等缺点，并不是理想的深紫外光源。受外延材料生长限制，280nm波段的深紫外LED光电转化效率还不到5％，存在发光量不足、发热严重、光衰过快等问题，严重影响了深紫外LED的推广与应用，不符合当下建设绿色中国的理念。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供一种深紫外LED光源模组，其目的在于结合多层覆铜氮化铝基板和抗紫外密封剂，可以大大提高产品的光功率，降低热阻，控制结温，增加寿命与可靠性。为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种深紫外LED光源模组，其特征在于，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。

【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED光源模组，其特征在于，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁仁瓅，许琳琳，陈景文，王帅，
申请(专利权)人：华中科技大学鄂州工业技术研究院，华中科技大学，
类型：新型
国别省市：湖北,42