一种基于立体发光灯片的LED光源制造技术

本发明专利技术公开了一种基于立体发光灯片的LED光源，包括呈上下一体式连接的透明硅胶和导热绝缘塑胶及一封装基板，封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，发光区包括基板及立体式LED发光光源；电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，本发明专利技术同时公开了该种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法；本发明专利技术的上半部分采用立体LED灯片和透明硅胶相结合，同时将扩散粉加入透明硅胶内，起到将正反面的光扩散成立体发光的效果，并且硅胶还可以提高光效和散热；本发明专利技术的下半部分是具有导热效果的导热绝缘塑料，起到导热、散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于立体发光灯片的LED光源
本专利技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种基于立体发光灯片的LED光源及其制备方法。
技术介绍
LED灯具由于具有节能、发光效率高的特点，因此在室内和户外照明领域逐渐普及，除了路灯、家用照明灯之外，LED灯也开始向冰箱灯、汽车转向灯等方向渗透，常用的G9型LED灯用于冰箱灯、汽车转向灯等场合就较多，但目前的G9灯的亮度普遍有限，原因在于增加亮度就需要增加功率以及增加体积，但G9灯的体积相当小，故而导致亮度不能满足有些照明场合的要求；同时，要求LED光源发光亮度足，体积小，从现有技术来说，是有相当大的难度的，其一是LED芯片及诸多电源组成材料如整流管、控压管、控流管如何有效、固定地电性连接在一起；其二是连接在一起之后的散热问题；上述两个问题也正是阻碍LED光源体积大幅度缩小的障碍。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提出一基于立体发光灯片的LED光源及其制备方法，该LED光源发光亮度足，发光均匀，散热效果好，而且光源和电源的结合更紧凑。为达到上述目的，本专利技术提出了一种基于立体发光灯片的LED光源，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，所述透明硅胶和导热绝缘塑胶呈上下一体式连接，所述发光区包括位于透明硅胶内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板，该基板上固晶连接有若干LED芯片使该基板形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源；所述电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，所述针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚。

【技术特征摘要】
1.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，所述透明硅胶和导热绝缘塑胶呈上下一体式连接，所述发光区包括位于透明硅胶内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板，该基板上固晶连接有若干LED芯片使该基板形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源；所述电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，所述针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚。2.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括呈上下一体式连接的透明硅胶、导热绝缘塑胶，所述透明硅胶内设有一透明或非透明基板，该基板正反两面固晶体有若干LED发光芯片，在LED发光芯片下方焊接有四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片，同时LED发光芯片、四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片均用硅胶混合荧光粉包裹覆盖，形成光电一体的发光区。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，朱伟，庄允益，张思源，李文博，杨磊，胡积兵，李梦恬，姜楠，王立平，刘祎明，
申请(专利权)人：浙江亿米光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33