【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高效光源，尤其涉及一种大功率led光源封装结构。
技术介绍
1、大功率led光源封装结构通常是指将一个或多个高功率led芯片封装在一个单元内，以便提供高强度的光源，同时提供散热、保护和光学控制，用于各种照明应用，包括户外照明、室内照明、汽车照明、工业照明等，这种大功率led光源封装结构采用了cob技术，能够实现高功率、高亮度的led光源，并具有良好的散热性能，以确保led长时间稳定工作。
2、经检索，专利号“cn209418539u”文案中提到了“本技术公开了一种高光效大功率led光源封装结构，包括导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定安装有支架，所述支架远离导热导电基座的一侧固定安装有引脚，所述导热导电基座上端固定设置有led蓝光晶片，所述led蓝光晶片两侧分别固定安装有键合金线，所述led蓝光晶片通过键合金线与导热导电基座之间电性连接，所述支架内侧中部固定设置有焊盘，所述焊盘分别于引脚、导热导电基座之间电性连接，所述led蓝光晶片外侧表面固定设置有透明lens硅胶层，所述透明lens硅胶层外侧表面固定设置有黄色荧光粉胶层。本技术结构简单使用效果好，整个装置改变了传统光源先点黄色荧光胶再填充透明硅胶的封装结构，使得产品的出光效率大幅度提升”，其在使用时，通过导热导电基座的设计，使整个装置改变了传统光源先点黄色荧光胶再填充透明硅胶的封装结构，使得产品的出光效率大幅度提升，但是，该装置在使用时需要散热性不足，且没有检测的功能，不能够进行远程控制，不够智能，更换成本高。
3、于是，我们提供了一种
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种大功率led光源封装结构，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率led光源封装结构，包括封装基板和封装机构，所述封装基板的外侧安装有封装机构；
3、所述封装机构包括散热组件、灯光组件、监测组件、控制组件和保护组件，所述封装基板的底端安装有散热组件，所述封装基板的顶端安装有灯光组件，所述灯光组件的一侧设置有监测组件，所述灯光组件的另一侧设置有控制组件，所述封装基板的表面设置有保护组件。
4、优选的，所述散热组件包括半导体散热旅片和风扇，所述封装基板的底端安装有半导体散热旅片，所述半导体散热旅片的底端安装有风扇。
5、优选的，所述灯光组件包括芯片外壳、led芯片和荧光材料层，所述封装基板的顶端安装有芯片外壳，所述芯片外壳的内部设置有led芯片，所述led芯片的上方设置有荧光材料层。
6、优选的，所述监测组件包括温度检测模块和警报灯，所述芯片外壳的一侧设置有温度检测模块，所述温度检测模块的顶端安装有警报灯。
7、优选的，所述控制组件包括智能控制器和连接线，所述芯片外壳的另一侧设置有智能控制器，所述芯片外壳的表面电性连接有连接线。
8、优选的，所述保护组件包括凹槽和透镜保护罩，所述封装基板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧螺纹连接有透镜保护罩。
9、优选的，所述封装基板的一侧设置有连接组件，所述连接组件包括连接器和连接槽，所述封装基板的一侧安装有连接器，所述连接器的表面开设有连接槽。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1、通过连接组件的设置，连接组件简化了led光源的安装和维护，使得led光源与电源的连接更加方便，同时也可以将多个led光源进行串联，提高了产品的适配度。
12、2、通过封装机构的设置，在使用时，通过散热组件可以进行有效的散热，防止led光源过热，维持了led光源的性能，荧光材料层可以转化led发出的光，以提供特定颜色或光谱的照明，扩大了应用范围，监测组件用于监测led光源的温度，以及在需要时发出警报，有助于保护led光源免受过热损害，提高了产品的使用寿命，控制组件提供了对led光源亮度和其他参数的控制，节省能源的同时也可以满足不同照明需求，透镜保护罩保护光学元件的同时，也确保了光源的质量和分布。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种大功率LED光源封装结构，包括封装基板(1)和封装机构(2)，其特征在于：所述封装基板(1)的外侧安装有封装机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于，所述散热组件(21)包括半导体散热旅片(211)和风扇(212)，所述封装基板(1)的底端安装有半导体散热旅片(211)，所述半导体散热旅片(211)的底端安装有风扇(212)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于，所述灯光组件(22)包括芯片外壳(221)、LED芯片(222)和荧光材料层(223)，所述封装基板(1)的顶端安装有芯片外壳(221)，所述芯片外壳(221)的内部设置有LED芯片(222)，所述LED芯片(222)的上方设置有荧光材料层(223)。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于，所述监测组件(23)包括温度检测模块(231)和警报灯(232)，所述芯片外壳(221)的一侧设置有温度检测模块(231)，所述温度检测模块(231)的顶端安装有警报灯(232)。
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6.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于，所述保护组件(25)包括凹槽(251)和透镜保护罩(252)，所述封装基板(1)的表面开设有凹槽(251)，所述凹槽(251)的内侧螺纹连接有透镜保护罩(252)。
7.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于，所述封装基板(1)的一侧设置有连接组件(3)，所述连接组件(3)包括连接器(31)和连接槽(32)，所述封装基板(1)的一侧安装有连接器(31)，所述连接器(31)的表面开设有连接槽(32)。
...【技术特征摘要】
1.一种大功率led光源封装结构，包括封装基板(1)和封装机构(2)，其特征在于：所述封装基板(1)的外侧安装有封装机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种大功率led光源封装结构，其特征在于，所述散热组件(21)包括半导体散热旅片(211)和风扇(212)，所述封装基板(1)的底端安装有半导体散热旅片(211)，所述半导体散热旅片(211)的底端安装有风扇(212)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率led光源封装结构，其特征在于，所述灯光组件(22)包括芯片外壳(221)、led芯片(222)和荧光材料层(223)，所述封装基板(1)的顶端安装有芯片外壳(221)，所述芯片外壳(221)的内部设置有led芯片(222)，所述led芯片(222)的上方设置有荧光材料层(223)。
4.根据权利要求3所述的一种大功率led光源封装结构，其特征在于，所述监测组件(23)包括温度检测模块(231)和警报灯(232)，所述芯片外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐文军，
申请(专利权)人：深圳市华澳美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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