一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域。本实用新型专利技术的垂直结构LED芯片光源具有便于涂敷荧光粉的优点。

A vertical structure LED chip light source which is convenient to apply phosphor

The utility model provides a convenient for coating fluorescent powder vertical LED chip light source, comprising a LED substrate and arranged on the LED substrate of a plurality of LED chip, the LED chip comprises a conductive substrate and epitaxial arranged on the conductive substrate and the light-emitting layer, the epitaxial layer is arranged on the light the pad and the closed fence, the fence will close the pad isolation, to define a light emitting region of the LED chip. The vertical structure LED chip light source of the utility model has the advantages of convenient application of phosphor powder.

【技术实现步骤摘要】
一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源
本技术涉及LED芯片技术，具体来说是一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源。
技术介绍
LED灯广范应用于设备指示灯、装饰灯、广告工程、城市亮化工程等领域。LED芯片的结构分三种：平行结构、倒装结构和垂直结构，其中垂直结构芯片以电压低、电流分布均匀、单面出光而在手电筒、车灯、射灯以及路灯等户外照明领域得到广泛应用。在垂直结构的LED芯片应用中，最佳的荧光粉涂敷方式是只在芯片上表面（也就是出光面）涂敷一层均匀的荧光粉/硅胶层，这样出来光斑最好，光效最高。这样的涂敷效果只有芯片厂可以做到，因为他们可以在芯片切割之前对整个外延片进行涂敷，在涂敷时将焊盘保护起来即可，涂敷之后再切割，这样芯片侧面就不会有荧光粉，涂敷只是单面的，也就是晶圆级封装。而封装厂拿到的芯片是已经切割成单颗的并排列在蓝膜上，已无法涂敷出这样的效果，原因是：焊盘尺寸只有几十到100um左右，对于已经切割后的单颗芯片已很难对焊盘进行保护；芯片侧面也很难进行保护不沾上荧光粉；对于已经固晶焊线的芯片，由于金线的妨碍，更增加了涂敷难度。目前通常的方式有两种，一种是在芯片表面点胶，如图1所示，这样的结果是荧光粉层100是中间凸起的，发光颜色不均匀。另一种方法就是喷涂，如图2所示，喷涂可以保证荧光粉层200厚度均匀，但不可能只喷涂在芯片发光面上，结果就是整个LED基板100的表面都喷了一层荧光粉，在点亮时周围荧光粉也会发光，发光效果和光斑也不好。无论上述哪种方法，都达不到只在发光面均匀涂敷荧光粉的效果，而中高端手电筒、射灯必须要求光斑的均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域。其中，所述封闭围栏中设置有荧光粉层。其中，所述焊盘为两个，分别设置于所述LED芯片的发光区域的两侧。其中，所述多个LED芯片阵列排布在在所述LED基板上。其中，所述LED芯片为正方形或者长方形。其中，所述LED基板上设置有焊接点，所述焊盘通过金线与所述焊接点相连接。本技术相对于现有技术，具有如下的优点及效果：本技术的技术方案中，所述LED芯片在芯片制程阶段就在所述外延发光层上设置封闭围栏，将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域，在对涂敷荧光粉的时候，可以直接向所述封闭围栏中加入适量的荧光粉，并在上方用平板压合，即可形成荧光粉层，由于所述封闭围栏的存在，不会导致荧光粉层扩散到其它部位，从而保证了所述LED芯片发光的均匀性。附图说明图1为现有技术的一种垂直结构的LED芯片的结构示意图。图2为现有技术的另一种垂直结构的LED芯片的结构示意图。图3为本技术实施例的垂直结构的LED芯片光源结构示意图。图4为本技术实施例的垂直结构的LED芯片的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述，如图3所示，本技术实施例提供一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板10以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片20。所述LED芯片20为正方形或者长方形。所述多个LED芯片20阵列排布在在所述LED基板10上。如图4所示，所述LED芯片20包括导电衬底21和设置于所述导电衬底21上的外延发光层22，所述外延发光层22上设置有焊盘23和封闭围栏24，所述封闭围栏24将所述焊盘23隔离，从而限定出所述LED芯片20的发光区域。所述焊盘23为两个，分别设置于所述LED芯片20的发光区域的两侧。所述封闭围栏24中用于设置荧光粉层25。进一步地，所述LED基板10上设置有焊接点11，所述焊盘23通过金线12与所述焊接点11相连接。上述的垂直结构LED芯片光源在涂敷荧光粉时，可以直接向所述封闭围栏24中加入适量的荧光粉，并在上方用平板压合，即可形成荧光粉层25。由于所述封闭围栏24的存在，不会导致所述荧光粉层25扩散到其它部位。本技术相对于现有技术，具有如下的优点及效果：本技术的技术方案中，所述LED芯片在芯片制程阶段就在所述外延发光层上设置封闭围栏，将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域，在对涂敷荧光粉的时候，可以直接向所述封闭围栏中加入适量的荧光粉，并在上方用平板压合，即可形成荧光粉层，由于所述封闭围栏的存在，不会导致荧光粉层扩散到其它部位，从而保证了所述LED芯片发光的均匀性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其特征在于，包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域。

【技术特征摘要】
1.一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其特征在于，包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域。2.根据权利要求1所述的便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其特征在于，所述封闭围栏中设置有荧光粉层。3.根据权利要求1所述的便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨远力，
申请(专利权)人：深圳市华澳美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44