本申请实施例提供的芯片表面缺陷检测方法及设备，通过自动化的方式，大幅减少了人工检测的时间和成本，极大地提高了生产效率。与传统的手动或半自动化检测相比，该技术方案利用深度学习模型进行缺陷检测，能够更准确地识别和定位微电子芯片表面的缺陷，从...

本申请涉及数据处理技术领域，提供一种基于人工智能的集成电路验证方法、装置及存储介质，通过获取和分析集成电路模拟测试报告队列，能有效预测其未来性能和行为，提高了验证效率。同时，利用不同的模拟测试报告组进行推导，可以在各个指定验证周期中得到...

本发明公开了一种半导体器件残次品智能检测系统，本发明涉及半导体技术领域。该一种半导体器件残次品智能检测系统，放料机构能够在检测过程中实现自动放料，利用导通检测机构对二极管进行导通检测后，利用外观检测机构对二极管外表面是否存在裂痕或者异常...

本发明公开了一种半导体芯片生产用定位机构，包括机体，机体内侧用于放置晶圆，机体的内侧设置能够对晶圆进行定位的定位部，定位部包括：放置部，设置于机体内侧，放置部的上方设置对中部，对中部与放置部相对应，且对中部与放置部为同轴设置，而对中部能...

本发明公开了一种半导体器件生产抽样检测抓取机构，本发明涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产抽样检测抓取机构，包括输送组件、检验台，所述输送组件的一侧外壁上安装有安装柱，所述安装柱的顶部安装有放置台，所述检验台的一侧外壁上安装有控...

本发明公开了一种用于半导体生产的点锡装置，本发明涉及电阻器生产点锡技术领域。该用于半导体生产的点锡装置，通过定位组件以及传动组件的设置，当驱动辊运行时能够带动对应的输送板内部的传动带运行，使得若干个传动齿环能够通过传动带的运行带动对应的...

本发明公开了一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱，所述底箱的侧面通过连接传动箱安装有位于底箱正上方的压平箱，所述压平箱、底箱和传动箱中通过设置有双面压平机构实现对半导体的压平操作，所述双面压平机构中包括安装于传动箱内壁...

本实用新型公开了一种高效自动摆盘机，包括主体、视觉识别模块、供料振动盘模块、空料盘模块、顶盘模块、料盘移位模块、满盘收料模块和取料移位模块；顶盘模块置于空料盘模块下方，料盘移位模块置于顶盘模块一侧，满盘收料模块置于料盘移位模块一侧；取料...

本发明公开了一种高效自动摆盘机，包括主体、视觉识别模块、供料振动盘模块、空料盘模块、顶盘模块、料盘移位模块、满盘收料模块和取料移位模块；顶盘模块置于空料盘模块下方，料盘移位模块置于顶盘模块一侧，满盘收料模块置于料盘移位模块一侧；取料移位...

本实用新型涉及集成电路生产技术领域，且公开了一种集成电路生产用排气节能设备，包括底箱，所述底箱内壁的左侧开设有进风口，所述进风口的内部插接有过滤网，所述底箱内壁的底部栓接有生产台，所述底箱内壁的底部并位于生产台的右侧栓接有鼓风机，所述鼓...

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底座，所述底座顶部的左侧栓接有清洗箱，所述清洗箱顶部的中心处栓接有气缸，所述气缸的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端栓接有连板，所述连板底部的左侧...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体生产用防静电存储装置，包括壳体，所述壳体的内部栓接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面套设有六个放置板；本实用新型通过离子发生器在启动时能够有效的形成负离子，从而杜绝壳体内静电的产生，风机在启动时能...

本实用新型涉及集成电路生产技术领域，且公开了一种自动化集成电路生产用封装设备，包括底板，所述底板的顶部栓接有箱体，所述箱体内壁的底部栓接有电机，所述电机的输出端通过联轴器栓接有两个传动轮，所述箱体内壁的正面与背面的两侧均转动连接有转动杆...

本实用新型涉及集成电路生产技术领域，且公开了一种集成电路封装焊线自动送料装置，包括底板，所述底板的顶部对称栓接有挡板，所述底板的顶部对称栓接有支板，所述底板的顶部设有与支板栓接的连接板，所述连接板的内部开设有下料槽，所述连接板的顶部对称...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体生产用温度控制装置，包括箱体，所述箱体的正面开设有第一开口，所述箱体的内部设置有陶瓷加热体，所述箱体的正面设置有第一卡位板，所述第一卡位板靠近第一开口的一侧对称栓接有连接杆，所述连接杆的一...