一种半导体芯片生产用定位机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片生产用定位机构，包括机体，机体内侧用于放置晶圆，机体的内侧设置能够对晶圆进行定位的定位部，定位部包括：放置部，设置于机体内侧，放置部的上方设置对中部，对中部与放置部相对应，且对中部与放置部为同轴设置，而对中部能够套设在放置部外侧，对中部向外延伸设置固定结构，固定结构内侧安装连通结构形成对中部与机体的连通。本发明专利技术通过设置能够在晶圆放置过程中对晶圆进行定位的放置部以及对中部，在使用的过程中形成配合，从而能够进行晶圆的位置调整，保证晶圆在放置过程中的稳定性，从而确保晶圆的加工精度，而在每一次放置之后即能够完成晶圆的调整，也保证了机械手托起时的稳定。也保证了机械手托起时的稳定。也保证了机械手托起时的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用定位机构


[0001]本专利技术涉及半导体生产定位
，具体为一种半导体芯片生产用定位机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]半导体在进行加工时，首先需要对晶圆进行处理，在对晶圆进行切割之后，需要利用机械手来对晶圆的位置进行调整，使其能够在不同的工序进行相应的处理，晶圆在进行加工过程中由机器手将其放置在放置平台上。
[0004]放置平台对晶圆进行支撑，以便于利用机械手来对晶圆的位置进行调整，而晶圆只是单纯的放置于放置平台上，其稳定性较低。
[0005]由于晶圆的特殊，在输送过程中不会被夹持，晶圆被机械手运输的过程中，晶圆的位置精确度较差，在晶圆被放置之后，并没有对中或定位对晶圆的位置进行调整，而晶圆的位置会使该工序的操作位置发生变化，不便于对晶圆进行加工。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片生产用定位机构，解决了目前晶圆在输送过程中不会被夹持，晶圆被机械手运输的过程中，晶圆的位置精确度较差，在晶圆被放置之后，并没有对中或定位对晶圆的位置进行调整，而晶圆的位置会使该工序的操作位置发生变化，不便于对晶圆进行加工的问题。
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片生产用定位机构，包括机体，机体内侧用于放置晶圆，机体的内侧设置能够对晶圆进行定位的定位部，定位部包括：
[0008]放置部，设置于机体内侧，放置部的上方设置对中部，对中部与放置部相对应，且对中部与放置部为同轴设置，而对中部能够套设在放置部外侧，对中部向外延伸设置固定结构，固定结构内侧安装连通结构形成对中部与机体的连通；
[0009]伸缩杆，设置于对中部与机体之间，用于推动对中部上下运动，伸缩杆的一侧设置气泵，气泵固定于对中部外表面。
[0010]插槽，开设于机体内侧并延伸至放置部。
[0011]进一步的，伸缩杆的伸缩端与对中部固定连接，其另一端固定于机体内侧，而气泵的出气端延伸至对中部内侧并与对中部连通设置。
[0012]进一步的，放置部包括：
[0013]安装盘，可拆卸安装于机体内侧，其内侧设置支撑管，支撑管的外侧设置橡胶片用于连接安装盘与支撑管，且支撑管运动能够拉伸橡胶片；
[0014]电磁环，固定于机体内部，其内侧设置有电磁铁，电磁铁固定套设于支撑管外表面，在两者通电之后能够形成相斥力，安装盘的一侧设置电磁板，电磁板固定于安装盘外表
面；
[0015]橡胶环，固定于支撑管外表面。
[0016]进一步的，支撑管内部为中空设置，且能够连通机体，电磁铁与电磁环呈现三种状态，正常态、相斥态以及相吸态，电磁铁与电磁环均不通电时，支撑管呈正常态；电磁铁通电，电磁环断电时，支撑管呈相吸态；电磁铁与电磁环均通电之后，支撑管呈相斥态。
[0017]进一步的，对中部包括：
[0018]能够套设机体以及放置部的罩体，罩体的内侧固定安装固定架，固定架中部位置设置磁块，磁块固定于固定架内侧；
[0019]挤压板，固定于罩体内侧，其底部设置定位网，定位网活动安装于罩体内侧，定位网向放置盘位置延伸的一侧设置弹性块，弹性块固定于定位网的底部位置；
[0020]膜板，固定于罩体内侧，其内侧设置密封头，密封头固定于罩体内部，内侧设置可运动的运动杆。
[0021]进一步的，磁块能够磁吸定位网，而运动杆由两部分组成，其中一部分为能够插入到密封头内部的插杆，插杆的一端设置弹力绳，弹力绳一端固定于插杆外表面，其另一端固定于罩体内部的腔室内壁。
[0022]进一步的，机体的外侧设置限位块，限位块与机体一体成型，且限位块与弹性块相适配，在定位网套着在机体外侧时，能够形成对定位网的定位。
[0023]进一步的，固定结构包括：
[0024]顶部连接杆，固定于罩体外表面，顶部连接杆的下方相对应的设置底部连接杆，顶部连接杆用户底部连接杆均为中空设置，且分别连通罩体与机体；
[0025]挡板，固定于顶部连接杆以及底部连接杆外侧，挡板为弧形设置。
[0026]进一步的，连通结构包括：
[0027]波纹管，其两端分别固定于顶部连接杆以及底部连接杆内侧，顶部连接杆与底部连接杆在运动时能够对波纹管的状态进行调整；
[0028]固定座，固定于波纹管内壁，其顶部设置密封块，密封块固定于固定座的顶部且能够对顶部连接杆进行密封。
[0029]进一步的，固定座固定在波纹管中段靠上的位置，而密封块的底部设置凹陷的凹槽，在波纹管拉长状态下密封块脱离对顶部连接杆的密封，在波纹管的收缩状态下，密封块形成对顶部连接杆的密封。
[0030]有益效果
[0031]本专利技术提供了一种半导体芯片生产用定位机构。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0032]1、本专利技术通过设置能够在晶圆放置过程中对晶圆进行定位的放置部以及对中部，在使用的过程中形成配合，从而能够进行晶圆的位置调整，保证晶圆在放置过程中的稳定性，从而确保晶圆的加工精度，而在每一次放置之后即能够完成晶圆的调整，也保证了机械手托起时的稳定。
[0033]2、本专利技术利用能够对晶圆位置进行调整的对中部，在使用的过程中会随着伸缩杆的推动而上下移动，从而使对中部运动对晶圆的位置进行对中，而在不需要对中的位置，伸缩杆向上牵拉对中部，从而能够避免对中部对晶圆的运动产生干扰。
[0034]3、本专利技术利用罩体内部的腔室以及机体内部的腔室形成配合，在使用的过程中利用气体进入两个腔室实现不同的功能，在气体进入到机体内部的腔室时，气体会由支撑管的位置被喷出，而晶圆放置于支撑管的上方，在出气时会将晶圆托起，在进行对中时能够减少晶圆的摩擦。
[0035]4、本专利技术利用对中部内部的定位网，还能够用于对晶圆进行拉力测试，晶圆在焊接元器件之后，需要确保其焊接的稳定性，而定位网在落下之后能够被电磁板磁吸，从而能够使定位网形成对晶圆稳定的夹持，以便于进行拉力测试。
附图说明
[0036]图1为本专利技术的立体图；
[0037]图2为本专利技术的切除部分机体结构示意图；
[0038]图3为本专利技术的机体底部结构示意图；
[0039]图4为本专利技术的机体内部结构爆炸图；
[0040]图5为本专利技术的机体内部结构仰视图；
[0041]图6为本专利技术的连通结构示意图；
[0042]图7为本专利技术的连通结构爆炸图；
[0043]图8为本专利技术的对中部结构剖视图；
[0044]图9为本专利技术的罩体内部结构爆炸图；
[0045]图10为本专利技术的定位网结构仰视图；
[0046]图11为本专利技术的罩体结构剖视图；
[0047]图12为本专利技术的罩体结构仰视图；
[0048]图13为本专利技术的A处放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用定位机构，包括机体，机体内侧用于放置晶圆，其特征在于：机体的内侧设置能够对晶圆进行定位的定位部，定位部包括：放置部，设置于机体内侧，放置部的上方设置对中部，对中部与放置部相对应，且对中部与放置部为同轴设置，而对中部能够套设在放置部外侧，对中部向外延伸设置固定结构，固定结构内侧安装连通结构形成对中部与机体的连通；伸缩杆，设置于对中部与机体之间，用于推动对中部上下运动，伸缩杆的一侧设置气泵，气泵固定于对中部外表面。插槽，开设于机体内侧并延伸至放置部。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用定位机构，其特征在于：伸缩杆的伸缩端与对中部固定连接，其另一端固定于机体内侧，而气泵的出气端延伸至对中部内侧并与对中部连通设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用定位机构，其特征在于：放置部包括：安装盘，可拆卸安装于机体内侧，其内侧设置支撑管，支撑管的外侧设置橡胶片用于连接安装盘与支撑管，且支撑管运动能够拉伸橡胶片；电磁环，固定于机体内部，其内侧设置有电磁铁，电磁铁固定套设于支撑管外表面，在两者通电之后能够形成相斥力，安装盘的一侧设置电磁板，电磁板固定于安装盘外表面；橡胶环，固定于支撑管外表面。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用定位机构，其特征在于：支撑管内部为中空设置，且能够连通机体，电磁铁与电磁环呈现三种状态，正常态、相斥态以及相吸态，电磁铁与电磁环均不通电时，支撑管呈正常态；电磁铁通电，电磁环断电时，支撑管呈相吸态；电磁铁与电磁环均通电之后，支撑管呈相斥态。5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用定位机构，其特征在于：对中部包括：能够套设机体以及放置部的罩体，罩体的内侧固定安装固定架，固定架中部位置设置磁块，磁块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳贵，
申请(专利权)人：深圳龙芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：