本技术属于半导体贴片封装技术领域，具体地说是一种采用贴片封装的TF卡，包括电路板，所述电路板顶端等距设置有主控芯片，所述电路板顶端位于主控芯片一端位置处粘接有粘接片，所述电路板顶端位于主控芯片另一端位置处安装有夹持组件，所述夹持组件包括...

本实用新型公开一种贴焊式存储卡，包括有本体；该本体上设置有多个用于与电路板焊接导通的金手指，多个金手指间隔排布在本体上，该多个金手指分别为

本发明公开了一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法，应用在芯片中转储存技术领域，本发明通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并...

本发明公开了一种芯片制造用吸胶机构及其使用方法，应用在芯片制造技术领域，本发明通过设置固定组件和除胶组件，在固定组件的作用下，对芯片进行限制，避免在吸胶过程中芯片位移而影响到吸胶质量的情况出现，而通过设置的吸胶部和擦拭部，吸胶部可以预先...

本实用新型涉及一种BGA芯片上料机构，包括有自前往后依次设置的待检测放置工位、已检测放置工位以及检测工位；于待检测放置工位上设置有支撑块、升降机构、用于同时夹紧第N

本实用新型公开一种BGA芯片自动测试设备，包括机架、X轴向驱动机构、主吸放机构、辅助吸放机构、横梁机构以及Y轴向驱动机构；机架设第一工作台和第二工作台，第一工作台设待测试件存放区域和已测试存放区域，第二工作台位于第一工作台的前方，第二工...

本实用新型涉及一种TF卡自动上料设备，包括传送带、托盘、位于传送带右侧的自动供料震动盘、储料机构以及用于将储料机构中待上料TF卡吸取并搬运至托盘的上料机构；所述托盘具有呈矩阵式布置的放置槽，所述自动供料震动盘与储料机构之间通过送料导轨相...

本发明公开了一种互联网芯片检测用夹具及其使用方法，应用在互联网芯片夹具技术领域，本发明通过设置速夹机构，承载组件可以对底架组件进行支撑和限位，同时可以便于预检机构进行转动，底架组件可以对互联网芯片进行限位，以便于夹持组件对互联网芯片进行...

本实用新型涉及一种U盘芯片检测装置，包括支架、可相对支架前后方向往复位移的前后位移机构、放置盘、第一滑轨、沿第一滑轨上下向往复位移的第一滑动座、用于检测放置盘内待测U盘芯片性能且连接测试主机的检测单元以及用于驱动检测单元升降继而带动第一...

本实用新型涉及一种TF卡自动开卡设备，包括有TF卡托盘、若干开卡检测板、用于插接开卡检测板的检测板插座以及用于承载TF卡托盘的承载板；所述检测板插座上设置有用于插接开卡检测板的若干插槽，每一开卡检测板对应一插槽设置，每一插槽的底部设置有...

本实用新型涉及一种晶圆测试设备，包括有机架、处理器、测试系统、用于放置待测晶圆的承载台、位于承载台上方的测试板、用于驱动测试板靠近或远离承载台的驱动单元以及设置于机架上的指纹扫描器和操作按钮；所述测试板电连接测试系统，所述测试系统电连接...

本实用新型公开一种U盘芯片用测试治具，包括有主体以及至少一锁块；该主体上开设有至少一与U盘芯片相适配的芯片槽，该芯片槽中设置有用于与U盘芯片抵接的第一连接器，且该主体上设置有至少一与测试设备连接的第二连接器，第二连接器与第一连接器导通连...

本发明公开了一种集成电路板用封装装置，包括基座，支撑柱，所述支撑柱的底端与所述基座的内底面轴承连接，且所述支撑柱贯穿所述基座的顶面设置，并且所述支撑柱与所述基座的顶面轴承连接；支撑板，所述支撑板固定安装于所述支撑柱的顶端；放置座，所述放...

本发明属于电源控制系统领域，尤其是一种大规模芯片测试车间智能节能电源高效控制系统，针对现有的不便于对车间设备进行监测，不工作时，不能及时切断电源，造成能源的浪费问题，现提出如下方案，其包括采集模块、监控模块、传输模块、存储模块、提取模块...

本发明公开了一种电子元器件外观自动视觉检测系统，所述电子元器件外观自动视觉检测系统主要包括光照模块、图像采集模块、图像处理模块、视觉检测模块，光照模块：选用合适的光源和合适的照射方式对电子元器件进行补光，图像采集模块：主要包括摄像头、相...

本实用新型公开压针式存储卡开卡测试架，包括有架体、压针机构以及托盘组；该架体具有一容置槽；该压针机构包括有底板以及顶板；该底板通过升降机构设置在容置槽的底面上，该底板上开设有嵌槽，该顶板上设置有第一连接器；该托盘组包括有第一托盘和第二托...