一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法，应用在芯片中转储存技术领域，本发明专利技术通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法


[0001]本专利技术属于芯片中转储存
，特别涉及一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法
。

技术介绍

[0002]受限于芯片中转的中转流程，其在进行中转储存的时候，将会面临多种使用情况，但不仅限于以下提出的一种，更具体的是，尤其为常规芯片中转储存结构只可具备芯片的中转储存功能，功能较为单一，不具备对其进行预检的功能，若中转储存过程中某个或多个芯片出现问题时，只能在下一程序时发现某个或多个异常芯片，并为保证生产需求，则需返回上一程序取得对应数量的芯片，因此使得此过程繁琐，降低生产效率
。
[0003]结合上述问题切入点会发现，目前市场上的现有中转储存结构在进行使用的时候，很难同时去规避以上提出的问题，从而无法达到我们所期望的效果，故而，我们提出了一种在进行使用的时候，能够芯片进行预检，及时发现异常芯片，保证生产效率的用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有的一种用于芯片中转的模块化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于芯片中转的模块化储存结构，包括中转移动器（1）
、
机械臂（2）
、
定位杆（3）
、
若干个储存盒（4）和中转预检系统（5），其特征在于：所述机械臂（2）栓接在中转移动器（1）的顶部，所述定位杆（3）杆栓接在中转移动器（1）顶部的两侧，若干个储存盒（4）呈堆叠状套装在定位杆（3）的表面，所述储存盒（4）的顶部栓接有端盖（6），所述储存盒（4）的内部滑动连接有储存机构（7）；所述储存机构（7）包括储存框（
71
），所述储存框（
71
）的内部栓接有若干个隔板（
72
），且相邻隔板（
72
）之间形成储存空腔（
73
），所述储存空腔（
73
）的内部栓接有触点通断检测器（
74
），所述触点通断检测器（
74
）的顶部放置有芯片主体（8），所述储存框（
71
）的两侧均栓接有移动组件（
75
），所述移动组件（
75
）靠近储存盒（4）内壁的一侧与其栓接，所述端盖（6）的底部栓接有抵触组件（
76
），所述抵触组件（
76
）的底部与芯片主体（8）接触，所述储存框（
71
）内部的底部设置有顶升组件（
77
），所述顶升组件（
77
）与芯片主体（8）配合使用；所述中转预检系统（5）包括中央控制模块（9），所述中央控制模块（9）的输出端与触点通断检测器（
74
）双向电性连接，所述中央控制模块（9）的输出端分别与机械臂（2）和中转移动器（1）单向电性连接，所述中央控制模块（9）的输出端分别与移动组件（
75
）和顶升组件（
77
）单向电性连接
。2.
根据权利要求1所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述移动组件（
75
）包括固定壳（
751
），所述固定壳（
751
）栓接在储存盒（4）内壁的两侧，所述固定壳（
751
）远离储存盒（4）内壁一侧的两侧分别栓接有固定筒（
752
）和一号驱动器（
753
），所述固定筒（
752
）的内部转动连接有螺杆（
754
），所述螺杆（
754
）的表面螺纹连接有螺筒（
755
），所述螺筒（
755
）靠近储存框（
71
）的一侧与储存框（
71
）栓接，所述螺杆（
754
）靠近固定壳（
751
）的一侧栓接有连接轴（
756
），所述连接轴（
756
）远离螺杆（
754
）的一侧延伸至固定壳（
751
）的内部，并与一号驱动器（
753
）传动连接
。3.
根据权利要求2所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述一号驱动器（
753
）和连接轴（
756
）的表面均套接有传动轮（
10
），两个传动轮（
10
）表面之间缠绕有传动带（
11
），所述一号驱动器（
753
）的输出端和连接轴（
756
）均与固定壳（
751
）转动连接
。4.
根据权利要求1所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述抵触组件（
76
）包括安装壳（
761
），所述安装壳（
761
）栓接在端盖（6）的底部，所述安装壳（
761
）的内部滑动连接有移动板（
762
），所述移动板（
762
）的底部栓接有抵触杆（
763
），所述抵触杆（
763
）的底部栓接有抵触板（
764
），且抵触板（
764
）的底部与芯片主体（8）接触，所述移动板（
762
）的顶部栓接有若干个阻尼伸缩杆（
765
），且阻尼伸缩杆（
765
）的顶部与端盖（6）的底部栓接，所述阻尼伸缩杆（
765
）的表面套接有抵触弹簧（
766
），所述抵触弹簧（
766
）的顶部和底部分别与端盖（6）和移动板（
762
）栓接，所述移动板（
762
）的底部栓接有顶升杆（
767
）和隔板（
72
）的顶部栓接有顶升块（
768
），且顶升杆（
767
）与顶升块（
768
）配合使用
。5.
根据权利要求4所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述顶升杆（
767
）的底部呈光滑弧形设置，所述顶升块（
768
）的顶部呈光滑波浪状设置
。6.
根据权利要求2所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述顶升组件（
77
）包括二号驱动器（
771
），所述二号驱动器（
771
）栓接在储存框（
71
）远离储存盒（4）内壁一侧的底部，所述二号驱动器（
771
）的输出端栓接有中空主轴（
772
），所述中空主轴（
772
）的表面套接有若干个凸轮（
773
），所述凸轮（
773
）的顶部转动接触有滚轮（
774<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斯俭，陈兵，
申请(专利权)人：深圳华太芯创有限公司，
类型：发明
国别省市：