本实用新型公开了一种带有保护结构的托盘，包括第一托盘和第二托盘，所述第一托盘的顶部挤压接触有第二托盘，所述第一托盘和第二托盘的内部均开设若干有安装槽，且安装槽内部滑动放置有放置板，此带有保护结构的托盘通过芯片放置在放置板上并通过卡柱进行...

本实用新型提供了一种VCM马达承载托盘，其结构主要包括支撑外框、承载架体和承载组件；具体地，所述承载架体固定设置于所述支撑外框内，所述承载架体上设置有镂空部，所述镂空部设置有多个；所述承载组件设置于所述承载架体上，所述承载组件设置有多组...

本实用新型公开了一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，包括底盘和放置室，所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块，所述放置室的中央固定安装有顶块，所述底盘的两端对称固定安装有拿...

本实用新型公开了一种共用底盖的自吸附包装盒，包括上壳和下壳，所述下壳的上方置有上壳，所述上壳和下壳之间通过轴承转动连接，所述上壳与下壳外形一致，且上壳与下壳配合呈现长方体形，所述上壳和下壳的表面均固定连接有锁扣，所述上壳和下壳的表面均对...

本实用新型公开了一种晶圆片储运盒，包括盒盖和盒体，所述盒盖的上方卡接有盒体，所述盒体的底部对称固定连接有安装板，两个所述安装板之间对称固定连接有连接板，所述盒体底部表面对称固定连接有凸起，两个所述凸起之间固定连接有弧形板，所述弧形板的表...

本实用新型公开了一种多功能用途IC托盘，包括盘体和放置室，所述盘体的顶部开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述放置室的内部安装有屏蔽罩，所述放置室的内侧均开设有与芯片相互配合限位机构，且限位机构固定安装在盘体的顶部，所述盘...

本实用新型提供了一种芯片运输承载装置，包括承载托盘和盖板；承载托盘设置有至少两个，承载托盘层叠设置，承载托盘的上表面设置有多个芯片容纳部；还包括上卡接部和下卡接部；在层叠设置的相邻两个承载托盘中，位于上方的承载托盘通过其下卡接部与位于下...