一种多功能用途IC托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能用途IC托盘，包括盘体和放置室，所述盘体的顶部开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述放置室的内部安装有屏蔽罩，所述放置室的内侧均开设有与芯片相互配合限位机构，且限位机构固定安装在盘体的顶部，所述盘体的底部均固定安装有与限位机构相互配合的卡持机构，所述盘体的两端均固定安装有分离板，此多功能用途IC托盘的结构简单、操作便捷，一盘两用式的运输方式增加了托盘的使用多样性，同时减少了生产的成本，减少了一种元件运输托盘的成本，同时便于对元件进行定位运输，增加了元件在运输时的安全性，实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能用途IC托盘
本技术涉及IC托盘
，具体为一种多功能用途IC托盘。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。但是在现在的运输过程中需要运输IC芯片同时需要运输屏蔽罩，但是一般IC芯片和屏蔽罩在运输时都是分开进行运输的，这样就造成了运输的不便捷性，需要大量的托盘对IC芯片和屏蔽罩进行装载运输，造成了资源的浪费，因此，我们需要一种可以对IC芯片和屏蔽罩都可以进行运输的托盘，为此，我们提出一种多功能用途IC托盘。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以对IC芯片和屏蔽罩进行运输的多功能用途IC托盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多功能用途IC托盘，包括盘体和放置室，所述盘体的顶部开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述放置室的内部安装有屏蔽罩，所述放置室的内侧均开设有与芯片相互配合限位机构，且限位机构固定安装在盘体的顶部，所述盘体的底部均固定安装有与限位机构相互配合的卡持机构，所述盘体的两端均固定安装有分离板。优选的，所述限位机构包括横向卡块和竖向卡块，若干所述横向卡块均横向固定安装在放置室的顶部，若干所述竖向卡块均竖向固定安装在放置室的顶部。优选的，所述卡持机构包括横向槽和竖向槽，若干所述横向槽均匀开设有在盘体的底部，且横向槽与横向卡块相互配合，若干所述竖向槽均匀开设在盘体的底部，且竖向槽与竖向卡块相互配合。优选的，所述盘体的顶部均匀开设有若干的通孔。优选的，所述盘体的底部均匀开始有与芯片和屏蔽罩相互配合的限位块。优选的，所述横向卡块和竖向卡块均开设有与芯片和屏蔽罩相互配合的限位槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过多种限位机构的设置便于实现对芯片和屏蔽罩进行集中式、大批量的运输，同时本产品的一盘两用式运输，便于节省运输托盘的生产，不需要制作另外一种运输托盘，两个物件使用同一种运输托盘装节约了生产的资源，便于使用者进行使用，此外，堆叠式的放置便于节省放置空间，便于进行运输，此多功能用途IC托盘的结构简单、操作便捷，一盘两用式的运输方式增加了托盘的使用多样性，同时减少了生产的成本，减少了一种元件运输托盘的成本，同时便于对元件进行定位运输，增加了元件在运输时的安全性，实用性较高。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为芯片和屏蔽罩安装的结构示意图；图3为盘体的底部结构示意图；图4为限位块的结构示意图；图5为限位机构的结构示意图；图6为卡持机构的结构示意图。图中：1、盘体；2、放置室；3、芯片；4、屏蔽罩；5、限位机构；51、横向卡块；52、竖向卡块；6、卡持机构；61、横向槽；62、竖向槽；7、分离板；8、限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图示中的一种多功能用途IC托盘，包括盘体1和放置室2，所述盘体1的顶部开设有若干的放置室2，便于是实现对芯片3和屏蔽罩4进行放置。请参阅图1、图2和图3，所述放置室2的内部安装有芯片3，所述放置室2的内部安装有屏蔽罩4，所述放置室2的内侧均开设有与芯片3相互配合限位机构5，且限位机构5固定安装在盘体1的顶部，所述盘体1的底部均固定安装有与限位机构5相互配合的卡持机构6，所述盘体1的两端均固定安装有分离板7，限位机构5和卡持机构6的相互配合便于实现多个盘体1之间进行堆叠，便于多层的放置，分离板7的存在便于实现使用者将两个盘体1进行分离。请参阅图5，所述限位机构5包括横向卡块51和竖向卡块52，若干所述横向卡块51均横向固定安装在放置室2的顶部，若干所述竖向卡块52均竖向固定安装在放置室2的顶部，横向卡块51和竖向卡块52的存在便于实现两个盘体1之间进行插接堆叠。请参阅图6，所述卡持机构6包括横向槽61和竖向槽62，若干所述横向槽61均匀开设有在盘体1的底部，且横向槽61与横向卡块51相互配合，若干所述竖向槽62均匀开设在盘体1的底部，且竖向槽62与竖向卡块52相互配合，横向槽61和竖向槽62的存在便于配合横向卡块51和竖向卡块52进行插接。请参阅图1、图2和图3，所述盘体1的顶部均匀开设有若干的通孔，便于节省生产时的资源。请参阅图4，所述盘体1的底部均匀开始有与芯片3和屏蔽罩4相互配合的限位块8，便于实现对芯片3和屏蔽罩4限位，防止其在运输的过程中产生滑动。请参阅图5，所述横向卡块51和竖向卡块52均开设有与芯片3和屏蔽罩4相互配合的限位槽，便于实现对芯片3和屏蔽罩4进行卡持限位。在本方案中盘体1和放置室2的相互配合便于是实现对芯片3和屏蔽罩4进行放置，限位机构5和卡持机构6的相互配合便于实现多个盘体1之间进行堆叠，横向卡块51和竖向卡块52的存在便于实现两个盘体1之间进行插接堆叠，横向槽61和竖向槽62的存在便于配合横向卡块51和竖向卡块52进行插接便于多层的放置，分离板7的存在便于实现使用者将两个盘体1进行分离，限位块8的存在防止其在运输的过程中产生滑动。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能用途IC托盘，包括盘体（1）和放置室（2），所述盘体（1）的顶部开设有若干的放置室（2），其特征在于：所述放置室（2）的内部安装有芯片（3），所述放置室（2）的内部安装有屏蔽罩（4），所述放置室（2）的内侧均开设有与芯片（3）相互配合限位机构（5），且限位机构（5）固定安装在盘体（1）的顶部，所述盘体（1）的底部均固定安装有与限位机构（5）相互配合的卡持机构（6），所述盘体（1）的两端均固定安装有分离板（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能用途IC托盘，包括盘体（1）和放置室（2），所述盘体（1）的顶部开设有若干的放置室（2），其特征在于：所述放置室（2）的内部安装有芯片（3），所述放置室（2）的内部安装有屏蔽罩（4），所述放置室（2）的内侧均开设有与芯片（3）相互配合限位机构（5），且限位机构（5）固定安装在盘体（1）的顶部，所述盘体（1）的底部均固定安装有与限位机构（5）相互配合的卡持机构（6），所述盘体（1）的两端均固定安装有分离板（7）。


2.根据权利要求1所述的一种多功能用途IC托盘，其特征在于：所述限位机构（5）包括横向卡块（51）和竖向卡块（52），若干所述横向卡块（51）均横向固定安装在放置室（2）的顶部，若干所述竖向卡块（52）均竖向固定安装在放置室（2）的顶部。


3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐坤成，
申请(专利权)人：深圳海纳新材应用技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44