本公开提出了一种植入式的双面电极，双面电极具有正面和与正面相反的背面，其包括：第一绝缘层，其具有多个第一窗口；第一导电层，其设置在第一绝缘层上并包括多个第一电极刺激点、多条第一连接线和多个第一焊点；第二绝缘层，其覆盖第一绝缘层和第一导电...

本公开提供了一种电极老化试验装置，承载部具有焊盘阵列的主体部和与主体部连接且具有多个端口的连接部，焊盘阵列经由多根独立导线与多个端口对应连接；待测电极布置在承载部，待测电极包括具有基板和贯通基板的多个电极的接入端、具有多个刺激点的待测端...

本公开涉及一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)准备待研磨的陶瓷；(b)对陶瓷的表面进行清洗；(c)准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的磨具，并将陶瓷装载在磨具上；(d)以预定流速向陶瓷的表面提供研磨液，并且...

本实用新型公开一种射频信号检测装置，是用于包括植入装置和具有发射线圈的体外设备的视网膜刺激器的射频信号检测装置，其特征在于，包括：谐振电路，其用于利用检测线圈接收由植入装置产生的射频信号，射频信号包含载波信号和基带信号，载波信号的频率大...

本实用新型公开一种射频信号检测装置，是用于包括植入装置和具有发射线圈的体外设备的视网膜刺激器的射频信号检测装置，其特征在于，包括：谐振电路，其用于利用检测线圈接收由植入装置产生的射频信号，射频信号包含载波信号和基带信号，载波信号的频率大...

本公开提供了一种涂膜用的治具，其特征在于，包括：装载部，其具有第一装载面和与第一装载面相交的底面，并且在第一装载面并排设置有多个用于放置微型电极的定位槽，定位槽沿着与第一装载面平行的方向贯穿底面；以及盖板，其与装载部的第一装载面配合以固...

本公开提供了一种微型电极表面镀膜的方法，其特征在于，包括：(a)准备待涂膜的微型电极；(b)固定微型电极；(c)准备膜溶液和交联剂，混合得到提拉液，提拉液的粘度为0.1至20cP；(d)在气氛保护下将微型电极以预定程序从提拉液浸入和拉出...

本公开提出了一种具有生物相容性的线圈的绕制装置，其包括：卷线机构，其具有用于卷绕金属线的卷线轴；以及涂料机构，其具有用于容纳具有生物相容性的粘接剂的容器，在绕制装置中形成有使金属线穿过容器内的粘接剂并绕制在卷线机构以形成为线圈的导引路径...

本公开提出了一种具有生物相容性的线圈的绕制方法，其包括：准备用于绕制成线圈的金属线和具有生物相容性的粘接剂；通过涂料机构将粘接剂涂覆于金属线；并且将涂覆有粘接剂的金属线固定于卷线机构，并通过卷线机构将金属线绕制成线圈。在线圈的绕制过程中...

本公开涉及一种注塑成型用的模具，其包括：上模具，其具有第一凹槽，并在第一凹槽设置有从第一凹槽的底部突起且具有规定曲率的突台；以及下模具，其具有配置注塑对象的第二凹槽，并在第二凹槽的底部设置有提供注塑原料的至少一个注射口，其中，上模具与下...

本公开涉及一种具有刺激电极的柔性薄膜的注塑成型方法，其特征在于：包括：配置工序，准备具有第一凹槽的上模具和与上模具配合的下模具，在下模具中配置具有刺激电极的柔性薄膜，其中，在第一凹槽设置有从第一凹槽的底部突起且具有规定曲率的突台，在下模...

本公开涉及一种柔性薄膜的注塑成型方法，其包括：配置工序，准备具有第一凹槽的上模具和与上模具配合的下模具，在下模具中配置柔性薄膜，其中，在下模具设置有提供注塑原料的注射口；合模工序，将上模具和下模具合模并形成模腔；定位工序，通过注射口向模...

本公开涉及一种视网膜刺激器的电极位置的匹配方法，视网膜刺激器包括安装在眼睛外部的摄像装置和植入于视网膜的刺激电极阵列，其特征在于，包括以下步骤：(a)利用摄像装置获取具有预定像素数的初始图像；(b)采集包含刺激电极阵列的眼底照片，并基于...

本发明涉及一种注塑机的供料装置，其特征在于包括：储料器，其包括用于装载注塑原料和具有出料口的料筒、以及设置在料筒内且可沿着料筒的长度方向移动的活塞；以及推进器，其包括具有将旋转运动转化为直线运动的传动轴的致动器、经由连接部件与传动轴连接...

本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板，其包括：陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿陶瓷基底的直通孔，各个直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及馈通电极，其由导电浆填充各个直通孔烧...

本发明提供一种电子封装体的焊料体，其中，电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于密封壳体内的电子部件，电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，焊料体位于基底与基板之间，并且在基板的下表面布置有集成电路芯片，焊料体支撑电子部件以使...

本发明提供一种电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯...

本公开描述了一种植入式器件的密封方法，包括：准备具有多个馈通孔的陶瓷基板，在多个馈通孔填充有馈通电极；准备金属环，并将金属环钎焊至陶瓷基板上；在多个馈通电极覆盖可焊性的镀层；并且，准备带有电子部件和焊盘的电路板，并将电路板经由焊盘与镀层...

本实用新型提供了一种陶瓷与金属的钎焊结构，包括：待焊陶瓷，其呈圆盘状，且具有经表面研磨及金属化处理的钎焊面；金属钎料，其呈环形薄片状，金属钎料的外直径小于待焊陶瓷的外直径，并布置在钎焊面上；以及待焊金属，其呈环状，并设置于金属钎料上，待...

本实用新型提供了一种电极老化试验装置，承载部具有焊盘阵列的主体部和与主体部连接且具有多个端口的连接部，焊盘阵列经由多根独立导线与多个端口对应连接；待测电极布置在承载部，待测电极包括具有基板和贯通基板的多个电极的接入端、具有多个刺激点的待...