电子封装体的焊料体制造技术

本发明专利技术提供一种电子封装体的焊料体，其中，电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于密封壳体内的电子部件，电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，焊料体位于基底与基板之间，并且在基板的下表面布置有集成电路芯片，焊料体支撑电子部件以使集成电路芯片与基底之间具有间隙。根据本发明专利技术能够提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。

【技术实现步骤摘要】
电子封装体的焊料体本申请是申请日为2019年3月30日、申请号为2019102526546、专利技术名称为植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器专利申请的分案申请。
本专利技术涉及植入式医疗器械领域，尤其是涉及电子封装体的焊料体。
技术介绍
目前，植入式器件已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人工视网膜等。在植入式器件中，电子封装体通常是承担植入式器件的功能性部件，其往往包含印刷电路板(PCB)以及布置在PCB上的电子元件、集成电路芯片等电路结构的核心部件。电子封装体主要用于对从体外接收的外部信号进行处理，从而产生例如能够用于神经刺激的刺激信号。电子封装体内的核心部件能否有效地与体内苛刻的生理环境隔离极大影响了植入式器件的安全性和可靠性。因此，为了能够长期地植入在人体内，电子封装体往往需要采用生物兼容性良好的材料例如陶瓷等作为密封材料，并且其气密性要达到极高的级别。
技术实现思路
在现有的电子封装体内，通常包含印刷电路板、以及布置在印刷电路板上的集成电路芯片和电子元件等。随着例如用于神经刺激的刺激通道的密度越来越高，往往需要多层这样的印刷电路板(例如双层印刷电路板)来完成电子封装体的功能。然而，在电子封装体内采用多层印刷电路板将极大地增加了电子封装体的厚度，由此不利于电子封装体在人体内的植入，一般而言，电子封装体厚度越大，植入到人体的难度和复杂度越高。本专利技术有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。在这种情况下，通过焊料体支撑电子部件能够使基板与基底之间存在空隙，因而能够充分地利用基板的上表面和下表面的空间，有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。为此，本专利技术提供了一种电子封装体的焊料体，所述电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于所述密封壳体内的电子部件，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，所述焊料体位于所述基底与所述基板之间，并且在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述焊料体支撑所述电子部件以使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。在本专利技术中，通过焊料体支撑电子部件能够使基板与基底之间存在空隙，从而能够将在基板的下表面布置集成电路芯片，由此能够充分地利用基板的下表面的空间，能够有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述基板的所述下表面突起的高度。在这种情况下，通过焊料体的支撑，使设置在基板的下表面的集成电路芯片与密封壳体的基底留有间隙，由此能够抑制密封壳体的基底对集成电路芯片的影响，并且提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层。由此，能够防止焊料体在焊接后出现坍塌，由此提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体呈球体状、椭圆球体状、柱体状或台体。在这种情况下，能够确保焊盘与馈通电极充分接触。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。由此，能够更好地支撑电子部件，有利于减少虚焊。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述芯部为中空结构。由此，能够减小焊料体的重量。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述芯部由选自铜、金、钛、铂、铝或银当中的至少一种构成，或者由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。由此，能够确保焊料体对基板的支撑作用。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊接层通过在所述芯部的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。在这种情况下，通过在芯部的外表面覆盖焊接层，能够提升焊料体的焊接性质，增强与焊盘的结合强度。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述基底具有多个馈通电极，在所述集成电路芯片的周围布置有多个焊盘，所述焊盘经由焊料体与所述基底的所述馈通电极连接。由此，能够通过焊料体使馈通电极与焊盘连接。另外，在本专利技术所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体在所述集成电路芯片的周围支撑所述基板。由此，能够支撑述基板使集成电路芯片与基底具有间隙。根据本专利技术能够提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。附图说明图1示出了本专利技术的实施方式所涉及的植入式器件的电子封装体的立体结构图。图2示出了本专利技术的实施方式所涉及的电子封装体的内部结构示意图。图3示出了图2的主要包括焊料体的局部放大图。图4示出了本实施方式所涉及的基底的示意图。图5示出了本实施方式所涉及的电子部件的示意图。图6示出了本实施方式所涉及的焊料体的截面图。图7是本专利技术的实施方式所涉及的视网膜刺激器的组成示意图。符号说明：1…电子封装体，9…视网膜刺激器，10…密封壳体，11…基底，12…金属环，13…金属盖，11a…上表面，11b…下表面，111…馈通孔，111a…馈通孔，111b…馈通孔，111c…馈通孔，111d…馈通孔，112…馈通电极，112a…馈通电极，112b…馈通电极，112c…馈通电极，112d…馈通电极，20…电子部件，21…基板，21a…下表面，21b…下表面，22…电子元件，23…集成电路芯片，24…焊盘，30…焊料体，31…芯部，32…焊接层，91…植入装置，911…接收天线，912…刺激电极阵列，92…体外设备，921…摄像装置，922…视频处理装置，923…发射天线。具体实施方式以下，参考附图，详细地说明本专利技术的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。本专利技术所涉及的植入式器件的电子封装体1可以适用于植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、视网膜刺激器(有时也称“人造视网膜”、“人工视网膜”)等。另外，本专利技术所涉及的电子封装体1也特别适用于高密度陶瓷封装。在本实施方式所涉及的电子封装体1中，通过在设置在密封壳体内的基板的上表面和下表面分别布置电子元件、以及集成电路芯片和分布在集成电路芯片周围的多个焊盘，并且基板的多个焊盘经由焊料体与密封壳体的多个馈通(feed-through)电极连接，由此能够有效地抑制密封壳体厚度的增加，并且提高基板的焊盘与馈通电极之间电连接的可靠性。此外，由于本专利技术所涉及的电子封装体1需要置于植入对象的体内，因此，对于本领域技术人员而言，很容易理解到，与血液、组织或骨骼等接触的本专利技术所涉及的电子封装体1的密封壳体10的外部材料，包括稍后描述的基底11、金属环12、金属盖13以及填充于基底11的馈通孔111的馈通电极112的构成材料等均需要满足规定标准(例如I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装体的焊料体，所述电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于所述密封壳体内的电子部件，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，其特征在于，所述焊料体位于所述基底与所述基板之间，并且在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述焊料体支撑所述电子部件以使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装体的焊料体，所述电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于所述密封壳体内的电子部件，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，其特征在于，所述焊料体位于所述基底与所述基板之间，并且在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述焊料体支撑所述电子部件以使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。


2.如权利要求1所述的焊料体，其特征在于，
所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述电子部件下表面突起的高度。


3.如权利要求1或2所述的焊料体，其特征在于，
所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层。


4.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，
所述焊料体呈椭圆球体状、球体状、柱体状或台状。


5.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，方骏飞，韩明松，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44