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沈明东专利技术
沈明东共有20项专利
永磁发电机以及具有该永磁发电机的装置及系统制造方法及图纸
本发明主要揭示一种永磁发电机以及具有该永磁发电机的装置及系统,其包括:一圆盘形线圈单元、一第一永久磁铁单元、一第二永久磁铁单元、一第一圆盘形固定件、一第二圆盘形固定件、以及一转轴,其中,该转轴依序贯穿该第一圆盘形固定件、该第一永久磁铁单...
供电装置及具有该供电装置的绿能路灯制造方法及图纸
本发明揭示一种供电装置,可整合在一路灯的结构中,用以产生电力供给该路灯的一照明装置,且包括:至少一永磁发电机以及动力耦接该永磁发电机的一电动机。依据本发明设计,该永磁发电机包括:一定子模块、一第一磁铁单元、一第二磁铁单元、一第三磁铁单元...
可回收动力的轮子及具有其供电系统技术方案
本发明揭示一种可回收动力的轮子,其应用于作为一电动车辆(Electric vehicle)的车轮,且包括:一轮框与一轮胎;进一步包括一永磁发电机,且该永磁发电机包括:一定子模块、一第一磁铁单元、一第二磁铁单元、一第三磁铁单元、以及一主轴...
交流/直流复合式发电系统及包含其复合式能源系统技术方案
本发明主要揭示一种交流/直流复合式发电系统,其包括多组直流发电模块和多组交流发电模块,这些直流发电模块与交流发电模块由启动马达所启动,并将产生的电力储存在一储电装置之中。在本发明中,利用转动轴及/或传动模块实现串联式动力耦接(p owe...
二次电池再生方法技术
本发明提出一种二次电池再生方法,其包括钻孔前放电步骤:将该二次电池进行放电,使二电极间电连接时无电流产生;钻孔步骤:由该二次电池的一电极板向该二次电池内部钻凿,直至穿过该二次电池内部的一隔离片为止,于该隔离片形成一钻孔;补液步骤:以一注...
一种锂离子二次电池制造技术
一种锂离子二次电池包括一电池外壳、叠卷地置于该电池外壳内的具有正极电极与负极电极的电极组、位于电池外壳的顶部外且是与电极组的正极电极电气连接的正极电极端、及位于电池外壳的底部且是与电极组的负极电极电气连接的负极电极端,该锂离子二次电池更...
一种锂离子二次电池制造技术
一种锂离子二次电池包括一电池外壳、叠卷地置于该电池外壳内的具有正极电极与负极电极的电极组、位于电池外壳的顶部外且是与电极组的正极电极电气连接的正极电极端、及位于电池外壳的底部且是与电极组的负极电极电气连接的负极电极端,该锂离子二次电池更...
半导体晶片装置及其制造方法制造方法及图纸
一种半导体晶片装置的制造方法,提供一半导体晶片,它具有一形成有数个粘接垫的粘接垫安装表面,提供一具有第一、二粘附表面的绝缘胶带层,它的第一粘附表面与粘接垫安装表面粘接,绝缘胶带层形成有数个贯孔,在每个粘接垫与贯孔的孔壁之间形成一触点容置...
半导体晶元嵌入电路板的封装方法技术
本发明是一种半导体晶元嵌入电路板的封装方法,包括下列步骤:提供一个晶元,晶元内有若干焊垫作为内部电路与外界连接的通道;提供至少一片的电路板,这些电路板重叠组合起来后,具有一凹坑;然后,将上述晶元以焊垫朝向上方地嵌入固定于上述凹坑内,且使...
半导体晶片的封装方法及其成品技术
本发明涉及一种半导体晶片的封装方法及其成品,包括以下的步骤:提供一电路板单元,其底表面上形成一凹室,且在其顶表面上形成一与该凹室连通的槽沟及黏接垫;将一晶片嵌入至该电路板单元的凹室内;以黏接导线将该晶片的黏接垫与该电路板单元的黏接线电气...
半导体晶片模组及其制造方法技术
一种半导体晶片模组的制造方法,提供一第一、二半导体晶元,第一半导体晶元具有一形成数个粘接垫的粘接垫安装表面,第二半导体晶元具有一形成对应第一半导体晶元粘接垫的晶元安装表面,提供一具有第一、二粘附表面的绝缘胶带层,第一粘附表面与第一半导体...
安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品技术
一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其产品,是在一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板上形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面,并至少有一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层,绝缘胶带层对应于粘接垫的触点容置空间内容置有导电触点,一半导体晶片的...
半导体晶片的封装方法及其所制成的产品技术
一种半导体晶片的封装方法及其所制成的产品,包含提供一具有数个接脚的导线架、提供至少一具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层,第一粘接表面与导线架的接脚粘接并在对应在接脚处形成一触点容置空间,在每触点容置空间内容置一导电触点,提供一半导体晶片,...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置,包括:一安装基板,其具有一布设电路轨迹的第一表面及一与第一表面相对的第二表面,安装基板形成有一贯穿第一和二表面的容置贯孔;一支撑基板由金属材料制成,其上设有与安装基板的容置贯孔相配合的容置贯孔,支撑基板放置在安装基板的容...
多芯片模组装置及其制造方法制造方法及图纸
一种多芯片模组装置及其制造方法。多芯片模组装置包括:一基板,基板形成有一穿孔,在其一个表面上设有预定的电路轨迹;一第一芯片单元,具有粘接垫安装表面及粘接垫,安装于基板的其中一个表面上以致于在第一芯片单元与基板的穿孔的孔壁之间形成有一芯片...
半导体晶片的封装方法及其成品技术
一种半导体晶片的封装方法,其特征在于包含如下的步骤: 提供一电路板单元,该电路板单元形成一槽沟,该电路板单元于的顶表面上还具有黏接垫;将一晶片黏附至该电路板单元的底面上,使在该晶片的顶表面上的黏接垫经由该槽沟暴露在该电路板单元外部...
故障随机存取存贮器的再利用方法技术
本发明为一种故障随机存贮器的再利用方法,它是用两个三态门分别寻找出损坏在左半区、右半区的DRAM,开关的输出端接有DRAM,输入端接有可能使此DRAM的信号,控制端则接有此DRAM的最高位地址信号;另有两个可被高电位及低电位触发导通的三...
堆叠式存储器模组制造技术
一种堆叠式存储器模组,包括:一具一第一安装表面和一第一安装表面且形成数个电镀贯孔的晶元安装体,至少两各具一设置数个黏接垫的黏接垫安装表面的晶元,至少两分别置于其中一晶元与第一安装表面之间及另一晶元与第二安装表面之间的绝缘胶带层,数个安装...
书写工具制造技术
一种书写工具,包括一设在书写工具的书写端上的感应组件以及一控制电路,当使用者握持书写工具写字而使笔头滚动时,可以经由感应单元的感应输入,及控制电路的比较、判断或运算,而将结果显示在控制电路的显示单元上,由此书写工具可达到兼具书写、计算机...
印有以条码方式编码之资料的名片及通过名片交换资料的方法技术
本发明提供一种印有以条码方式编码之资料的名片,该名片具有一以易读方式印有名片拥有者资料的第一部份,及一可由条码阅读器解码的印有以条码方式编码之名片拥有者资料的第二部份。本发明又提供一种通过名片交换资料的方法,该名片具有以易读方式印有资料...
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