堆叠式存储器模组制造技术

一种堆叠式存储器模组，包括：一具一第一安装表面和一第一安装表面且形成数个电镀贯孔的晶元安装体，至少两各具一设置数个黏接垫的黏接垫安装表面的晶元，至少两分别置于其中一晶元与第一安装表面之间及另一晶元与第二安装表面之间的绝缘胶带层，数个安装在印刷电路板上的锡球，其是设在晶元安装体的一安装表面上，且与对应的电镀贯孔对准及与孔形成壁上的导电材料电连接；多层堆叠式存储器模组由至少两个堆叠式存储器模组组成。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种堆叠式存储器模组，特别是涉及一种便于制造自动化的堆叠式存储器模组及使用它的多层堆叠式存储器模组。随着电脑运作速度及功能日益加快及增强，存储器容量的需求便越来越大，而一般主机板的面积有限，为增加存储器数量必需占用许多主机板面积，因此，便有堆叠式存储器模组架构产生，以在少占用主机板面积下就可增加存储器容量。一般的堆叠式存储器模组有如在由IBM所拥有的美国专利第4，996，587号中所公开的结构，但是，该美国专利所公开的技术因为需要由人工装配额外的S形连接器夹子，所以无法进行自动化制造，因此使得工艺变复杂，且增加成本。本专利技术的目的在于提供一种便于制造自动化的堆叠式存储器模组及使用它的多层堆叠式存储器模组。为达到上述目的，本专利技术采取如下措施本专利技术的多层堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，该多层堆叠式存储器模组具有至少两个堆叠式存储器模组，各堆叠式存储器模组包括一晶元安装体、至少两晶元、至少两绝缘胶带层及至少二个可安装在该印刷电路板上的锡球，该晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个其的孔形成壁被电镀有导电材料的电镀贯孔，第一和第二安装表面都布设有延伸至对应的电镀贯孔且与该电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的预定的电路轨迹，该等晶元各具有一设置有至少二个黏接垫的黏接垫安装表面，该等绝缘胶带层分别放置在其中一个晶元与该晶元安装体的第一安装表面之间及另一个晶元与该晶元安装体的第二安装表面之间，并且各具有一与对应的晶元的黏接垫安装表面黏接的第一黏接表面和一与该晶元安装体的对应的安装表面黏接的第二黏接表面，该胶带层形成有至少二个用以使各晶元的黏接垫与该晶元安装体的对应的安装表面的对应的电路轨迹连通的穿孔，在各穿孔中设置有导电金属球可达成该等晶元的黏接垫与该晶元安装体的对应的电路轨迹的电连接，该等锡球被设置在该晶元安装体的其中一个安装表面上且与对应的电镀贯孔对准及与该电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接。本专利技术采取如下具体结构本专利技术的一种堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，包括一个晶元安装体、至少两晶元；其特征在于还包括至少两个绝缘胶带层及安装在印刷电路板上的锡球；晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个电镀贯孔，贯孔形成壁上电镀有导电材料，第一和第二安装表面上布设有延伸至对应的电镀贯孔且与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的电路轨迹；晶元各具有一设置有多个黏接垫的黏接垫安装表面；绝缘胶带层分别置设在其中一个晶元与晶元安装体的第一安装表面之间及另一个晶元与该晶元安装体的第二安装表面之间，并且各具有一与对应晶元的黏接垫安装表面黏接的第一黏接表面和一与晶元安装体对应的安装表面黏接的第二黏接表面；该胶带层形成有多个用以使各晶元黏接垫与该晶元安装体对应的安装表面对应的电路轨迹连通的穿孔，在各穿孔中设置有使晶元的黏接垫与晶元安装体对应的电路轨迹的电连接的导电金属球；锡球设置在晶元安装体的其中一个安装表面上，且与对应的电镀贯孔对准及与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接。其中所述各晶元的周围与所述晶元安装体对应的安装表面之间形成有一环氧树脂层。其中所述各晶元与黏接垫安装表面相对的表面上设置有一金属散热板。本专利技术的多层堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，其特征在于其由至少两个堆叠式存储器模组组成；各堆叠式存储器模组呈堆叠式排列，位于较上层的堆叠式存储器模组的锡球与较下一层堆叠式存储器模组的晶元安装体上的电镀贯孔的顶端电连接。结合附图及实施例对本专利技术的具体结构特征详细说明如下附图说明图1是本专利技术第一实施例的剖视示意图。图2是本专利技术第一实施例中的晶元安装体的部分立体示意图。图3是本专利技术第一实施例中的晶元的部分立体示意图。图4是本专利技术第一实施例中的胶带层部分立体示意图。图5是本专利技术第一实施例使用多层堆叠式存储器模组的剖视示意图。图6是本专利技术第二实施例的剖视示意图。图7是本专利技术第二实施例使用多层堆叠式存储器模组的剖视示意图。图8是本专利技术第三实施例的剖视示意图。图9是本专利技术第三实施例使用多层堆叠式存储器模组的剖视示意图。图10是本专利技术第四实施例的剖视示意图。图11是本专利技术第四实施例使用多层堆叠式存储器模组的剖视示意图。图12是本专利技术第五实施例的侧视示意图。如图1所示，其是本专利技术的堆叠式存储器模组的第一实施例的剖视示意图，专利技术的堆叠式存储器模组包括一晶元安装体1、至少二个晶元2及多个锡球3。在本实施例中，晶元安装体1为一基板，且具有一第一安装表面10和一第二安装表面11，在第一和第二安装表面10、11上都布设有预定的电路轨迹12(如图2所示)，晶元安装体1形成有多个电镀贯孔14，贯孔14的形成壁上电镀有导电材料，在晶元安装体1的第一和第二安装表面10、11上的电路轨迹12延伸至对应的电镀贯孔14且与其孔形成壁上的导电材料电连接。配合图3、4所示，该等晶元2各具有一黏接垫安装表面20，黏接垫安装表面20上设置有多个黏接垫21，晶元2各通过一具有第一与第二黏接表面的绝缘胶带层4分别安装在晶元安装体1的第一与第二安装表面10、11上，各胶带层4的第一黏接表面与对应的晶元2的黏接垫安装表面20黏接，而第二黏接表面与晶元安装体1的对应的第一与第二安装表面10、11黏接，胶带层4形成有数个用以使各晶元2的黏接垫21与晶元安装体1的对应的第一与第二安装表面10、11上的对应的电路轨迹12连通的穿孔40，该等晶元2的黏接垫20与晶元安装体1对应的电路轨迹12的电连接是经由置放在穿孔40中的导电金属球5实现的，在各晶元2的周围与晶元安装体1对应的第一与第二安装表面10、11之间更形成有一环氧树脂层23，以可进一步固定晶元2，要注意的是，为了散热及保护晶元2，在各晶元2与黏接垫安装表面20相对的表面上更设置有一金属散热板24。该等锡球3(在图1中只显示其中两个)被设置在晶元安装体1的第二安装表面11上，且与对应的电镀贯孔14对准及与电镀贯孔14的孔形成壁的导电材料电连接，导致锡球3通过晶元安装体1的第一与第二安装表面10、11上的电路轨迹12来与晶元2对应的黏接垫21成电连接。应要注意的是，本实施例的图中显示在晶元安装体1的第一与第二安装表面10与11上分别只有一个晶元2，而熟知此项技术的人应了解在晶元安装体1的各安装表面10、11上可设置两个或两个以上的晶元2。配合图5所示，其表示利用本专利技术第一实施例的多层堆叠式存储器模组，其包括多个本专利技术第一实施例的堆叠式存储器模组，较上层的存储器模组的锡球3固定到较下层的存储器模组的晶元安装体1的第一安装表面10上，且与对应的电镀贯孔14对准及与贯孔14的孔形成壁的导电材料电连接，而最下层的存储器模组的锡球3固定至一印刷电路板(图未示)上，且与印刷电路板的对应的电路轨迹12呈电连接。如图6所示，其是本专利技术的堆叠式存储器模组的第二实施例，在本实施例中，晶元安装体1由三层基板组成，且在第一与第二安装表面10、11上各凹设有至少一个用以容置晶元2的晶元容置凹坑13，各晶元2与黏接垫安装表面20相对的表面与一绝缘胶带层41的第一黏接表面黏接，而该胶带层41的第二黏接表面黏接至该晶元安装体1的对应的凹坑13的底壁，藉此使各晶元2被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，包括一个晶元安装体、至少两晶元；其特征在于：还包括至少两个绝缘胶带层及安装在印刷电路板上的锡球；晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个电镀贯孔，贯孔形成壁上电镀有导 电材料，第一和第二安装表面上布设有延伸至对应的电镀贯孔且与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的电路轨迹；晶元各具有一设置有多个黏接垫的黏接垫安装表面；绝缘胶带层分别置设在其中一个晶元与晶元安装体的第一安装表面之间及另一个晶元与该晶 元安装体的第二安装表面之间，并且各具有一与对应晶元的黏接垫安装表面黏接的第一黏接表面和一与晶元安装体对应的安装表面黏接的第二黏接表面；该胶带层形成有多个用以使各晶元黏接垫与该晶元安装体对应的安装表面对应的电路轨迹连通的穿孔，在各穿孔中设置有使晶元的黏接垫与晶元安装体对应的电路轨迹的电连接的导电金属球；锡球设置在晶元安装体的其中一个安装表面上，且与对应的电镀贯孔对准及与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接。

【技术特征摘要】
1．一种堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，包括一个晶元安装体、至少两晶元；其特征在于还包括至少两个绝缘胶带层及安装在印刷电路板上的锡球；晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个电镀贯孔，贯孔形成壁上电镀有导电材料，第一和第二安装表面上布设有延伸至对应的电镀贯孔且与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的电路轨迹；晶元各具有一设置有多个黏接垫的黏接垫安装表面；绝缘胶带层分别置设在其中一个晶元与晶元安装体的第一安装表面之间及另一个晶元与该晶元安装体的第二安装表面之间，并且各具有一与对应晶元的黏接垫安装表面黏接的第一黏接表面和一与晶元安装体对应的安装表面黏接的第二黏接表面；该胶带层形成有多个用以使各晶元黏接垫与该晶元安装体对应的安装表面对应的电路轨迹连通的穿孔，在各穿孔中设置有使晶元的黏接垫与晶元安装体对应的电路轨迹的电连接的导电金属球；锡球设置在晶元安装体的其中一个安装表面上，且与对应的电镀贯孔对准及与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接。2．根据权利要求1所述的堆叠式存储器模组，其特征在于所述各晶元的周围与所述晶元安装体对应的安装表面之间形成有一环氧树脂层。3．根据权利要求1所述的堆叠式存储器模组，其特征在于所述各晶元与黏接垫安装表面相对的表面上设置有一金属散热板。4．一种堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，其特征在于包括一晶元安装体、至少两晶元、至少两绝缘胶带层、至少两封胶层及至少二个安装在该印刷电路板上的锡球；晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个其孔形成壁被电镀有导电材料的电镀贯孔，第一和第二安装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑，并且都布设有延伸至对应的电镀贯孔且与该电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的电路轨迹；晶元各具有一设置有至少二个黏接垫的黏接垫安装表面，晶元分别容置在晶元安装体对应的晶元容置凹坑内；绝缘胶带层分别置设在其中一个晶元与该晶元安装体的其中一个凹坑的底壁之间及另一个晶元与该晶元安装体的另一个凹坑的底壁之间，该等胶带层各具有一与对应的晶元与该黏接垫安装表面相对的表面黏接的第一黏接表面和一与该晶元安装体对应的凹坑的底壁黏接的第二黏接表面，该等晶元的黏接垫经由导线与晶元安装体对应的安装表面的电路轨迹电连接；封胶层覆盖在对应的晶元的黏接垫安装表面及导线上；锡球设置在晶元安装体的其中一个安装表面上，且与对应的电镀贯孔对准及与该电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接。5．根据权利要求4所述的堆叠式存储器模组，其特征在于所述封胶层是由环氧树脂形成。6．一种堆叠式存储器模组，其安装在一印刷电路板上，其特征在于包括一晶元安装体、至少两第一晶元、至少两第一绝缘胶带层、至少两个第二晶元、至少两第二绝缘胶带层、至少两封胶层及至少二个安装在印刷电路板上的锡球；晶元安装体具有一第一安装表面和一第二安装表面，并且形成有至少二个其孔形成壁被电镀有导电材料的电镀贯孔，第一和第二安装表面各凹设有至少一个晶元容置凹坑，第一和第二安装表面及各凹坑的底壁都布设有延伸至对应的电镀贯孔且与电镀贯孔的孔形成壁上的导电材料电连接的电路轨迹；第一晶元各具有一设置有至少二个黏接垫的黏接垫安装表面，第一晶元分别容置在晶元安装体对应的晶元容置凹坑内；第一绝缘胶带层分别置设在其中一个第一晶元与晶元安装体对应的凹坑的底壁之间，另一个第一晶元与晶元安装体对应的凹坑的底壁之间，第一胶带层各具有一与对应晶元的黏接垫安装表面黏接的第一黏接表面和一与该晶元安装体对应的凹坑的底壁黏接的第二黏接表面，第一胶带层形成设有至少二个用以使第一晶元的黏接垫与晶元安装体对应的凹坑的底壁对应的电路轨迹连通的穿孔，在各穿孔中设置有使第一晶元的黏接垫与晶元安装体对应的凹壁的底壁的电路轨迹电连接的导电金属球；第二晶元各具有一设置有至少二个黏接垫的黏接垫安装表面，第二晶元分别容置在该晶元安装体对应的晶元容置凹坑内；第二绝缘胶带层分别置设在其中一个第一晶元与对应的第二晶元之间，另一个第一晶元与对应的第二晶元之间，第二胶带层各具有一第一黏接表面及第二黏接表面；第一黏接表面与对应的第二晶元与黏接垫安装表面相对的表面黏接；第二黏接表面与对应的第一晶元的黏接垫安装表面相对的表面黏接；第二晶元的黏...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈明东，
申请(专利权)人：沈明东，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]