本发明提出的齿轮精度检测工装，包括基座，以及设置在基座上的用于安装待检齿轮的安装部、用于安装标准齿轮的齿厚下限检测工位和齿厚上限检测工位。本发明通过在检测工装上设置齿厚上限和齿厚下限检测工位，当待检齿轮与标准齿轮在齿厚上限检测工位不发生...

本发明提出的排气装置，包括具有进气口与排气口的管体、安装在管体上的具有挡板转动轴、固定安装在管体外部的限位板和安装在限位板上的旋钮，旋钮一端与转动轴的一端配合，并能够沿转动轴的轴线滑动，旋钮与转动轴之间设置有弹性元件，旋钮的侧壁具有与限...

本发明提出的晶圆清洗装置，包括旋转轴，设置在旋转轴顶部的用于保持晶圆的卡盘，同轴穿设在旋转轴内部的固定轴，分别封堵固定轴顶部和底部的上端盖和下端盖；其中，固定轴为中空轴，其壁面上开设有至少一圈排气孔，下端盖配置有进气口，通过进气口向固定...

本发明提出基板处理装置及方法，涉及半导体设备技术领域，包括：夹持机构，喷头机构，旋转驱动机构，加热机构，控制机构。加热机构包括设置在基板下方的加热盘，加热盘沿径向方向开设至少两个空腔，每个空腔分布在不同半径上，在液体喷头沿基板的径向方向...

本发明公开了一种基板卡盘装置，包括环形齿轮、夹持组件、基座和驱动机构，环形齿轮与基座同轴设置，夹持组件沿基座的周向间隔设置于基座上，并与环形齿轮传动连接，驱动机构驱动环形齿轮，使得环形齿轮带动夹持组件夹持或释放基板，驱动机构包括第一磁性...

本发明公开了一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，包括：基座，设置在晶圆卡盘上；支撑台，设置在基座上，支撑晶圆；导向柱，设置在基座上，引导并限位晶圆于设定位置；夹持件，与基座活动连接，用于晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持并固定晶圆，夹持...

本发明揭示一种基板处理装置，包括处理腔、供液槽和回收槽。第一管线连接供液槽的第一进液口与出液口，以使化学液在供液槽内部循环；第二管线连接第一管线和处理腔的进液口，以将供液槽内的化学液输送至处理腔；第三管线连接第一管线和回收槽的第一进液口...

本发明公开了一种电镀装置，包括工艺腔室、桨叶板和驱动机构，驱动机构用于驱动桨叶板往返运动，使得基板电镀时桨叶板对工艺腔室内的电镀液进行搅拌，电镀装置还包括清洗组件和连接支架，清洗组件用于向电镀后的基板喷洒清洗液；连接支架的一端连接桨叶板...

本发明提供了一种去除基板上的颗粒或光刻胶的方法及装置。在一个实施例中，一种方法包括以下步骤：将一片或多片基板传输至容纳于DIO3槽的DIO3溶液中；所述一片或多片基板在DIO3槽中处理完后，将所述一片或多片基板从DIO3槽中取出并传输至...

本发明公开了一种基板处理方法，包括以下步骤：S1：将已镀有第一金属层的基板从第一电镀腔室向第二电镀腔室进行传输；S2：将基板传输至第二电镀腔室后，在基板的正面形成水膜层；S3：在第一金属层之上电镀第二金属层。本发明通过在电镀腔室内进行电...

本发明公开了一种基于超临界流体的干燥装置，包括：上罩；底座，设置于上罩下方，且适于与上罩沿竖直方向相对运动，以闭合成耐压的密闭腔室；基板托盘，设置于底座上，用于承载基板；第一流体供应管，设置于上罩顶壁，用于向密闭腔室内部供应超临界流体，...

本发明提出了一种翻转装置，包括支架本体、旋转驱动器和夹紧装置，支架本体两侧壁的内侧面上形成有多条分隔板，相邻分隔板之间形成用于放置晶圆的载片槽，支架本体两侧壁的外侧面形成有旋转轴；旋转驱动器与至少一个旋转轴连接以驱动支架本体旋转；夹紧装...

本发明揭示了非圆形基板的电镀装置，包括中心电极区、周边电极区、电源装置和控制装置。中心电极区的尺寸是非圆形基板的内切圆，中心电极区中设置中心电极。周边电极区围绕中心电极区，周边电极区的外周尺寸是非圆形基板的外切圆，周边电极区中设置紧密排...

本发明揭示了偏差测量装置，测量基板中心与标准中心之间的偏差，包括基准臂、运动臂和第一直线模组，运动臂上设有第一定位爪，第一定位爪用于与基板边缘上的两个点抵接，基准臂上设有第二定位爪，第二定位爪用于与基板边缘上的两个点抵接，运动臂与基准臂...

本发明的实施例揭示了一种晶圆加热装置，包括加热盘和顶盖，所述加热盘与顶盖上下连接，加热盘内设有互不相通的第一气体通道和第二气体通道，工作时，第一路气体从第一气体通道的气体入口进入，由靠近加热盘外边缘的位置向靠近加热盘中心的位置流动，沿途...

本发明的一个实施例揭示了一种电镀装置，包括电镀槽、夹具、定位筒和阳极，定位筒位于电镀槽中，定位筒一端开口，阳极位于所述定位筒内部，定位筒与阳极密封接触，阳极的整个表面区域中，只有第一表面与电镀液接触，所述第一表面与基板平行相对，第一表面...

本发明的一个实施例揭示了一种基板加热装置，包括保持单元、旋转单元、加热单元和控制单元。加热单元包括多个流体供应管和多组流体盒，同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形，不同组的流体盒加热的基板区域互不重叠且同心。控制单元可实时检测并...

本发明揭示了在具有图形结构的基板上金属沉积的电镀装置和电镀方法。在一个实施例中，电镀装置包括用于容纳电镀液的电镀槽、用于夹持基板的基板保持模组，以及至少一个驱动装置，用于在基板浸入电镀液中被电镀的过程中，驱动基板保持模组与基板一起水平振...

一种清洗具有图形结构的基板的方法包括以下步骤：使用气液雾化清洗基板表面(601)；使用TEBO兆声波清洗基板表面(602)；干燥基板(603)。使用TEBO兆声波清洗去除基板上的小尺寸颗粒，并使用气液雾化清洗去除基板上的大尺寸颗粒。该方...

本发明的一个实施例揭示了一种电镀装置和电镀方法，该电镀装置包括多个平行排列的桨叶，桨叶平行于基板而移动，对电镀液进行搅拌，一个周期内，桨叶以设定的行程进行往复运动，往复运动的折返点与桨叶的宽度以及相邻桨叶之间的间隙的最窄宽度有关。本发明...