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神钢力得米克株式会社专利技术
神钢力得米克株式会社共有1项专利
电子部件材料制造技术
本发明提供一种电子部件材料,其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层,其中,对所述Al合金进行退火处理,使抗拉强度达到200~300MPa且维氏硬度Hv达到65~100,并且,由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag...
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