本发明专利技术提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成所述第一镀层。由此，可替代Cu合金使用，可实现轻量化，并且可降低原材料费用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框(半导体等)或端子(也包含连接器)等电子部件材料。
技术介绍
目前，半导体装置所使用的弓I线框或连接器所使用的端子等，考虑其导电性或组装时的强度等，大多由Cu合金构成(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 特开平8-1721M号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，用Cu合金制造的电子部件材料，由于其重量较重，正在寻求轻量化。另外， 由于Cu合金的原材料费用高，耗费成本，因此正在寻求便宜的材料。本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，目的在于提供一种可替代Cu合金而使用、实现轻量化，并且还可实现原材料费用降低的电子部件材料。用于解决课题的手段遵循所述目的的第1专利技术的电子部件材料，在经过退火处理使抗拉强度达到 200 300MPa且维氏硬度Hv达到65 100的Al合金的基材表面，形成有由Ni、Ni合金、 Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成的第一镀层。在第1专利技术的电子部件材料中，所述Al合金的基材含有Si :0. 4质量％以下、Fe 0. 5质量％以下、Cu 2. 4质量％以下、Mn :0. 05 1. 0质量％、Mg :2. 4 5. 6质量％、Cr 0.35质量％以下、Zn 7. 3质量％以下、及Ti :0. 2质量％以下，可以含有其他不可避免的杂质。在第ι专利技术的电子部件材料中，所述第一镀层大多情况是经由ai或ai合金的第二镀层在所述基材的表面形成。在第1专利技术的电子部件材料中，所述第二镀层的平均厚度可以大于0且为5. 0 μ m 以下。在第1专利技术的电子部件材料中，所述第一镀层的平均厚度优选为0. 5 ΙΟμπι。在第1专利技术的电子部件材料中，优选为引线框。遵循所述目的的第2专利技术的电子部件材料，在使抗拉强度达到90 700ΜΙ^且维氏硬度Hv达到30 230的Al合金的基材的表面，形成有由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、 Ag合金、Sn、Sn合金、Pd、Pd合金、Au、或Au合金的任意一种或两种以上构成的第一镀层。在第2专利技术的电子部件材料中，所述Al合金的基材含有Si :13.0质量％以下、Fe 1.5质量％以下、Cu :6. 8质量％以下、Mn :1. 5质量％以下、Mg :5. 6质量％以下、Cr :0. 5质量％以下、Zn :8. 4质量％以下、及Ti :0. 2质量％以下，可以包含其他不可避免的杂质。在第2专利技术的电子部件材料中，所述第一镀层大多情况是经由Si或Si合金的第二镀层在所述基材的表面形成。在第2专利技术的电子部件材料中，所述第二镀层的平均厚度可以大于0且为5. 0μ m 以下。在第2专利技术的电子部件材料中，优选所述第一镀层的平均厚度为0. 5 ΙΟμπι。在第2专利技术的电子部件材料中，优选为汽车用的接点部件或汇流条用部件。专利技术效果第1专利技术的电子部件材料，使用经过退火处理使抗拉强度达到200 300ΜΙ^且维氏硬度Hv达到65 100的Al合金的基材，因此作为电子部件材料能够具备足够的强度和导电性。进而，该Al合金进行了退火处理。因此，例如，在将该电子部件材料用于引线框的情况下，即使经过管芯焊接工序、模制工序、浸沾软钎焊工序等半导体装配(组装)工序的热过程，也可以抑制、进而防止引线框的强度变差。另外，例如，在将该电子部件材料用于端子的情况下，即使经过树脂成形时、或向基材上装配端子时的热过程，也可抑制、进而防止端子的强度变差。而且，通过在该Al合金的基材表面形成第一镀层，例如，在将该电子部件材料用于引线框的情况下，可以改善钎焊料的濡湿性(钎焊性)。因此，可以替代铜合金而将Al合金用于引线框或端子，实现它们的轻量化，并且实现原材料费用的降低。在第2专利技术的电子部件材料中，由于使用抗拉强度达到90 700MPa且维氏硬度 Hv达到30 230的Al合金的基材，因此能够具备用于电子部件材料的足够的强度和导电性。另外，通过在该Al合金的基材的表面形成第一镀层，例如，将该电子部件材料用于汽车用的接点部件或汇流条用部件的情况下，可以改善接触可靠性(接触电阻)、抗蚀性、强度、 导电率等。因此，可替代铜合金(也包含纯铜)而将Al合金用于汽车用的接点部件或汇流条用部件，实现它们的轻量化，并且实现原材料费用的降低。在第1、第2专利技术的电子部件材料中，由于在Al合金的基材表面经由Si或Si合金的第二镀层形成有第一镀层，因此能够在Al合金的基材表面稳定地形成电子部件材料所要求的第一镀层。在此，由于第二镀层的平均厚度为大于0且为5. 0 μ m以下(仅为置换镀敷时，优选1. 0 μ m以下)，因此，考虑经济性等不过厚，可以充分地确保第一镀层与Al合金的基材的结合力。而且，由于第一镀层的平均厚度、特别是第一镀层为单一的Ni镀层时的Ni镀层的平均厚度为0. 5 ΙΟμπι，考虑经济性等不过厚，可以确保例如良好的钎焊料的濡湿性。此外，电子部件材料为引线框、特别是分立半导体用引线框时，引线框具备足够的强度和导电性，并且，即使受到半导体装配工序中的热，也可抑制、进而防止强度变差，因此，本专利技术的效果变得更加显著。另外，电子部件材料为汽车用的接点部件或汇流条用部件时，由于可以用于目前使用纯铜或铜合金的部分，因此本专利技术的效果变得更加显著。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电子部件材料即引线框的部分侧剖面图。符号说明10:基材、11:引线框、12:基底附着层(第二镀层)、13:功能镀层(第一镀层) 具体实施例方式接着，参照附图对将本专利技术具体化的实施方式进行说明，供理解本专利技术。如图1所示，本专利技术的一个实施方式的电子部件材料为，作为通电材料替代目前使用的Cu合金(铜合金)而将Al合金(铝合金)作为基材(母材)10使用，从而可实现轻量化，并且实现原材料费用的降低的引线框11。下面进行详细说明。作为引线框11的基材10的Al合金为经退火处理，使抗拉强度达到200 300MPa 且维氏硬度Hv达到65 100的Al合金。在此，之所以将抗拉强度设定为200 300MPa、维氏硬度Hv设定为65 100，是因为要作为引线框使用，就要使Al合金具备必要的强度和硬度。具体地说，抗拉强度不足 200MPa、或维氏硬度Hv不足65时，Al合金过软，不能作为引线框的基材使用。另外，抗拉强度大于300MPa、或维氏硬度Hv大于100时，Al合金不能够具备作为引线框的基材可使用的导电率(例如，25% IACS以上程度)(导电率变低、电流不易流通)，也不能维持弯曲加工性。作为具备上述的抗拉强度和维氏硬度Hv的Al合金，是含有Si (硅)0. 4质量％以下、Fe(铁)0.5质量％以下、Cu :2.4质量％以下、Mn(锰)0· 05 1. 0质量％、Mg (镁) 2.4 5.6质量％、Cr(铬)0· 35质量％以下、Zn (锌)7· 3质量％以下、及Ti (钛)0.2 质量％以下，且含有其它不可避免的杂质的Al合金。另外，Si、i^e、Cu、Cr、Zn、及Ti的各下限值为0或大于0质量％。该Al合金在不使Al的抗蚀性变差的情况下使强度得到提高，相当于JIS标准 (JISH4000铝及铝合金的板及条)表示的5000号类(Al-Mg类)、6000号类(Al-本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三井俊幸，伊关茂，花多山悟，西村昌泰，松田秀春，
申请(专利权)人：神钢力得米克株式会社，
类型：发明
国别省市：
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