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本发明提供一种电子部件材料，其具有由Al合金构成的基材和在该基材的表面形成的第一镀层，其中，对所述Al合金进行退火处理，使抗拉强度达到200～300MPa且维氏硬度Hv达到65～100，并且，由Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金...
该专利属于神钢力得米克株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过神钢力得米克株式会社授权不得商用。

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