山西中科潞安紫外光电科技有限公司专利技术

山西中科潞安紫外光电科技有限公司共有120项专利

  • 本实用新型涉及一种瓶盖生产线深紫外光杀菌设备,其包括外壳,所述外壳内设有灯板(3),所述灯板(3)上设有深紫外LED灯珠,所述外壳上设有连接部(11),所述连接部(11)用于将所述外壳安装到瓶盖生产线(A)的侧部以防止所述瓶盖生产线(A...
  • 本发明涉及一种垂直结构的深紫外LED外延片及其生长方法,所述垂直结构的深紫外LED外延片包括衬底(1),衬底(1)上设有缓冲层(2),缓冲层(2)上设有非掺杂u
  • 本实用新型涉及一种指纹采集设备,包括壳体,所述壳体内设置有紫外杀菌装置;面板,所述面板具有第一区域和第二区域;所述面板在第一位置和第二位置之间转动,以在第一位置将第一区域对准所述紫外杀菌装置、第二区域用于采集指纹,在第二位置将第二区域对...
  • 本发明涉及一种垂直结构的深紫外LED外延片及其生长方法,所述外延片包括衬底(1),衬底(1)上设有缓冲层(2),缓冲层(2)上设有非掺杂u
  • 本发明涉及一种深紫外LED倒装芯片及其制作方法,所述深紫外LED倒装芯片包括LED外延片及n电极(8)和p电极(9),n电极(8)上设有n电流扩展电极(10),p电极(9)上设有p电流扩展电极(11),n电流扩展电极(10)的正投影的边...
  • 本发明涉及一种MOCVD设备的加热系统及MOCVD设备,所述加热系统包括加热盘(2)、热辐射防护组件、陶瓷支撑组件、导电组件和绝缘支撑筒(6),热辐射防护组件包括基板(4)和设置在基板(4)上的反射板(3),加热盘(2)通过陶瓷支撑组件...
  • 本实用新型涉及一种深紫外发光二极管,其包括三维陶瓷基板和深紫外LED芯片(12),所述深紫外LED芯片(12)位于所述三维陶瓷基板上,进一步包括氟树脂透镜,所述氟树脂透镜位于所述三维陶瓷基板上以覆盖住所述深紫外LED芯片(12)。该深紫...
  • 本实用新型涉及一种金属电极及具有该金属电极的深紫外LED芯片,所述金属电极包括粘附层(1)、反应层(2)、阻挡层(3)和保护层(4),所述反应层(2)为由Ti膜(2.1)和Al膜(2.2)交替布置的多层结构且所述反应层(2)中的所述Ti...
  • 本专利涉及一种厨具杀菌装置,包括:紫外LED光源,所述紫外LED光源具有第一部分,所述第一部分与所述槽相对,向槽内空间发射紫外光;送风装置,包括风机,以驱动空气沿着预定路径,流向所述槽;制冷器,包括:第一部分,朝向所述LED光源设置,吸...
  • 本实用新型涉及一种垂直结构深紫外发光二极管,其包括自下而上设置的N
  • 本发明涉及一种PVT法自发形核制备AlN晶体的方法,其包括以下步骤:1)、对AlN粉末进行纯化;2)、将纯化后的AlN粉末放入坩埚(1)中,在坩埚(1)内部高度的1/5至4/5处放置金属丝网(2)并使得AlN粉末位于所述金属丝网(2)之...
  • 本发明涉及一种LED芯片倒膜装置,包括底板(1),底板(1)上固定载盘(15)且其内设置升降电机(2),载盘(15)吸附有第二承载膜(14),第二承载膜(14)上方设盖板(3),盖板(3)上方设支架,支架内设水平转轴(5)和垂直转轴(4...
  • 本发明涉及一种金属电极及具有该金属电极的深紫外LED芯片,所述金属电极包括粘附层(1)、反应层(2)、阻挡层(3)和保护层(4),所述反应层(2)为由Ti膜(2.1)和Al膜(2.2)交替布置的多层结构且所述反应层(2)中的所述Ti膜(...
  • 本实用新型涉及一种深紫外倒装芯片的点测测试装置,其包括载台(1)及位于所述载台(1)下方的收光器或积分球(2),所述载台(1)内设有第一真空通道(1.1)和第二真空通道(1.2),所述载台(1)的上表面的中心设有与所述第一真空通道(1....
  • 本实用新型涉及一种集成杀菌装置,其包括集成灯珠模组(1)和安装在所述集成灯珠模组(1)下侧的散热器(2),其特征在于,所述集成灯珠模组(1)的上表面上设有多个灯珠单元(1.4),每个所述灯珠单元(1.4)中都包括四个UVC LED(1....
  • 本专利涉及一种物品消毒装置包括:第一腔室,所述第一腔室的两端别设有入口和出口,所述第一腔室包括顶壁、两侧壁和底部;传输机构,所述传输机构设于所述第一腔室的底部,所述传输机构包括金属网带,所述金属网带用于将待杀菌物品从所述入口传送至所述出...
  • 本发明涉及一种氮化铝衬底模板的制作方法,包括以下步骤:(1)、在衬底上溅射一层氮化铝溅射层;(2)、将溅射有氮化铝溅射层的衬底放入MOCVD炉内,在氮化铝溅射层上生长第一低温氮化铝层;(3)、在MOCVD炉内,对第一低温氮化铝层的表面进...
  • 本发明涉及一种倒装结构发光二极管芯片及其制备方法,所述发光二极管包括LED外延片和设置在LED外延片上的n电极欧姆接触层(1
  • 本发明涉及一种氮化铝薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)、在衬底上溅射一层氮化铝缓冲层;(2)、将溅射有氮化铝缓冲层的衬底放入MOCVD炉中,在所述氮化铝缓冲层上外延生长氮化铝层或铝镓氮层;(3)、在所述氮化铝层或铝镓氮层上生长掺杂铝镓...
  • 本发明涉及一种氮化铝模板的制备方法,其包括以下步骤:(1)、在衬底的表面上溅射10~1000nm厚的氮化铝层;(2)、将表面溅射有氮化铝层的衬底进行高温退火处理;(3)、将经过高温退火处理后的表面溅射有氮化铝的衬底进行深冷处理;(4)、...