一种高稳定性低电阻率NTC热敏电阻介质材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：Mn3O479‑93%，Ni2O32‑8%，CuO 1‑7%，Al2O30.4‑2%，ZnO 0.4‑1%，LiLaGa2O50.2‑4%，ZnTeO40....

本技术公开了一种贴片式陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，陶瓷芯片的上下表面分别设有电极，电极与引脚一一对应，引脚包括第一焊接部和延伸部，第一焊接部与对应的所述电极焊接；绝缘包封体将所述陶瓷芯片、电极和第一焊接部包封住，引脚...

本技术公开了一种石墨舟，包括自下至上依次堆叠的多个石墨模具单元，石墨模具单元的上表面上设有多个开口向上的第一凹槽，石墨模具单元的下表面上设有多个开有向下的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽数量相同且一一对应，其特征在于：所述第一凹槽的槽底包括...

本实用新型公开了一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的一侧表面设有导电层，陶瓷芯片另一侧表面的左部和右部分别设有凹槽，两个凹槽中分别设有第二电极；所述导电层具有相连通的两个第一电极，两个第一电极分别与两个第二电极的位置相...

本实用新型公开了一种陶瓷介质片清洗机，其特征在于：包括机架、托盘转移装置、托盘座、清洗装置、风干装置和烘干装置，托盘转移装置安装在机架上，托盘座、清洗装置、风干装置和烘干装置沿托盘转移装置的输送方向依次安装在机架上。这种陶瓷介质片清洗机...

本实用新型公开了一种镀铜片架输送装置，其特征在于：包括第一接架机构、平移输送机构和第二接架机构，第一接架机构、平移输送机构和第二接架机构沿片架的输送方向自前至后依次设置；第一接架机构包括第一固定架、第一输送装置，以及能够驱动第一输送装置...

一种氧化锌压敏电阻器介质材料，由ZnO、Sb2O3、Bi2O3、含Mn化合物、含Co化合物、Ni2O3、In2O3、银玻璃粉和Al(NO3)3.9H2O制成；Sb2O3的摩尔数是ZnO的0.8

本实用新型公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机的芯片下料及回送装置，其特征在于：包括机架、下料机构、振料输送机构和回送机构，下料机构、振料输送机构和回送机构分别安装在机架上，振料输送机构的出料端与回送机构的接料端位置相对应，回送机构的出料端...

本实用新型公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机的振动理料装置，其特征在于：包括机架、底板、底板支架、前后摆动机构、底板振动驱动机构和盛料板定位机构，前后摆动机构安装在机架上，底板支架与前后摆动机构的动力输出端传动连接，底板振动驱动机构安装在...

本发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料...

一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接...

一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚；所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电...

一种贴片式并联压敏电阻器，包括绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于还包括第一压敏介质芯片和第二压敏介质芯片，第一压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第一上电极、第一下电极，第二压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第二上电极...

一种单片式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的前侧面上设有第一前电极和第二前电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙；陶瓷芯片的后侧面上设有第一后电极和第二后电极，第一后电极与第二后电极之...

一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一...

一种阻燃防爆压敏电阻器，包括压敏电阻器主体、第一引线和第二引线，压敏电阻器主体包括陶瓷介质基片、第一导电金属电极、第二导电金属电极和绝缘包封层，其特征是：所述阻燃防爆压敏电阻器还包括绝缘阻燃外壳，绝缘阻燃外壳包括绝缘阻燃壳体和绝缘阻燃壳...

本实用新型涉及一种电子元器件自动包封装置，包括机架、输送机构、一次烘干机构、二次烘干机构和至少一个树脂材料包封单元；一次烘干机构、各树脂材料包封单元和二次烘干机构沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂料包封单元包括树脂材料包覆装置和...

本实用新型涉及一种电子元器件引脚裁切装置，包括机架、送料导轨、切脚装置和多个牵引装置，各牵引装置沿送料导轨的送料方向自前至后依次排列，送料导轨的一侧设有引脚拉齐装置；沿送料导轨的送料方向，引脚拉齐装置处于切脚装置的前方；引脚拉齐装置包括...

本实用新型涉及一种切环检测打标一体机，包括机架、送料导轨、自动进料装置、切环装置、检测装置、打标装置、引脚拉拔装置、切脚装置、退料装置和多个牵引装置，送料导轨、自动进料装置、切环装置、检测装置、打标装置、引脚拉拔装置、切脚装置、退料装置...

一种片式化的金属化薄膜电容器，包括外壳、电容器素子和两个引脚，两个引脚上端分别与电容器素子的两电极端连接，外壳底部设有开口，电容器素子设于外壳的腔体内，并且引脚下部自外壳的开口伸出至外壳外边，外壳腔体内填充有环氧树脂，所述两个引脚均为片...