【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器，特别涉及一种贴片式陶瓷电容器。
技术介绍
1、近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。陶瓷电容器通常包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，陶瓷芯片的上下表面分别设有电极，引脚包括焊接部和延伸部，引脚的焊接部与对应的电极焊接，绝缘包封体将所述陶瓷芯片、电极和引脚的焊接部包封住，引脚的延伸部处在绝缘包封体的外部。通常，贴片式陶瓷电容器的引脚为片状，引脚的焊接部呈平面状，采用焊锡将引脚的焊接部与电极进行焊接，然而由于引脚的焊接部呈平面状，在焊接时引脚的焊接部贴附在电极上，因此焊锡集中分布在引脚焊接部的边沿部位，使得引脚的焊接部与电极实际进行焊接的部位只有其边沿，引脚与电极的连接不够牢固，容易出现脱离的情况。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片式陶瓷电容器，这种贴片式陶瓷电容器能增大引脚的焊接部与电极之间的焊接面积，使引脚焊接更加牢固。
2、为了解决上述技术问题...
【技术保护点】
1.一种贴片式陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，陶瓷芯片的上下表面分别设有电极，电极与引脚一一对应，引脚包括第一焊接部和延伸部，第一焊接部与对应的所述电极焊接；绝缘包封体将所述陶瓷芯片、电极和第一焊接部包封住，引脚的延伸部处在绝缘包封体的外部，其特征在于：所述第一焊接部的边沿开有多个缺口。
2.如权利要求1所述的一种贴片式陶瓷电容器，其特征在于：所述第一焊接部的两侧边沿均开有多个所述缺口。
3.如权利要求2所述的一种贴片式陶瓷电容器，其特征在于：所述第一焊接部两侧边沿的缺口数量相同，并且各个缺口位置一一对应。
4.如权...
【技术特征摘要】
1.一种贴片式陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，陶瓷芯片的上下表面分别设有电极，电极与引脚一一对应，引脚包括第一焊接部和延伸部，第一焊接部与对应的所述电极焊接；绝缘包封体将所述陶瓷芯片、电极和第一焊接部包封住，引脚的延伸部处在绝缘包封体的外部，其特征在于：所述第一焊接部的边沿开有多个缺口。
2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇，陈衍泽，李晓丹，林榕，赵明辉，黄陈瑶，彭亚乔，
申请(专利权)人：汕头保税区松田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。