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本技术公开了一种贴片式陶瓷电容器,包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚,陶瓷芯片的上下表面分别设有电极,电极与引脚一一对应,引脚包括第一焊接部和延伸部,第一焊接部与对应的所述电极焊接;绝缘包封体将所述陶瓷芯片、电极和第一焊接部包封住,引脚的延...该专利属于汕头保税区松田电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过汕头保税区松田电子科技有限公司授权不得商用。
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