System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料及其制备方法技术_技高网

一种高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料及其制备方法技术

技术编号:41314100 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-13 14:56
一种高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,由下述重量配比的原料制成:Mn3O4 80‑92%,Ni2O3 1‑5%,CuO 2‑8%,Al2O3 0.5‑2%,ZnO 0.5‑1%,LiLaGeO4 0.4‑3%,NaAlSi2O6 0.2‑4%,TiO2 0.1‑0.8%。本发明专利技术的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料具有如下优点:(1)材料常数B值高,B值在‑25‑200℃为4810‑5625K;(2)制得的NTC热敏电阻灵敏度高,稳定性好,具有好的耐电流冲击能力;在最大稳态电流后,产品电阻率变化小;延时电阻变化率比较小;适合温度的精确测量和精确控制等方面的应用;(3)电阻率低,室温电阻率(ρ25℃)在8.1Ω·cm~9.4Ω·cm范围内;(4)NTC热敏陶瓷的烧结温度较低,为1130‑1200℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于信息功能材料产品领域,具体涉及一种高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料及其制备方法。


技术介绍

1、ntc(negative temperature coefficient,负温度系数)热敏电阻是指随温度升高而其阻值降低的电阻,由于其对温度敏感、响应快、测量精度高,广泛应用于温度测量、温度控制、温度补偿、抑制浪涌电流等方面。ntc热敏电阻陶瓷材料是研究广泛的热敏电阻介质材料,它通常使用过渡金属元素镍、铜、铝、锰、铬等的氧化物组成。对ntc热敏电阻介质材料的研究,多数集中于电阻率比较高的ntc热敏电阻介质材料的研究;另外,即使是低电阻率的介质材料,热敏常数b值比较低(3000k左右),室温电阻率和热敏常数b随着时间的延长变化比较大。高b值高稳定性低电阻率ntc热敏电阻的介质材料研究相对较少。ntc热敏电阻的电阻率与温度的关系符合arrhenius指数关系: ρ=ρ0exp(ea/kt), ρ和ρ0分别为温度在t(绝对温度)和无穷大时的电阻率,k是玻尔兹曼常数,ea是活化能。热敏材料通常采用室温(25℃)下的电阻率和热敏常数b表征,热敏常数与活化能的关系为:b=ea/k,热敏常数b与材料活化能成正比。ntc热敏电阻的温度-电阻特性可表示为:r=r0exp(b(1/t-1/t0)),r、r0分别为t、t0(绝对温度)时的电阻。电阻温度系数为:αt=1/r(dr/dt)= -b/t2,热敏常数b表征了ntc热敏电阻对温度的敏感性,b值越大,则ntc热敏电阻的电阻对于温度的变化率越大,材料对温度敏感性越好。

2、常用的低电阻率ntc热敏电阻的b值为2000-3000k;随着时间的延长,室温电阻的变化率大于10%,稳定性比较差。为了提高ntc热敏电阻的灵敏度和稳定性,以满足高精度温度测量和控制的要求,b值应在3000k以上,电阻的延时变化率小于3%。目前,ntc热敏电阻的阻值存在稳定性不够好的问题,随着放置时间的延长,额定零功率电阻率变化比较大;冲击次数(330uf电容充放电)比较少;最大稳态电流(3a)阻值变化率比较大;最大稳态电流作用下的阻值变化率比较大。因此需要开发高b值和低电阻率的稳定性好的ntc热敏电阻介质材料,以满足精确测温和温度控制等高端方面的应用。


技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料及其制备方法,这种ntc热敏电阻介质材料在-25-200℃具有高b值,且电阻率低。采用的技术方案如下:

2、一种高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料,其特征在于由下述重量配比的原料制成: mn3o4 80-92%,ni2o3 1-5%,cuo 2-8%,al2o3 0.5-2%,zno 0.5-1%,lilageo4 0.4-3%,naalsi2o6 0.2-4%,tio2 0.1-0.8%。

3、在一种优选方案中,上述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:mn3o4 83-91%,ni2o3 1.5-4%,cuo 3-7%,al2o3 0.6-1.5%,zno 0.8-1%,lilageo4 0.4-2%,naalsi2o6 0.2-3%,tio2 0.1-0.6%。

4、在另一种优选方案中,上述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:mn3o4 85-89%,ni2o3 1.5-3%,cuo 3-7%,al2o3 0.6-1%,zno 0.5-1%,lilageo4 0.4-2%,naalsi2o6 0.2-2%,tio2 0.1-0.6%。

5、优选上述lilageo4、naalsi2o6分别采用常规的化学原料以固相法合成。

6、上述mn3o4、ni2o3、cuo构成mn3o4-ni2o3-cuo三元素主材料体系,其中:mn3o4作为ntc热敏电阻陶瓷材料的主体元素,和lilageo4、naalsi2o6一起影响ntc热敏电阻陶瓷材料的电阻率;ni2o3和lilageo4、naalsi2o6一起能够影响b值;cuo 和lilageo4影响材料的烧结温度(cuo和lilageo4的加入量会影响烧结温度,随着加入量的增加,烧结温度会降低)。zno、tio2、lilageo4、naalsi2o6能够提高陶瓷材料的致密度,影响ntc热敏电阻陶瓷材料的电阻延时变化率、最大稳态电流电阻的变化率、冲击次数、冲击后阻值变化率。

7、上述lilageo4可采用如下工艺制备:按1/2:1/2:1的摩尔比配备la2o3、li2co3和geo2,然后对la2o3、li2co3和geo2进行研磨并混合均匀;再将la2o3、li2co3和geo2的混合物料放入氧化铝坩埚内,于1070℃保温4小时,得到lilageo4。得到的lilageo4冷却后,经研磨并过200目筛,备用。

8、上述naalsi2o6可采用如下工艺制备:按1/2:1/2:2的摩尔比配备na2co3、al2o3和sio2,然后对na2co3、al2o3和sio2进行研磨并混合均匀;再将na2co3、al2o3和sio2的混合物料放入氧化铝坩埚内,于1200-1230℃保温120分钟,得到naalsi2o6。得到的naalsi2o6冷却后,经研磨并过200目筛,备用。

9、本专利技术还提供上述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料的一种制备方法,其特征在于包括下述步骤:

10、(1)按比例配备mn3o4、ni2o3、cuo、al2o3、zno、lilageo4、naalsi2o6 和tio2;

11、(2)将步骤(1)所配备的mn3o4、ni2o3 、cuo、al2o3、zno、lilageo4、naalsi2o6 和tio2粉碎并混合均匀,得到第一混合粉体;

12、(3)将步骤(2)得到的第一混合粉体在烘箱中干燥(优选干燥温度为70-80℃,干燥时间为7-10小时),然后研磨分散,得到第二混合粉体;

13、(4)将步骤(3)得到的第二混合粉体放入硅碳棒电炉中,于1050-1100℃下煅烧3-5小时,然后降温至20-30℃(优选降温速度为50-100℃/小时),得到ntc粉体;

14、(5)向步骤(4)得到的ntc粉体中加入无水乙醇,球磨8-16小时,然后将ntc粉体放入烘箱中干燥(优选干燥温度为70-100℃,干燥时间为7-10小时),再研磨分散,并过200目筛;

15、(6)向过筛后的ntc粉体中加入粘结剂并进行造粒,得到颗粒状物料;

16、(7)将步骤(6)得到的颗粒状物料压制成生坯片;

17、(8)将生坯片放入硅钼棒电炉中,于1130-1200℃下保温3-5小时,使生坯片排出粘结剂并烧结,得到所述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料(制得的高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料为陶瓷片)。

18、步骤(2)中,可以分别将各种原料粉碎后混合均匀;也可以将各种原料混合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1. 一种高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,其特征在于由下述重量配比的原料制成: Mn3O4 80-92%,Ni2O3 1-5%,CuO 2-8%,Al2O3 0.5-2%,ZnO 0.5-1%,LiLaGeO4 0.4-3%,NaAlSi2O6 0.2-4%,TiO2 0.1-0.8%。

2. 根据权利要求1所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,其特征在于所述高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:Mn3O4 83-91%,Ni2O3 1.5-4%,CuO 3-7%,Al2O3 0.6-1.5%,ZnO 0.8-1%,LiLaGeO4 0.4-2%,NaAlSi2O6 0.2-3%,TiO2 0.1-0.6%。

3. 根据权利要求1所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,其特征在于所述高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:Mn3O4 85-89%,Ni2O3 1.5-3%,CuO 3-7%,Al2O3 0.6-1%,ZnO 0.5-1%,LiLaGeO4 0.4-2%,NaAlSi2O6 0.2-2%,TiO2 0.1-0.6%。

4.根据权利要求1-3任一项所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,其特征在于LiLaGeO4采用如下工艺制备:按1/2:1/2:1的摩尔比配备La2O3、Li2CO3和GeO2,然后对La2O3、Li2CO3和GeO2进行研磨并混合均匀;再将La2O3、Li2CO3和GeO2的混合物料放入氧化铝坩埚内,于1070℃保温4小时,得到LiLaGeO4。

5.根据权利要求1-3任一项所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料,其特征在于NaAlSi2O6采用如下工艺制备:按1/2:1/2:2的摩尔比配备Na2CO3、Al2O3和SiO2,然后对Na2CO3、Al2O3和SiO2进行研磨并混合均匀;再将Na2CO3、Al2O3和SiO2的混合物料放入氧化铝坩埚内,于1200-1230℃保温120分钟,得到NaAlSi2O6。

6.权利要求1所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料的制备方法,其特征在于包括下述步骤:

7. 根据权利要求1所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料的制备方法,其特征是:步骤(2)中,将Mn3O4、Ni2O3 、CuO、Al2O3、ZnO、LiLaGeO4、NaAlSi2O6 和TiO2混合均匀后,加入无水乙醇,球磨8-20小时,得到第一混合粉体。

8.根据权利要求6所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料的制备方法,其特征是:步骤(6)的粘结剂采用重量百分比浓度为10%的聚乙烯醇溶液,所加入的聚乙烯醇溶液的重量为NTC粉体的重量的8-10%。

9.根据权利要求6所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料的制备方法,其特征是:步骤(7)中,先在20-30MPa压强下将步骤(6)得到的颗粒状物料压制成圆片,压制时间为7-12分钟;然后在100-200MPa压强下对圆片进行等静压处理,等静压处理时间为7-12分钟,得到生坯片。

10.根据权利要求6所述的高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料的制备方法,其特征是:步骤(8)中,硅钼棒电炉中温度的升温速度为50-120℃/小时。

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【技术特征摘要】

1. 一种高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料,其特征在于由下述重量配比的原料制成: mn3o4 80-92%,ni2o3 1-5%,cuo 2-8%,al2o3 0.5-2%,zno 0.5-1%,lilageo4 0.4-3%,naalsi2o6 0.2-4%,tio2 0.1-0.8%。

2. 根据权利要求1所述的高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料,其特征在于所述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:mn3o4 83-91%,ni2o3 1.5-4%,cuo 3-7%,al2o3 0.6-1.5%,zno 0.8-1%,lilageo4 0.4-2%,naalsi2o6 0.2-3%,tio2 0.1-0.6%。

3. 根据权利要求1所述的高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料,其特征在于所述高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料由下述重量配比的原料制成:mn3o4 85-89%,ni2o3 1.5-3%,cuo 3-7%,al2o3 0.6-1%,zno 0.5-1%,lilageo4 0.4-2%,naalsi2o6 0.2-2%,tio2 0.1-0.6%。

4.根据权利要求1-3任一项所述的高b值低电阻率ntc热敏电阻介质材料,其特征在于lilageo4采用如下工艺制备:按1/2:1/2:1的摩尔比配备la2o3、li2co3和geo2,然后对la2o3、li2co3和geo2进行研磨并混合均匀;再将la2o3、li2co3和geo2的混合物料放入氧化铝坩埚内,于1070℃保温4小时,得到lilageo4。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄陈瑶陈衍泽黄璟叶邦钟珩黄哲李晓丹赵明辉胡勇
申请(专利权)人:汕头保税区松田电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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