本发明涉及一种用于生成至少一个组合光发射的集成光子芯片(PIC)。该集成光子芯片(PIC)包括：具有不同波长的激光器组(LB)，该组由发射第一光发射(l1，l2)和第二光发射(l'1，l'2)的至少两个激光器(L1，L2)组成；至少两个...

本发明涉及一种光子芯片(10)，包括：‑波导层；‑形成在波导层之上和/或之中的一个或两个马赫‑曾德尔调制器(100)，该一个或两个马赫‑曾德尔调制器包括第一分支(101)和第二分支(102)，这些分支被布置在光输入端(112)与光输出端...

本发明涉及一种光子组件(100)，其包括：‑光子器件(200a)，其包括分别与第一出口(202a)和第一入口(203a)协作的出口引导件(207a)和入口引导件(208a)；‑光子元件(200b)，其设置有与第一入口(203a)和第一出...

本发明涉及一种用于制造器件

本发明涉及一种包括至少一个光子电路(1)的光子芯片(10)，所述至少一个光子电路包括用于向光学混合器(M)供应称为本振(LO)的第一辐射并且用于向耦合器件(C)供应发射辐射(Re)的至少一个激光源(L)，本振(LO)和发射辐射(Re)具...

本发明涉及一种光子器件(100)，该光子器件包括：

本发明涉及一种用于组装光学零件(LB)和光子芯片(1)的方法，光学零件(LB)包括要与多个输入

本发明涉及一种用于提供光辐射的光子器件(DP)，光子器件包括波导(2)、覆盖波导(2)的N型半导体层(1n)和由III