上海龙华汽车配件有限公司专利技术

上海龙华汽车配件有限公司共有53项专利

  • 本实用新型公开了一种排气温度传感器焊接结构,MI管内部设置有两根引线,引线的一端且位于MI管外部部分为扁平状、且引线位于扁平状一端的上表面开设有凹槽,PT电阻的两根引脚各与一个引线相连、且设置于对应引线所开设的凹槽内,测温管的开口一端与...
  • 本实用新型公开了一种EGR温度传感器连接结构,不锈钢探测端的顶端设置于不锈钢螺母底端的螺纹开口内并与不锈钢螺母螺纹连接,不锈钢探测端内部的下端设置有NTC传感器,不锈钢螺母上端设置有卡环,导线的底端设置于塑壳内部的导线通道内,玻纤管包裹...
  • 本实用新型公开了一种排气温度传感器密封堵结构,不锈钢螺母底端与不锈钢探测端相连,不锈钢探测端内部设置有NTC温度传感器,NTC温度传感器的引脚有两个,引脚远离NTC温度传感器一端与连接套相连,塑壳下端与不锈钢螺母相连,塑壳内部开设有两个...
  • 本实用新型公开了一种排气温度传感器MI管S型结构,MI管内部设置有两根引线,两根引线的两端分别设置于MI管的外部,引线的一端为S形,引线为S形一端的端部设置有套筒,PT电阻设置有两根引脚,两根引脚各与一个引线相连、且设置于引线的S形一端...
  • 本实用新型公开了一种EGR温度传感器密封结构,不锈钢螺母下端开设有通孔,不锈钢探测端的上端焊接于不锈钢螺母下端的通孔内,不锈钢探测端内部设置有NTC传感器,不锈钢螺母的外部设置有外部金属垫圈,不锈钢螺母的上端开设有垫圈槽,不锈钢螺母上端...
  • 本实用新型提供一种电机温度传感器,包括热敏电阻,所述热敏电阻的后端具有引线,所述的引线分别通过铜带与导线相连,且所述引线外套设有绝缘套管;所述的热敏电阻和所述的绝缘套管密封封装在第一热熔热缩套管内,所述的铜带和所述的导线密封封装在第二热...
  • 一种共形微带天线,包括基板和金属辐射单元,基板包括金属底板,金属底板具有与载体表面弧度匹配的曲率,金属底板的外侧粘接有一个柔性介质层,柔性介质层的曲率与金属底板的曲率配合,金属辐射单元由可弯曲的金属箔片制成并粘接在所述的柔性介质层的外侧...
  • 微带时域天线
    一种微带时域天线,包括介质基板、金属接地板和天线辐射单元,天线辐射单元为双锥振子,双锥振子由印刷在介质基板正面上端的锥形导体贴片和下端的两个对应设置在微带馈线两侧的第一锥形导体贴片和第二锥形导体贴片组成,锥形导体贴片两侧分别与第一锥形导...
  • 机载垂尾共形全向天线
    一种机载垂尾共形全向天线,包括飞机垂尾和全向天线,全向天线设置在飞机垂尾表面蒙皮内,全向天线为一组对应设置在飞机垂尾腔内结构金属件的两侧,全向天线与分时开关模块电连接,分时开关模块用于控制全向天线分时交替工作。该机载全向天线通过将天线设...
  • 一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构
    一种用于PEPS汽车系统的低频天线的PCB板结构,包含有,PCB板本体,其具有本体正面及本体背面,所述本体正面上具有贴片电阻器、贴片电容器及电感器;散热底座,其处于所述PCB板本体的本体背面侧,所述散热底座具有散热基板及散热翅片,所述散...
  • 一种用于PEPS汽车系统的低频天线骨架结构
    一种用于PEPS汽车系统的低频天线骨架结构,包含有,骨架本体,其为方形结构的筒体,所述骨架本体具有相对的封闭端及开口端,所述骨架本体内形成有连接所述封闭端与所述开口端的容置空间,所述容置空间的右侧面形成有向左方向凸设的导向凸起;铁氧体,...
  • 一种用于PEPS汽车系统的低频天线接插件注塑结构
    一种用于PEPS汽车系统的低频天线接插件注塑结构,包含有,天线本体,其具有本体前端面;线束穿过管,其自所述本体前端面始向前方向延伸,所述线束穿过管的后端与所述本体前端面相一体注塑连接;端子穿过管,其具有自所述线束穿过管的前端始向上方向延...
  • 车用E型扁平保险丝
    一种车用E型扁平保险丝,包括:支架以及与所述支架连接的熔断片;所述熔断片包括:支脚,所述支脚的数量为两个,两个所述支脚间隔设置,两个所述支脚的顶部分别与所述支架连接;熔断桥,所述熔断桥连接在两个所述支脚之间;其中所述熔断桥包括:固定段,...
  • 一种门控接触开关
    一种门控接触开关,包含有,开关外壳,其具有外壳顶壁及外壳底壁,所述外壳顶壁与所述外壳底壁沿竖直方向相对,所述外壳顶壁上具有外壳顶壁穿过孔,所述外壳底壁的顶面上具有圆柱凸起;推杆部件,其沿竖直方向设置,所述推杆部件具有推杆上圆柱部及推杆下...
  • 一种温度传感器NTC环状电阻
    一种温度传感器NTC环状电阻,通过电极层上设置凸点电极,有效防止异物阻隔NTC环状电阻的电极层与铜壳的有效接触,多个均匀分布的凸点电极触点的方式可有效降低接触面电阻,对电流进行分流导通,避免电流流通瞬间单点荷载量过大,同时对凸点电极进行...
  • 一种用于温度传感器的封装结构
    一种用于温度传感器的封装结构,包含有,保护壳体,其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部,所述壳体下部为双层复合软管,内层为PFA材料,外层为PTFE材料;前座本体,其处于所述壳体上部内,所述前座本体与所述壳体...
  • 一种温度传感器
    一种温度传感器,包含有,保护壳体,其具有壳体上部、壳体下部及壳体中部;前座本体,其处于所述壳体上部内,所述前座本体与所述壳体上部相结合;竖向弹簧,其处于所述壳体中部内,所述竖向弹簧的外面与所述壳体中部的内面相面接触;以及,热敏电阻器,其...
  • 一种温度传感器的注塑结构
    一种温度传感器的注塑结构,包括第一注塑体、第二注塑体、导线和热敏电阻芯片,其中,所述的第一注塑体底部设置有热敏电阻芯片,所述的第二注塑体设置于第一注塑体外侧,第二注塑体与第一注塑体内部形成空腔,所述的导线沿第二注塑体、第一注塑体内部延伸...
  • 一种温度传感器的高耐久性封装结构
    一种温度传感器的高耐久性封装结构,包括壳体,壳体腔内封装有通过金属导线相连接的NTC热敏电阻器和插片,壳体腔内底部为柔性导热层,NTC热敏电阻器包裹在柔性导热层中,柔性导热层上灌封设置为环氧树脂层。该温度传感器采用三层封装结构,通过底层...
  • 一种减少响应时间的温度传感器结构
    一种减少响应时间的温度传感器结构,包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片,所述的塑料壳底部替换为拉伸铜壳,所述的拉伸铜壳内部设置有热敏电阻芯片,所述的导线沿塑料壳内部延伸至底部并与热敏电阻芯片连接,所述的塑料壳内部通过灌封材...