上海桐非智能科技有限公司专利技术

上海桐非智能科技有限公司共有2项专利

  • 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种便于散热的高频电路板,包括高频电路板,所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层,所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。该便于散热的高频电路板,通过散热片安装在高频电...
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种组合式集成微波电路板,包括组合式集成微波电路板本体和U形板,所述组合式集成微波电路板本体底部的两侧均固定安装有L字形板;所述U形板位于L字形板的外侧,并通过紧密件与L字形板压紧;所述组合式集成微...
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