一种便于散热的高频电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层，所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。该便于散热的高频电路板，通过散热片安装在高频电路板上，使得散热片的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片上，提高散热速率，且散热片的底部通过金属基板，使得高频电路板上的热量传递到金属基板上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板上，且导热硅胶层具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板，使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递，从而提高散热效果。从而提高散热效果。从而提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的高频电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种便于散热的高频电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
[0003]高频电路板在使用中其上的电子元件会产生大量的热量，为了避免热量过度集中导致电路损坏，为此我们提出了一种便于散热的高频电路板。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的上述不足，本技术提供了一种便于散热的高频电路板。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层，所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。
[0006]优选的，所述金属基板的顶部粘贴有石墨烯散热片。
[0007]优选的，所述高频电路板的顶部安装有多组连接柱，且连接柱两个为一组，所述散热片两端均开设有孔洞，所述散热片通过孔洞插在连接柱上，所述散热片的两端通过螺钉安装在连接柱上。
[0008]优选的，所述散热片的底部铺设有导热硅胶片，所述散热片的底部通过导热硅胶片与高频电路板顶部电子元件接触。
[0009]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0010]该便于散热的高频电路板，通过散热片安装在高频电路板上，使得散热片的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片上，提高散热速率，且散热片的底部通过金属基板，使得高频电路板上的热量传递到金属基板上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板上，且导热硅胶层具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板，使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递，从而提高散热效果。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术图1的拆分结构示意图。
[0013]图中：1、高频电路板；2、金属基板；3、导热硅胶层；4、散热片；5、连接柱；6、导热硅胶片；7、石墨烯散热片。
具体实施方式
[0014]为了使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施
例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0015]请参阅图1
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2，一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板1，高频电路板1底部铺设有金属基板2、且金属基板2的底部粘贴有导热硅胶层3，高频电路板1的顶部通过螺钉安装有散热片4，通过散热片4安装在高频电路板1上，使得散热片4的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片4上，提高散热速率，且散热片4的底部通过金属基板2，使得高频电路板1上的热量传递到金属基板2上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板2上，且导热硅胶层3具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板2，使得其上的电子元件通过导热硅胶层3将热量传递，从而提高散热效果。
[0016]金属基板2的顶部粘贴有石墨烯散热片7，石墨烯散热片7具有超强的热传导性能，可将高频电路板1的热量快速传递到金属基板2上进行散热。
[0017]高频电路板1的顶部安装有多组连接柱5，且连接柱5两个为一组，散热片4两端均开设有孔洞，散热片4通过孔洞插在连接柱5上，散热片4的两端通过螺钉安装在连接柱5上，安装时将连接柱5粘贴在电子元件处，并将散热片4安装在两个连接柱5之间，使得散热片4的底部与电子元件接触，使得使得电子元件发出的热量传递到散热片4上，提高散热速率。
[0018]散热片4的底部铺设有导热硅胶片6，散热片4的底部通过导热硅胶片6与高频电路板1顶部电子元件接触，导热硅胶片材质柔软，具有良好的导热性能，因此散热片4安装在连接柱5，并利用螺钉进行紧固，其底部的散热片4会压在高频电路板1的电子元件上，避免散热片4对电子元件造成伤害。
[0019]以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板(1)，其特征在于：所述高频电路板(1)底部铺设有金属基板(2)、且金属基板(2)的底部粘贴有导热硅胶层(3)，所述高频电路板(1)的顶部通过螺钉安装有散热片(4)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板，其特征在于：所述金属基板(2)的顶部粘贴有石墨烯散热片(7)。3.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板，其特征在于：所述高频电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凌虹，
申请(专利权)人：上海桐非智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：