一种组合式集成微波电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种组合式集成微波电路板，包括组合式集成微波电路板本体和U形板，所述组合式集成微波电路板本体底部的两侧均固定安装有L字形板；所述U形板位于L字形板的外侧，并通过紧密件与L字形板压紧；所述组合式集成微波电路板本体的顶部与底部均固定安装有金属片。本实用新型专利技术提出一种组合式集成微波电路板，本实用新型专利技术通过设有紧密件，利于对组合式集成微波电路板本体进行拆卸更换；同时设有金属片，利于散热，通过外接线路，利于对产生的静电进行导出消除。利于对产生的静电进行导出消除。利于对产生的静电进行导出消除。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式集成微波电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种组合式集成微波电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有的组合式集成微波电路板在使用时存在一个严重的问题，使用时电路板上会产生静电，静电的存在影响电路板的使用，同时一些通过螺钉将组合式集成微波电路板安装在所需使用位置，螺钉的安装，在无拆卸工具下不利于后续的快速拆卸与更换。
[0004]为解决上述问题，本申请中提出一种组合式集成微波电路板。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种组合式集成微波电路板，本技术通过设有紧密件，利于对组合式集成微波电路板本体进行拆卸更换；同时设有金属片，利于散热，通过外接线路，利于对产生的静电进行导出消除。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术提供了一种组合式集成微波电路板，包括组合式集成微波电路板本体和U形板，所述组合式集成微波电路板本体底部的两侧均固定安装有L字形板；
[0009]所述U形板位于L字形板的外侧，并通过紧密件与L字形板压紧；
[0010]所述组合式集成微波电路板本体的顶部与底部均固定安装有金属片。
[0011]优选的，所述紧密件包含橡胶块和拉杆，所述橡胶块位于L字形板与U形板之间，所述橡胶块的外壁分别与L字形板和U形板压紧，所述拉杆的一端与橡胶块固定连接。
[0012]优选的，所述紧密件还包含拉环，所述拉环固定安装在拉杆远离橡胶块的一端。
[0013]优选的，所述金属片的数量为多个，且多个金属片等间距均匀分布。
[0014]优选的，所述金属片连接有导线，且导线接地。
[0015]优选的，所述金属片选用铜材质制成。
[0016]优选的，所述U形板上开设有用于安装的螺钉孔位。
[0017]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0018]通过拉动拉环，利于将橡胶块由L字形板与U形板之间移出，以使得U形板与L字形板之间便于分离，从而达到了便于拆卸组合式集成微波电路板本体的效果；通过设有金属片，对组合式集成微波电路板本体产生的热量进行散热处理，以提高组合式集成微波电路
板本体的散热效果；通过设有U形板，使得组合式集成微波电路板本体安装时与安装面之间存在距离，以利于散热，提高组合式集成微波电路板本体使用的稳定性。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种组合式集成微波电路板的结构示意图。
[0020]图2为本技术提出的一种组合式集成微波电路板中的A处放大结构示意图。
[0021]附图标记：1、组合式集成微波电路板本体；2、L字形板；3、U形板；4、紧密件；41、橡胶块；42、拉杆；43、拉环；5、金属片。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0023]如图1
‑
2所示，本技术提出的一种组合式集成微波电路板，包括组合式集成微波电路板本体1和U形板3，组合式集成微波电路板本体1底部的两侧均固定安装有L字形板2；
[0024]U形板3位于L字形板2的外侧，并通过紧密件4与L字形板2压紧；
[0025]组合式集成微波电路板本体1的顶部与底部均固定安装有金属片5。
[0026]在一个可选的实施例中，紧密件4包含橡胶块41和拉杆42，橡胶块41位于L字形板2与U形板3之间，橡胶块41的外壁分别与L字形板2和U形板3压紧，拉杆42的一端与橡胶块41固定连接。
[0027]在一个可选的实施例中，紧密件4还包含拉环43，拉环43固定安装在拉杆42远离橡胶块41的一端，通过设有拉环43，利于通过拉动拉环43对橡胶块41进行移动。
[0028]在一个可选的实施例中，金属片5的数量为多个，且多个金属片5等间距均匀分布，进而增加散热效果。
[0029]在一个可选的实施例中，金属片5连接有导线，且导线接地，使得产生的静电通过导线导入地下，以进行除静电。
[0030]在一个可选的实施例中，金属片5选用铜材质制成，进而对热量进行传导。
[0031]在一个可选的实施例中，U形板3上开设有用于安装的螺钉孔位，进而用于安装螺钉，以对U形板3的位置进行固定。
[0032]本技术中，通过拉动拉环43，利于将橡胶块41由L字形板2与U形板3之间移出，以使得U形板3与L字形板2之间便于分离，从而达到了便于拆卸组合式集成微波电路板本体1的效果；通过设有金属片5，对组合式集成微波电路板本体1产生的热量进行散热处理，以提高组合式集成微波电路板本体1的散热效果；通过设有U形板3，使得组合式集成微波电路板本体1安装时与安装面之间存在距离，以利于散热，提高组合式集成微波电路板本体1使用的稳定性。
[0033]应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的
情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式集成微波电路板，包括组合式集成微波电路板本体(1)和U形板(3)，其特征在于：所述组合式集成微波电路板本体(1)底部的两侧均固定安装有L字形板(2)；所述U形板(3)位于L字形板(2)的外侧，并通过紧密件(4)与L字形板(2)压紧；所述组合式集成微波电路板本体(1)的顶部与底部均固定安装有金属片(5)。2.根据权利要求1所述的一种组合式集成微波电路板，其特征在于，所述紧密件(4)包含橡胶块(41)和拉杆(42)，所述橡胶块(41)位于L字形板(2)与U形板(3)之间，所述橡胶块(41)的外壁分别与L字形板(2)和U形板(3)压紧，所述拉杆(42)的一端与橡胶块(41)固定连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凌虹，
申请(专利权)人：上海桐非智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：