本实用新型公开了一种应用于移动终端的可调宽带天线，包括馈电支节和耦合支节，所述馈电支节与耦合支节通过耦合作用相连；还包括调节天线频段的开关芯片部分，所述开关芯片部分与所述耦合支节导电连接。本实用新型的可调宽带天线，可以全部覆盖LTE和3...

本发明涉及无线通信的技术领域，特别涉及一种基于原子灰封闭槽孔的方法。本发明的基于原子灰封闭槽孔的方法，用于封闭移动终端产品或多媒体设备的壳体上的凹槽或通孔，包括以下步骤：（1）将原子灰注入移动终端产品或多媒体设备的壳体的凹槽或通孔中；（...

本发明涉及一种嵌入壳体壁的天线的制作方法以及内嵌天线的壳体。该制作方法包括以下步骤。首先，制作一包含天线的平面薄膜，其包括以下步骤：形成一透明树脂薄膜；在该透明树脂薄膜上印制不透明树脂层；在该不透明树脂层上形成天线图案；以及在该不透明树...

本实用新型公开了一种新型拉杆天线，包括天线和棘轮机构，所述棘轮机构设置于所述天线上。与现有技术相比，本实用新型可以让用户取放拉杆天线时更简单，只要按一下拉杆天线顶部，即可以容易地将拉杆天线从移动通讯设备中弹出和弹入。

一种用于通信终端的CMMB天线系统，包括电小CMMB天线单元和接收机接口，还包括用以将所述电小CMMB天线单元在整个CMMB频带上匹配至50欧姆的LC匹配电路、负阻抗元件，所述LC匹配电路、负阻抗元件、电小CMMB天线单元和接收机接口依...

本发明公开了一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接，...

本发明涉及通信系统领域，其公开了一种无源天线单元与一种谐振式有源内置天线。所述无源天线单元，包括：天线、馈电点、天线支架、延伸地；所述天线位于所述天线支架上；所述延伸地与所述天线支架连接；所述馈电点位于所述天线的起始端，且位于所述天线支...

本发明涉及一种天线的制作方法，包括以下步骤。以一第一塑料材料注塑形成天线支架；在该天线支架上形成天线辐射体，以组成一天线组件，将该天线组件置入一机壳模具中，通过镶件注塑工艺，以第二塑料材料进行二次注塑，以形成与该天线组件结合的机壳。本发...

本发明涉及一种点胶定位夹具以及利用点胶定位夹具校准点胶针头的方法，来提高点胶针头定位精度。该点胶定位夹具包括上固定板、顶块及组装结构。上固定板具有一平板及自该顶板向下延伸的两个延伸部，该平板上设有多个通槽，该平板的下表面为第一表面，两个...

本发明公共了一种多模谐振天线系统，包括天线和PCB板，所述天线设置于所述PCB板上方，所述天线在PCB板的投影区域为金属区域；所述天线，进一步包括：天线主体、馈电端和接地端；所述天线通过接地端与PCB板连接；所述天线主体进一步包括第一部...

一种临近频段间实现天线高隔离的多天线系统，位于不同频段的两个天线单元的未端形成一耦合电容，并且两个天线单元之间用中和线连接，耦合电容与中和线形成一回路，并在中和线上加入并联谐振电路/分布参数结构，并且，f1f0时，并联谐振电路/分布参数...

本发明公开了一种折叠小型宽带天线，包括：电容耦合馈电部分、开槽弯折辐射片部分、弯折线接地部分、介质基板、接地板；所述电容耦合馈电部分位于所述介质基板的上方；所述弯折线接地部分和接地板位于所述介质基板的下方，所述弯折线接地部分的两端分别连...

本发明公开了一种可以直接装载功能模块的支架结构，包括支架和作为音频连接器核心部件的金属弹片，所述金属弹片直接安装在支架上，以达到音频连接器所占宽度和/或竖直高度最小。与现有技术相比，本发明去除了现有的音频连接器的壳体，直接把音频连接器的...

本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种低熔点金属或金属合金制作的天线辐射体及制造方法。本发明的低熔点金属或金属合金制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：（1）注塑成型一塑料支架，所述塑料支架上形成若干凹槽；（2）将熔化的低熔点金属或金属...

本发明涉及通信的技术领域，特别涉及一种应用于手持通信终端的多频段内置天线。本发明的多频段内置天线，包括PCB板和辐射片，所述辐射片包括辐射片本体、从辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部分和从辐射片本体延伸出的包括接地端的接地部分，所述辐...

本实用新型公开了一种可以有效降低移动终端的SAR值的内置天线结构，包括主板、馈电点、单臂天线；所述主板通过馈电点与所述单臂天线连接；所述单臂天线的起点端和末端之间的距离不超过5mm。其中，单臂天线13可以是单极子形式或平面倒F天线（PI...

本实用新型公开了一种双极化天线的新型馈电结构，包括基板、圆贴片辐射体、馈电杆、耦合激励微带线；所述基板上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频信号传输线分别与两个馈电杆连接；每一馈电杆又与一耦合激励微带线连接；所述耦合激励微带线设置在所...

本发明公开了一种金属壳手机终端的天线结构，包括手机金属壳，所述手机金属壳进一步包括：金属前盖，设置有地和信号端；金属后盖，包括位于同一平面上的第一后盖和第二后盖，第一后盖和第二后盖之间有一狭缝。其中，第一后盖包括位置可以变化的一个馈点和...

本发明涉及一种用于中国移动多媒体广播的耳机天线，包括：耳机插头，所述耳机插头用于连接接收终端，所述耳机插头用作所述耳机天线的馈点；耳机音频线，所述耳机音频线的一端连接所述耳机插头，所述耳机音频线用作所述耳机天线；第一去干扰电路，所述第一...

本发明公开了一种适用于LTE标准的多频段手机MIMO天线结构，包括铺设有地面的介质基板、主天线和第一副天线，介质基板包括第一侧边和第二侧边，且第一侧边的长度小于第二侧边的长度，第一侧边与第二侧边呈一定角度；所述主天线设置在第一侧边；第一...