嵌入壳体壁的天线的制作方法以及内嵌天线的壳体技术

本发明专利技术涉及一种嵌入壳体壁的天线的制作方法以及内嵌天线的壳体。该制作方法包括以下步骤。首先，制作一包含天线的平面薄膜，其包括以下步骤：形成一透明树脂薄膜；在该透明树脂薄膜上印制不透明树脂层；在该不透明树脂层上形成天线图案；以及在该不透明树脂层和该天线图案上覆盖胶膜。其次，将该平面薄膜热成型成三维立体壳型，其中该天线图案位于该三维立体壳型的内表面。再者，将该三维立体壳型放入壳体模具型腔内，并在该三维立体壳型内侧注入壳体基材，以注塑形成一壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线移动通讯设备的天线，尤其是涉及ー种嵌入设备的壳体壁内的天线，以及这种天线的制作方法。
技术介绍
天线广泛使用在众多无线移动通讯设备，例如手机、个人数字助理器(Personal Digital Assistant, PDA)、便携式电脑中，用来发射和接收信号。目前大量无线移动通讯设备外观有装饰效果要求，而天线因有特定的外观，通常不被接受直接裸露于装置的外观上，而被置于通讯设备内部。然而，天线如果能从空间距离上更远离通讯设备内部对射频性能有影响的各种器件，通常会有益于天线的射频性能。
技术实现思路
本专利技术是目的之ー是提供ー种嵌入壳体壁的天线的制作方法，使天线既不会影响设备的外观，又能够使天线的射频性能尽可能少地受到设备内部的器件影响。本专利技术的另一目的是提出一种内嵌天线的无线移动通讯设备壳体，这种结构既保证了壳体的外观，又能够使天线的射频性能尽可能少地受到壳体内器件的影响。本专利技术所提出的ー种嵌入壳体壁的天线的制作方法，包括以下步骤。首先，制作一包含天线的平面薄膜，其包括以下步骤形成一透明树脂薄膜；在该透明树脂薄膜上印制不透明树脂层；在该不透明树脂层上形成天线图案；以及在该不透明树脂层和该天线图案上覆盖胶膜。其次，将该平面薄膜热成型成三维立体壳型，其中该天线图案位于该三维立体壳型的内表面。再者，将该三维立体壳型放入壳体模具型腔内，并在该三维立体壳型内侧注入壳体基材，以注塑形成ー壳体。在本专利技术的一实施例中，形成一透明树脂薄膜的步骤之后还包括，在该透明树脂薄膜之上形成一装饰图案。在本专利技术的一实施例中，形成该天线图案的方法包括金属电镀。在本专利技术的一实施例中，该不透明树脂层为彩色树脂层。在本专利技术的一实施例中，将该平面薄膜热成型成三维立体壳型的步骤还包括使该三维立体壳型具有ー翻边，当该三维立体壳型放入壳体模具型腔内吋，该翻边被夹在模具分型面内。在本专利技术的一实施例中，注塑形成ー壳体的步骤之后还包括去除该翻边。本专利技术所提出的内嵌天线的壳体，包括壳体基材、天线图案、不透明树脂层和透明树脂薄膜。天线图案位于该基材之上。不透明树脂层覆盖于该天线图案之上。透明树脂薄膜，覆盖于该不透明树脂层之上。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体还包括介于该透明树脂薄膜与该不透明树脂层之间的装饰图案层。在本专利技术的一实施例中，该天线图案为金属图案。本专利技术由于采用以上技术方案，可以使得天线尽量远离无线移动通讯设备内部， 但是又不直接裸露在壳体表面。因此本专利技术的天线相比以往的内置天线，射频性能更佳；而相比以往的外置式天线，更加美观。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中图I是本专利技术一实施例的手机外观。图2示意性地示出本专利技术实施例中的天线于壳体中的位置。图3示出本专利技术一实施例的壳体分层结构。图4示出本专利技术另一实施例的壳体分层结构。图5示出本专利技术一实施例的天线制作方法。图6A、6B不出本专利技术一实施例的成型后壳体的不意图。具体实施例方式本专利技术下面要描述的天线的实施例，可以应用于手机、PDA、便携式电脑等无线移动通讯设备中。在图I所示的示意性实施例中，示出了一个手机的例子。该手机100正对观察者的是后盖102。在下述的实施例中，将以后盖102作为壳体的例子，描述在壳体壁中嵌入天线的方法。可以理解的是，在无线移动通讯设备是PDA或者其他设备的实施例中，可以在设备的背板或者其他合适的位置来嵌入天线。图2示意性地示出本专利技术实施例中的天线于壳体中的位置。参照图2所示，后盖 102包含基材102a，在基材表面设有天线102b，并且在天线102b之上覆盖有薄膜层102c。 可以看出，天线102b尽量远离了设备内部的各种器件。并且，天线102b并不裸露在后盖 102表面。包含非透明材料的薄膜层102c会将天线102b遮蔽。图3进一步示出本专利技术一实施例的壳体分层结构。参照图3所示，最底层的是壳体基材201，天线图案202设于壳体基材201的上表面，不透明树脂层203覆盖于该天线图案202之上。透明树脂薄膜204再覆盖于该不透明树脂层之上，作为壳体的外表面。在一实施例中，不透明树脂层203是彩色的树脂层。图4进一步示出本专利技术另一实施例的壳体分层结构。参照图4所示，最底层的是壳体基材301，天线图案302设于壳体基材301的上表面，不透明树脂层303覆盖于该天线图案302之上。一个包含诸如文字、LOGO等装饰元素的装饰图案层304形成于不透明树脂层 303之上。最后，透明树脂薄膜305再覆盖于该装饰图案层304之上，作为壳体的外表面。在上述的实施例中，不透明树脂层203、303既隐藏了天线图案，又装饰了设备壳体基材外表面。最外面的透明树脂薄膜薄膜204、305起保护作用。在一实施例中，天线与设备内部的电信号联接是通过天线与平行于天线且在设备内侧的金属片之间的耦合实现电信号传输，而天线与耦合金属片之间是绝缘的。图5示出本专利技术一实施例的天线制作方法。首先于步骤S10，制作包含天线图案的平面薄膜。在一实施例中，该步骤进一步以下步骤步骤S12，形成一透明树脂薄膜；步骤S14，在该透明树脂薄膜上印制不透明树脂层；步骤S16，在该不透明树脂层上形成天线图案；步骤S18，在该不透明树脂层和该天线图案上覆盖胶膜。在此，透明树脂薄膜可以是如PC，PET，ABS等薄膜。形成天线图案的方法可以包含金属电镀。另外，在一实施例中，透明树脂薄膜之上可以先形成包含诸如文字、LOGO等装饰元素的装饰图案层。其次于步骤S20，将该平面薄膜热成型成三维立体壳型，其中该天线图案位于该三维立体壳型的内表面。三维立体壳型形状和尺寸大小与设备的壳体模具型腔可构成较为精密的配合。壳型的开口端四周有一圈类似礼帽沿式的翻边，该翻边的作用是在后续镶件注塑装置壳体时，其可被夹在模具分型面内，保证壳体基材在三维立体壳型内侧。再者，于步骤S30，将该三维立体壳型放入壳体模具型腔内，并在该三维立体壳型内侧注入壳体基材，以注塑形成一壳体。成型后的壳体外表面是三维立体壳型，它包括藏于壳型与外壳基材界面内的天线。图6A、图6B示出成型后的壳体102’的不同角度视图。最后，用修边机将上述三维立体壳型的翻边从设备壳体上去除，得到设备壳体成品O本专利技术的上述实施例描述的天线的制作方法，可以使得天线尽量远离无线移动通讯设备内部，但是又不直接裸露在壳体表面。因此本专利技术的天线相比以往的内置天线，射频性能更佳；而相比以往的外置式天线，更加美观。虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本专利技术的保护范围当以权利要求书所界定的为准。权利要求1.ー种嵌入壳体壁的天线的制作方法，包括以下步骤制作一包含天线的平面薄膜，包括以下步骤形成一透明树脂薄膜；在该透明树脂薄膜上印制不透明树脂层；在该不透明树脂层上形成天线图案；以及在该不透明树脂层和该天线图案上覆盖胶膜；将该平面薄膜热成型成三维立体壳型，其中该天线图案位于该三维立体壳型的内表面；以及将该三维立体壳型放入壳体模具型腔内，并在该三维立体壳型内侧注入壳体基材，以注塑形成ー壳体。2.如权利要求I所述的方法，其特征在于，形成一透明树脂薄膜的步骤之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：满方明，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：