一种双极化天线的新型馈电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双极化天线的新型馈电结构，包括基板、圆贴片辐射体、馈电杆、耦合激励微带线；所述基板上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频信号传输线分别与两个馈电杆连接；每一馈电杆又与一耦合激励微带线连接；所述耦合激励微带线设置在所述圆贴片辐射体的下表面。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，且可有效改善双极化天线的极化隔离和极化纯度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种双极化天线的新型馈电结构
本技术涉及一种双极化天线的新型馈电结构。技术背景目前双极化天线单元常采用的馈电方法是单馈直接馈电，L型探针耦合馈电结构。 这样的馈电结构或方法，单个双极化天线单元极化隔离和极化纯度不好，或结构过于复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术公开了一种双极化天线的新型馈电结构， 其结构简单，且可有效改善双极化天线的极化隔离和极化纯度。本技术的技术方案如下一种双极化天线的新型馈电结构，包括基板、圆贴片辐射体、馈电杆、耦合激励微带线；所述基板上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频信号传输线分别与两个馈电杆连接；每一馈电杆又与一耦合激励微带线连接；所述耦合激励微带线设置在所述圆贴片辐射体的下表面。较佳地，所述基板上设置有两条射频信号传输线第一射频信号传输线、第二射频信号传输线。较佳地，所述每一射频信号传输线分成两路分别与两个馈电杆连接；所述两路上传输的信号幅度相等，相位相差180度；所述两个馈电杆各自连接一耦合激励微带线，所述两个耦合激励微带线相互平行，且相对于基板的中心对称。较佳地，第一射频信号传输线和第二射频信号传输线通过馈电杆连接的耦合激励微带线互相垂直。较佳地，所述圆贴片辐射体为双面PCB板，其上表面铺有金属层，且下表面为基材，基材下表面有耦合激励微带线。较佳地，所述基板为双面PCB板，其上表面为基材，其下表面铺有金属层；所述射频信号传输线设置在基板的上表面。较佳地，所述馈电杆与射频信号传输线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘。较佳地，所述馈电杆与耦合激励微带线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘。与现有技术相比，本技术结构简单，且可有效改善双极化天线的极化隔离和极化纯度。附图说明图1为本技术具体实施例一种双极化天线的新型馈电结构的示意图；图2为本技术具体实施例一种双极化天线的新型馈电结构除去圆贴片辐射体后的示意图。具体实施方式下方结合附图和具体实施例对本技术做进一步的描述。参见图1和图2，图1为本技术具体实施例一种双极化天线的新型馈电结构的示意图。为了更清楚地介绍本实施例的结构，图2为去除圆贴片辐射体后的示意图，图2这里仅为为了更清楚地介绍，具体实施时，圆贴片辐射体不能去除的。一种双极化天线的新型馈电结构，包括基板2、圆贴片辐射体1、馈电杆4、耦合激励微带线。基板2上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频信号传输线分别与两个馈电杆连接；每一馈电杆4又与一耦合激励微带线连接；耦合激励微带线设置在圆贴片辐射体1的下表面。其中，耦合激励微带线可以是圆形或方形或其它形状的PCB上的贴片，本技术不对其形状作出限定。圆贴片辐射体1为双面PCB板，其上表面铺有金属层，且下表面为基材，基材下表面有耦合激励微带线。基板2为双面PCB板，其上表面为基材，其下表面铺有金属层；所述射频信号传输线设置在基板的上表面。上述双极化天线的新型馈电结构还包括一支撑柱5，支撑柱5设置于基板2和圆贴片辐射体1之间。在本实施例中，基板2上设置有两条射频信号传输线第一射频信号传输线21、第二射频信号传输线22。所述射频信号传输线在本实施例中对应四个馈点杆4，对应四个耦合激励微带线。第一射频信号传输线21对应的两路为线路211、212。第二射频信号传输线22对应的两路为线路221、222。上述每一射频信号传输线分成两路分别与两个馈电杆4连接；所述两路上传输的信号幅度相等，相位相差180度；上述两个馈电杆各自连接一耦合激励微带线，所述两个耦合激励微带线相互平行，且相对于基板的中心对称。且第一射频信号传输线和第二射频信号传输线通过馈电杆连接的耦合激励微带线互相垂直。本实施例中，第一射频信号传输线21通过馈电杆4分别连接第一耦合激励微带线 31、第二耦合激励微带线32 ；第二射频信号传输线22通过馈电杆4分别连接第三耦合激励微带线33、第四耦合激励微带线34。其中，第一耦合激励微带线31、第二耦合激励微带线32相互平行，且相对于基板的中心对称。第三耦合激励微带线33、第四耦合激励微带线34相互平行，且相对于基板的中心对称。第一耦合激励微带线31分别与第三耦合激励微带线33、第四耦合激励微带线34 垂直；第二耦合激励微带线32分别与第三耦合激励微带线33、第四耦合激励微带线34垂本实施例中，馈电杆4与射频信号传输线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘 61 ；馈电杆4与耦合激励微带线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘62。圆贴片辐射体1通过一个支撑柱5、四个馈点杆4同时支撑，馈电杆4不仅起馈电的作用也起支撑圆贴片射辐体1的作用。工作时，每路射频信号分别通过射频信号传输线的两路分别传送到两个馈电杆4， 再通过馈电杆4将射频信号送到耦合激励微带线，由耦合激励微带线与圆贴片辐射体1耦合从而激励圆贴片辐射体1。与现有技术相比，本技术结构简单，且可有效改善双极化天线的极化隔离和极化纯度。本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。权利要求1.一种双极化天线的新型馈电结构，其特征在于，包括基板、圆贴片辐射体、馈电杆、耦合激励微带线；所述基板上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频信号传输线分别与两个馈电杆连接；每一馈电杆又与一耦合激励微带线连接；所述耦合激励微带线设置在所述圆贴片辐射体的下表面。2.根据权利要求1所述的新型馈电结构，其特征在于，所述基板上设置有两条射频信号传输线第一射频信号传输线、第二射频信号传输线。3.根据权利要求1或2所述的新型馈电结构，其特征在于，所述每一射频信号传输线分成两路分别与两个馈电杆连接；所述两路上传输的信号幅度相等，相位相差180度；所述两个馈电杆各自连接一耦合激励微带线，所述两个耦合激励微带线相互平行，且相对于基板的中心对称。4.根据权利要求3所述的新型馈电结构，其特征在于，第一射频信号传输线和第二射频信号传输线通过馈电杆连接的耦合激励微带线互相垂直。5.根据权利要求1所述的新型馈电结构，其特征在于，所述圆贴片辐射体为双面PCB 板，其上表面铺有金属层，且下表面为基材，基材下表面设置有耦合激励微带线。6.根据权利要求1所述的新型馈电结构，其特征在于，所述基板为双面PCB板，其上表面为基材，其下表面铺有金属层；所述射频信号传输线设置在基板的上表面。7.根据权利要求1所述的新型馈电结构，其特征在于，所述馈电杆与射频信号传输线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘。8.根据权利要求1所述的新型馈电结构，其特征在于，所述馈电杆与耦合激励微带线连接的位置有带通孔或半沉孔的焊盘。专利摘要本技术公开了一种双极化天线的新型馈电结构，包括基板、圆贴片辐射体、馈电杆、耦合激励微带线；所述基板上设置有至少两条射频信号传输线；每一射频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张小冬，杨晓明，沈林军，王汉强，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：