本实用新型公开了一种电子组装用电子元器件点胶装置，包括机体，所述机体上设有移动机构，所述移动机构上设有两个第二滑动件，两个第二滑动件上均设有升降机构，两个升降机构上共同安装有U型板，所述U型板的上端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴末...

本实用新型公开了一种电子组装用胶水混合设备，包括安装盒，所述安装盒内设有动力机构，所述安装盒内安装有套管，所述套管上贯穿设有承载盒，所述承载盒上设有传动机构，所述传动机构上设有竖轴，所述竖轴和动力机构相连接，所述传动机构上设有轴套，所述...

本发明公开了一种用于电子元件的散热双面胶，涉及散热双面胶领域，针对现有的电子元件用双面胶存在的耐热和散热效果差，易受电子元件运行和外界高温影响造成脱离，稳定性差的问题，现提出如下方案，其包括双面胶结构、硅油剥离膜和卷轴，所述双面胶结构包...

本发明公开了一种液态光学高耐热、高粘结性的透明胶，按重量份由以下组分组成：预聚体50

本发明公开了一种电子组装用胶水混合设备，包括安装盒，所述安装盒内设有动力机构，所述安装盒内安装有套管，所述套管上贯穿设有承载盒，所述承载盒上设有传动机构，所述传动机构上设有竖轴，所述竖轴和动力机构相连接，所述传动机构上设有轴套，所述轴套...

本发明公开了一种电子组装用电子元器件点胶装置，包括机体，所述机体上设有移动机构，所述移动机构上设有两个第二滑动件，两个第二滑动件上均设有升降机构，两个升降机构上共同安装有U型板，所述U型板的上端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴末端固...

本发明公开了一种电路板用绝缘耐老化立即固化玻璃胶，涉及玻璃胶技术领域，针对现有的玻璃胶存在的固化时间长，易受外界污染造成杂质粘接，影响粘合美观度，使用效果和绝缘效果差的问题，现提出如下方案，所述玻璃胶由A组份、B组份和C组份混合而成，所...

本发明公开了一种电子元件固定用EVA热熔胶，一种电子元件固定用EVA热熔胶，包括以下重量份的原料：EVA树脂100

本实用新型涉及灌装装置的技术领域，特别是涉及一种玻璃胶备用灌装装置，能够自动灌装多个空容器，减轻工人劳动量，提高灌装效率，提高实用性；包括包括机体、存储罐、安装泵、引流管、活塞筒、支撑梁、存储腔、喷射机构、喷嘴、空腔、驱动电机、螺纹管、...

本发明公开了一种环保清香型玻璃胶及其生产工艺，所述玻璃胶的生产原料包含硅橡胶100份、甲基三甲氧基硅烷3.5份、乙烯基三甲氧基硅烷1.5份、补强填料54份、增粘剂0.4‑0.6份，胶水遮味剂4‑8份、清香味添加剂2‑6份、钛酸酯螯合物2...

本发明公开了一种具有提高粘性的玻璃胶制备方法，包括以下重量份的原料：硫化硅橡胶62～70份，甲基硅油8～12份，增塑剂10～15份，气相粉6～10份，聚氨酯11～18份、丙酮15～26份、中草药混合物2～5份、填料13～20份、改性剂2...