一种电子元件固定用EVA热熔胶制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件固定用EVA热熔胶，一种电子元件固定用EVA热熔胶，包括以下重量份的原料：EVA树脂100

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件固定用EVA热熔胶


[0001]本专利技术涉及热熔胶领域，尤其涉及一种电子元件固定用EVA热熔胶。

技术介绍

[0002]EVA热熔胶是一种不需溶剂、不含水分100％的固体可熔性聚合物；它在常温下为固体，加热熔融到一定温度变为能流动，且有一定粘性的液体。熔融后的EVA热熔胶，呈浅棕色或白色。EVA热熔胶由基本树脂、增粘剂、粘度调节剂和抗氧剂等成分组成。
[0003]EVA热熔胶广泛应用于生产加工中，但是，现有的电子元件生产加工中使用的EVA热熔胶粘结力低下，抗老化性能不理想，导致电子元件容易松动，影响了产品质量，为此，我们提出一种电子元件固定用EVA热熔胶来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件固定用EVA热熔胶。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子元件固定用EVA热熔胶，其特征在于：包括以下重量份的原料：EVA树脂100
‑
200份、增粘树脂10
‑
30份、增粘剂15
‑
35份、石蜡8
‑
12份、1010抗氧剂0.1
‑
0.5份、过氧化酯0.2
‑
1份、硅烷偶联剂1.5
‑
1.9份、填料15
‑
35份、改性阻燃剂2
‑
10份、复配抗氧剂0.5
‑
2.5份、玫瑰精油1r/>‑
5份。
[0007]优选地，包括以下重量份的原料：EVA树脂125
‑
175份、增粘树脂15
‑
25份、增粘剂20
‑
30份、石蜡9
‑
11份、1010抗氧剂0.2
‑
0.4份、过氧化酯0.4
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0.8份、硅烷偶联剂1.6
‑
1.8份、填料20
‑
30份、改性阻燃剂4
‑
8份、复配抗氧剂1
‑
2份、玫瑰精油2
‑
4份。
[0008]优选地，包括以下重量份的原料：EVA树脂150份、增粘树脂20份、增粘剂25份、石蜡10份、1010抗氧剂0.3份、过氧化酯0.6份、硅烷偶联剂1.7份、填料25份、改性阻燃剂6份、复配抗氧剂1.5份、玫瑰精油3份。
[0009]优选地，所述增粘树脂为松节油萜烯树脂。
[0010]优选地，所述增粘剂为热塑性酚醛树脂、松香树脂、C5石油树脂、C9石油树脂、氢化松香树脂、古马隆树脂中的至少一种。
[0011]优选地，所述硅烷偶联剂为A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)和A172(乙烯基三(β
‑
甲氧乙氧基)硅烷)中的其中一种。
[0012]优选地，所述改性阻燃剂是由无机阻燃剂通过丙烯酸改性制成。
[0013]优选地，所述复配抗氧剂由抗氧剂168和酚类抗氧剂1790的复配物制成。
[0014]优选地，所述填料为碳酸钙、滑石粉、陶土、重晶石粉、石膏、云母粉、白炭黑、硅藻土、硅酸钙中的至少一种。
[0015]优选地，所述电子元件固定用EVA热熔胶的制备方法包括以下步骤：
[0016]S1、按照份量配比将EVA树脂、1010抗氧剂、硅烷偶联剂、改性阻燃剂和过氧化酯进
行均匀混合，得到基础混合原料，待用；
[0017]S2、将基础混合原料投入到密炼机中加热至温度160
‑
170℃下混炼10
‑
20分钟后，冷却，待用；
[0018]S3、按照份量配比将增粘树脂、增粘剂、石蜡、复配抗氧剂、填料和玫瑰精油投放至密炼机内混合，边搅拌边加热升温至180
‑
200℃，搅拌速率为30
‑
40rpm，混炼时间30
‑
40分钟后，加入到双螺杆挤出机中保持温度190
‑
210℃混炼、挤出，冷却，即得电子元件固定用EVA热熔胶。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1、通过增粘树脂、增粘剂、硅烷偶联剂和玫瑰精油的配合，通过增粘树脂、增粘剂和硅烷偶联剂的作用，解决了现有的EVA热熔胶的粘结力低下的问题，提高了热熔胶的粘结强度，持粘力大大增强，有效的提高了电子元器件的固定效果，同时使用玫瑰精油消除异味，降低了对工作人员的伤害，环保实用；
[0021]2、通过硅烷偶联剂、石蜡、1010抗氧剂、过氧化酯、填料、改性阻燃剂和复配抗氧剂的配合，解决了现有的EVA热熔胶抗老化性能低下的问题，提高了热熔胶的抗氧化效果和耐高温性能的同时，还能耐酸耐碱，有效提高了电子元器件的组装效率和使用寿命。
[0022]综上所述，本专利技术解决了现有的EVA热熔胶抗老化性能低下和粘结力差的问题，提高了热熔胶的粘结强度，持粘力大大增强，有效的提高了电子元器件的固定效果的同时，提高了热熔胶的抗氧化效果和耐高温性能，还能耐酸耐碱，有效提高了电子元器件的组装效率和使用寿命。
具体实施方式
[0023]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]实施例1
[0025]一种电子元件固定用EVA热熔胶，包括以下重量份的原料：EVA树脂100份、增粘树脂10份、增粘剂15份、石蜡8份、1010抗氧剂0.1份、过氧化酯0.2份、硅烷偶联剂1.5份、填料15份、改性阻燃剂2份、复配抗氧剂0.5份、玫瑰精油1份，增粘树脂为松节油萜烯树脂，因其是合成松节油产生纯自然萜烯采取聚合工艺流程加工成的较小分子质量CH化合物，胶粘剂萜烯树脂是一款化工品增粘剂优异的化工品增粘剂，因为它的持粘力很好、抗氧化效果好、耐高温作用效果好、能耐酸耐碱，增粘剂为热塑性酚醛树脂、松香树脂、C5石油树脂、C9石油树脂、氢化松香树脂、古马隆树脂中的至少一种，硅烷偶联剂为A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)和A172(乙烯基三(β
‑
甲氧乙氧基)硅烷)中的其中一种，硅烷偶联剂进一步的提高热熔胶的粘接强度、耐水、耐气候等性能，改性阻燃剂是由无机阻燃剂通过丙烯酸改性制成，改性阻燃剂在高温下能形成玻璃状或稳定泡沫覆盖层，隔绝氧气，具有隔热、隔氧、阻止可燃气体向外逸出的作用，从而达到阻燃目的，提高了热熔胶的耐热性，复配抗氧剂由抗氧剂168和酚类抗氧剂1790的复配物制成，填料为碳酸钙、滑石粉、陶土、重晶石粉、石膏、云母粉、白炭黑、硅藻土、硅酸钙中的至少一种，电子元件固定用EVA热熔胶的制备方法包括以下步骤：
[0026]S1、按照份量配比将EVA树脂、1010抗氧剂、硅烷偶联剂、改性阻燃剂和过氧化酯进
行均匀混合，得到基础混合原料，待用；
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件固定用EVA热熔胶，其特征在于：包括以下重量份的原料：EVA树脂100
‑
200份、增粘树脂10
‑
30份、增粘剂15
‑
35份、石蜡8
‑
12份、1010抗氧剂0.1
‑
0.5份、过氧化酯0.2
‑
1份、硅烷偶联剂1.5
‑
1.9份、填料15
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35份、改性阻燃剂2
‑
10份、复配抗氧剂0.5
‑
2.5份、玫瑰精油1
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5份。2.根据权利要求1所述的一种电子元件固定用EVA热熔胶，其特征在于：包括以下重量份的原料：EVA树脂125
‑
175份、增粘树脂15
‑
25份、增粘剂20
‑
30份、石蜡9
‑
11份、1010抗氧剂0.2
‑
0.4份、过氧化酯0.4
‑
0.8份、硅烷偶联剂1.6
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1.8份、填料20
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30份、改性阻燃剂4
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8份、复配抗氧剂1
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2份、玫瑰精油2
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4份。3.根据权利要求1所述的一种电子元件固定用EVA热熔胶，其特征在于：包括以下重量份的原料：EVA树脂150份、增粘树脂20份、增粘剂25份、石蜡10份、1010抗氧剂0.3份、过氧化酯0.6份、硅烷偶联剂1.7份、填料25份、改性阻燃剂6份、复配抗氧剂1.5份、玫瑰精油3份。4.根据权利要求1所述的一种电子元件固定用EVA热熔胶，其特征在于：所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤原，罗伦球，
申请(专利权)人：山东有利尔胶业有限公司，
类型：发明
国别省市：