一种用于电子元件的散热双面胶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元件的散热双面胶，涉及散热双面胶领域，针对现有的电子元件用双面胶存在的耐热和散热效果差，易受电子元件运行和外界高温影响造成脱离，稳定性差的问题，现提出如下方案，其包括双面胶结构、硅油剥离膜和卷轴，所述双面胶结构包括玻璃纤维层和导热胶水层，所述玻璃纤维层两侧均设置有所述导热胶水层，所述导热胶水层侧壁设置有硅油剥离膜，所述双面胶结构和硅油剥离膜缠绕在所述卷轴上，所述玻璃纤维层、导热胶水层、硅油剥离膜和卷轴的侧壁均齐平。本发明专利技术结构新颖，且结构和制备工艺简单，原料成本低，使用和收纳方便，韧性和使用的稳定性高，耐热和散热效果好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的散热双面胶


[0001]本专利技术涉及散热双面胶领域，尤其涉及一种用于电子元件的散热双面胶。

技术介绍

[0002]随着电子产业的发展，人们对电子产品的轻薄化要求越来越高，其电子产品的体积越来越小，功能越来越多，导致电子元件的密集度越来越高，从而导致电子元件的散热要求越来越高。
[0003]目前市场上的电子元件上所使用的双面胶，在使用过程中仍存在不足，无法对电子元件进行散热，且耐热效果差，易受电子元件运行和外界高温影响造成脱离，连接稳定性差，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种用于电子元件的散热双面胶。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种用于电子元件的散热双面胶，解决了现有的电子元件用双面胶存在的耐热和散热效果差，易受电子元件运行和外界高温影响造成脱离，稳定性差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于电子元件的散热双面胶，包括双面胶结构、硅油剥离膜和卷轴，所述双面胶结构包括玻璃纤维层和导热胶水层，所述玻璃纤维层两侧均设置有所述导热胶水层，所述导热胶水层侧壁设置有硅油剥离膜，所述双面胶结构和硅油剥离膜缠绕在所述卷轴上，所述玻璃纤维层、导热胶水层、硅油剥离膜和卷轴的侧壁均齐平。
[0007]一种用于电子元件的散热双面胶的配方，所述散热双面胶由导热胶、分散剂、偶联剂和添加剂混合组成，所述导热胶为聚丙烯酸酯压敏胶，所述添加剂包括陶瓷粉、氮化硼和氮化铝，其按重量配比如下：所述聚丙烯酸酯压敏胶85<br/>‑
90份、分散剂1
‑
2份、偶联剂1
‑
2份、陶瓷粉2
‑
3份、氮化硼5
‑
6份和氮化铝1
‑
2份。
[0008]优选的，所述聚丙烯酸酯压敏由聚乙烯、聚酰胺、聚酯和EVA热熔胶粉混合而成。
[0009]优选的，所述分散剂由磷酸脂、硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺和古尔胶中的一项或多项混合而成。
[0010]优选的，所述偶联剂为钛酸酯。
[0011]一种用于电子元件的散热双面胶的制作方法，包括如下步骤：
[0012]S1、胶水制备：将聚丙烯酸酯压敏胶、分散剂、偶联剂、陶瓷粉、氮化硼和氮化铝按其重量比进行称量，并将称量后的聚丙烯酸酯压敏胶、分散剂、偶联剂、陶瓷粉、氮化硼和氮化铝放置到热混机中进行热混，热混后制得导热胶水层；
[0013]S2、固化：将制得的导热胶水层与玻璃纤维层匹配，然后通过涂布机将导热胶水层均匀涂装在玻璃纤维层两侧，并保证导热胶水层的厚度统一，涂布后对导热胶水层进行固化，使导热胶水层固化在玻璃纤维层表面，制得双面胶结构；
[0014]S3、分卷：将制得的双面胶结构与硅油剥离膜匹配，将双面胶结构平铺在硅油剥离膜上，然后根据收卷需求选择卷轴，将双面胶结构和硅油剥离膜与卷轴匹配，然后通过收卷
装置将双面胶结构和硅油剥离膜收卷在卷轴制得该散热双面胶。
[0015]优选的，所述步骤S1中所涉及的热混温度为45
‑
55℃，热混时间为120
‑
160min。
[0016]优选的，所述步骤S2中所涉及的固化温度为110
‑
150℃，固定化速度为20
‑
25M/min。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种用于电子元件的散热双面胶及其制作方法，主要在于结构和制备工艺简单，原料成本低，通过玻璃硅油剥离膜对胶水结构进行使用，便于进行收纳和使用，且在胶水结构中部设置玻璃纤维层对导热胶水层进行连接和固定，增加其韧性，提高使用的稳定性，且通过对聚丙烯酸酯压敏胶、陶瓷粉、氮化硼和氮化铝进行使用，在保证其绝缘性的同时，优化耐热和散热效果。
[0018]综上所述，该电子元件用双面胶结构和制备工艺简单，原料成本低，使用和收纳方便，韧性和使用的稳定性高，耐热和散热效果好。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的剖面结构示意图。
[0020]图2为本专利技术收卷状态下的结构示意图。
[0021]图中标号：1、胶水结构；101、玻璃纤维层；102、导热胶水层；2、硅油剥离膜；3、卷轴。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
‑
2，一种用于电子元件的散热双面胶，包括双面胶结构1、硅油剥离膜2和卷轴3，所述双面胶结构1包括玻璃纤维层101和导热胶水层102，所述玻璃纤维层101两侧均设置有所述导热胶水层102，所述导热胶水层102侧壁设置有硅油剥离膜2，所述双面胶结构1和硅油剥离膜2缠绕在所述卷轴3上，所述玻璃纤维层101、导热胶水层102、硅油剥离膜2和卷轴3的侧壁均齐平。
[0024]实施例1：
[0025]一种用于电子元件的散热双面胶的配方，所述散热双面胶由导热胶、分散剂、偶联剂和添加剂混合组成，所述导热胶为聚丙烯酸酯压敏胶，所述添加剂包括陶瓷粉、氮化硼和氮化铝，其按重量配比如下：所述聚丙烯酸酯压敏胶85份、分散剂2份、偶联剂2份、陶瓷粉3份、氮化硼6份和氮化铝2份。
[0026]具体的，所述聚丙烯酸酯压敏由聚乙烯、聚酰胺、聚酯和EVA热熔胶粉混合而成。
[0027]具体的，所述分散剂由磷酸脂、硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺和古尔胶混合而成。
[0028]具体的，所述偶联剂为钛酸酯。
[0029]一种用于电子元件的散热双面胶的制作方法，包括如下步骤：
[0030]S1、胶水制备：将聚丙烯酸酯压敏胶、分散剂、偶联剂、陶瓷粉、氮化硼和氮化铝按其重量比进行称量，并将称量后的聚丙烯酸酯压敏胶、分散剂、偶联剂、陶瓷粉、氮化硼和氮化铝放置到热混机中进行热混，热混后制得导热胶水层102；
[0031]S2、固化：将制得的导热胶水层102与玻璃纤维层101匹配，然后通过涂布机将导热胶水层102均匀涂装在玻璃纤维层101两侧，并保证导热胶水层102的厚度统一，涂布后对导热胶水层102进行固化，使导热胶水层102固化在玻璃纤维层101表面，制得双面胶结构1；
[0032]S3、分卷：将制得的双面胶结构1与硅油剥离膜2匹配，将双面胶结构1平铺在硅油剥离膜2上，然后根据收卷需求选择卷轴3，将双面胶结构1和硅油剥离膜2与卷轴3匹配，然后通过收卷装置将双面胶结构1和硅油剥离膜2收卷在卷轴3制得该散热双面胶。
[0033]具体的，所述步骤S1中所涉及的热混温度为45℃，热混时间为160min。
[0034]具体的，所述步骤S2中所涉及的固化温度为150℃，固定化速度为20M/min。
[0035]实施例2：
[0036]一种用于电子元件的散热双面胶的配方，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的散热双面胶，包括双面胶结构(1)、硅油剥离膜(2)和卷轴(3)，其特征在于，所述双面胶结构(1)包括玻璃纤维层(101)和导热胶水层(102)，所述玻璃纤维层(101)两侧均设置有所述导热胶水层(102)，所述导热胶水层(102)侧壁设置有硅油剥离膜(2)，所述双面胶结构(1)和硅油剥离膜(2)缠绕在所述卷轴(3)上，所述玻璃纤维层(101)、导热胶水层(102)、硅油剥离膜(2)和卷轴(3)的侧壁均齐平。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热双面胶的配方，其特征在于，所述散热双面胶由导热胶、分散剂、偶联剂和添加剂混合组成，所述导热胶为聚丙烯酸酯压敏胶，所述添加剂包括陶瓷粉、氮化硼和氮化铝，其按重量配比如下：所述聚丙烯酸酯压敏胶85
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90份、分散剂1
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2份、偶联剂1
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2份、陶瓷粉2
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3份、氮化硼5
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6份和氮化铝1
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2份。3.根据权利要求2所述的一种用于电子元件的散热双面胶的制作方法，其特征在于，所述聚丙烯酸酯压敏由聚乙烯、聚酰胺、聚酯和EVA热熔胶粉混合而成。4.根据权利要求2所述的一种用于电子元件的散热双面胶的制作方法，其特征在于，所述分散剂由磷酸脂、硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺和古尔胶中的一项或多项混合而成。5.根据权利要求2所述的一种用于电子元件的散热双面胶的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤原，罗伦球，
申请(专利权)人：山东有利尔胶业有限公司，
类型：发明
国别省市：