一种新型PI胶带制造技术

技术编号:32812411 阅读:17 留言:0更新日期:2022-03-26 20:06
本实用新型专利技术公开了一种新型PI胶带,包括第一胶带层,所述第一胶带层的上表面设置有隔热层,且隔热层的上表面设置有第二胶带层,并且第一胶带层、隔热层和第二胶带层的内部均开设有通孔,所述第二胶带层内部的通孔内壁粘黏有过滤棉,所述第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均开设有卡槽,且第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均固定有凸块,该新型PI胶带,在第一胶带层、隔热层和第二胶带层之间的粘结处设置了均匀分布且相互卡合的卡块和卡槽,避免了第一胶带层、隔热层和第二胶带层之间的粘结胶体在长期高温下熔化导致多层之间出现相对滑动的现象。高温下熔化导致多层之间出现相对滑动的现象。高温下熔化导致多层之间出现相对滑动的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PI胶带


[0001]本技术属于PI胶带
,尤其涉及一种新型PI胶带。

技术介绍

[0002]PI胶带,全名是聚酰亚胺胶带,最重要的一个特性就是耐高温。主要应用在SMT行业中,在波峰焊和回流焊中用来保护金手指,另外,PI胶带还常用于用于粘贴柔性电路板在治具上,从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序,以及将其模切加工成其它任何形状,用于一些特殊用途,并且针对不同用途,PI胶带可以设置强度足够的厚度,以及在PI胶带的内部增加功能层。
[0003]需要说明的是,现有的具有特定功能性的多层PI胶带,层与层之间一般通过胶水粘结,短时间内,层与层之间的连接强度是足够的,但长期高温使用下,PI胶带的内层之间连接胶体会熔化,会导致多层之间出现相对滑动和偏移的现象,从而影响PI胶带的功能性。
[0004]另外,现有的PI胶带一般用做耐高温材料之间的粘结,具有耐高温的效果,但是具有一定的弊端,即PI胶带与物体之间的粘结处会聚集一定的热量,无法排散,热量长时间聚集容易导致胶体的熔化,降低PI胶带与物体之间的粘结性。
[0005]上述内容属于专利技术人的技术认知范畴,并不必然构成现有技术。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题,本技术的目的是提供一种新型PI胶带。
[0007]为实现上述目的,本技术提出了一种新型PI胶带,包括第一胶带层,所述第一胶带层的上表面设置有隔热层,且隔热层的上表面设置有第二胶带层,并且第一胶带层、隔热层和第二胶带层的内部均开设有通孔,所述第二胶带层内部的通孔内壁粘黏有过滤棉,所述第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均开设有卡槽,且第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均固定有凸块。
[0008]在一个示例中,所述第一胶带层和第二胶带层均经过加厚处理,且第一胶带层、隔热层和第二胶带层均为耐高温材质,为该新型PI胶带提供了耐高温的功能,同时具有一定的稳定性。
[0009]在一个示例中,所述通孔为圆柱形结构,且通孔分别在第一胶带层、隔热层和第二胶带层的内部均匀分布,并且过滤棉具有隔绝外界杂质或者灰尘的功能,保证了第一胶带层、隔热层和第二胶带层内部开设的通孔能够一一对应,并且起到通气散热的效果。
[0010]在一个示例中,所述凸块的一侧设置为圆弧状结构,且凸块分别在第一胶带层的上表面、隔热层的上下表面和第二胶带层的下表面等间距分布,通过外形对应的凸块与卡槽之间的卡合使得该新型PI胶带具有防止面层相对滑动的功能。
[0011]在一个示例中,所述隔热层的上下表面分别通过卡槽和凸块与第二胶带层和第一胶带层构成卡合结构,且隔热层通过与第二胶带层和第一胶带层之间为防滑式密封连接,保证了隔热层能够稳定的卡合安装于第二胶带层和第一胶带层之间,且具有一定的稳定
性。
[0012]通过本技术提出的一种新型PI胶带能够带来如下有益效果:
[0013]一、在第一胶带层、隔热层和第二胶带层之间的粘结处设置了均匀分布且相互卡合的卡块和卡槽,避免了第一胶带层、隔热层和第二胶带层之间的粘结胶体在长期高温下熔化导致多层之间出现相对滑动的现象;
[0014]二、另外,在不影响PI胶带功能性的基础上,分别在第一胶带层、隔热层和第二胶带层的内部对应开设有通孔,能够有效的避免热量聚集难以排散的问题,而且在第二胶带层内部的通孔内设置有过滤棉,避免外界的杂质或者灰尘进入PI胶带的内部。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
[0016]图1为本技术正视剖面结构示意图;
[0017]图2为本技术凸块的俯视安装结构示意图;
[0018]图3为本技术过滤棉的俯视安装结构示意图;
[0019]图4为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0020]图中:1、第一胶带层;2、隔热层;3、第二胶带层;4、通孔;5、过滤棉;6、卡槽;7、凸块。
具体实施方式
[0021]为了更清楚的阐释本技术的整体构思,下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书
的描述中,参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个方案或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。
[0026]如图1~图4所示,本技术的实施例提出了一种新型PI胶带,包括第一胶带层1,第一胶带层1的上表面设置有隔热层2,且隔热层2的上表面设置有第二胶带层3,并且第一胶带层1、隔热层2和第二胶带层3的内部均开设有通孔4,第二胶带层3内部的通孔4内壁粘黏有过滤棉5,第一胶带层1和第二胶带层3的内壁以及隔热层2的上下表面均开设有卡槽6,且第一胶带层1和第二胶带层3的内壁以及隔热层2的上下表面均固定有凸块7。
[0027]具体地,第一胶带层1和第二胶带层3均经过加厚处理,且第一胶带层1、隔热层2和第二胶带层3均为耐高温材质,为该新型PI胶带提供了耐高温的功能,同时具有一定的稳定性。
[0028]具体地,通孔4为圆柱形结构,且通孔4分别在第一胶带层1、本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PI胶带,其特征在于,包括第一胶带层,所述第一胶带层的上表面设置有隔热层,且隔热层的上表面设置有第二胶带层,并且第一胶带层、隔热层和第二胶带层的内部均开设有通孔,所述第二胶带层内部的通孔内壁粘黏有过滤棉,所述第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均开设有卡槽,且第一胶带层和第二胶带层的内壁以及隔热层的上下表面均固定有凸块。2.根据权利要求1所述的一种新型PI胶带,其特征在于,所述第一胶带层和第二胶带层均经过加厚处理,且第一胶带层、隔热层和第二胶带层均为耐高温材质。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴其友周维维金杯
申请(专利权)人:昆山建科电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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