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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
用于改善电信网络中的移动性的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。公开了一种在电信系统中执行L1/L2触发移动性LTM小区切换的方法,包括以下步骤:用户设备UE通过经由RRC从电信网络接收重配置消息被配置有LTM候选小区配置,该消息包括LTM候选...
透镜组件和包括该透镜组件的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的一个实施例,提供的电子装置包括:透镜组件,其中,沿光轴方向从对象侧到图像侧对准至少五片透镜,从对象侧开始的第一个透镜(L1)具有负折射率,从对象侧开始的第二个透镜(L2)具有正折射率,并且从图像侧开始的第一个透镜具有负折射率...
包括壳体的电子装置制造方法及图纸
根据各种实施方式的电子装置包括形成电子装置的外观的壳体,该壳体包括:第一导电区域和第二导电区域;非导电区域,形成在第一导电区域和第二导电区域之间并且由非导电材料形成;第一加强结构,包括第一突起,该第一突起形成在第一导电区域的与非导电区域...
通信系统中用于确定调度小区的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开涉及无线通信系统中终端和基站的操作。本公开涉及一种用于终端通过使用一条下行链路控制信息通过多个小区发送和接收数据的方法和设备。根据本公开的实施例的由通信系统中的终端执行的方法...
用于管理关键任务服务中的同步源冲突的方法和装置制造方法及图纸
提供了一种由服务器设备管理关键任务服务(MCX)中的同步源(SSRC)冲突的方法。该方法包括:在会话期间从一个或多个发送方设备接收用于请求向一个或多个接收方设备发送一个或多个媒体流的请求消息,确定用于一个或多个媒体流中的每个媒体流的唯一...
用于无线通信系统中基于终端的网络切片替换的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持较高数据传输速率的5G或6G通信系统。一种由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法包括:当用户设备(UE)处于演进分组系统(EPS)中时,基于UE路由选择策略(URSP)规则识别网络切片,从EPS移动到第五代系统(...
垂直非易失性存储器装置制造方法及图纸
一种垂直非易失性存储器装置包括存储器单元区域和延伸区域。存储器单元区域包括存储器堆叠结构,并且存储器堆叠结构包括在沟道孔中的第一沟道区域、围绕第一沟道区域中的相应第一沟道区域延伸的第一栅极介电层和围绕第一栅极介电层中的相应第一栅极介电层...
用于选择最佳新空口(NR)随机接入信道(RACH)过程的方法和系统技术方案
提供了用于选择最佳新空口(NR)随机接入信道(RACH)过程的方法和系统。一种由用户设备(UE)执行的方法,包括:从网络装置接收包括与两步物理RACH(PRACH)过程相关联的第一PRACH配置信息以及与四步PRACH过程相关联的第二P...
电子装置及其控制方法制造方法及图纸
提供了一种电子设备和控制其的方法。所述电子设备包括:第一显示器,包括用于显示多视点图像的第一显示面板和被布置在第一显示面板的前表面上并用于调整通过第一显示面板输出的光的方向的微透镜阵列;第二显示器,包括第二显示面板,第二显示面板被布置在...
在双连接场景中执行条件切换的方法和系统技术方案
一种用户设备(UE)中的用于双连接场景中的条件切换(CHO)的方法,包括:接收用于同时执行CHO以及条件主辅小区添加和改变(CPAC)的条件重新配置消息;监测第一事件的发生,该第一事件满足CHO触发标准和CPAC触发标准中的每一个以用于...
电子装置和使用该电子装置的电机驱动方法制造方法及图纸
根据实施例,一种电子装置包括:第一壳体;第二壳体,可滑动地结合到第一壳体;柔性显示器,具有基于第二壳体的滑动运动而变化的显示区域;驱动电机,用于控制第二壳体的滑动运动;存储器;以及处理器,可操作地连接到柔性显示器、驱动电机和存储器。处理...
电路板、半导体模块以及半导体系统技术方案
本公开提供了电路板、半导体模块以及半导体系统。一种电路板包括:绝缘层,配置为具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一端子,位于绝缘层的第一表面上并配置为包括第一信号端子和第二信号端子;以及第一浮置图案,嵌入在绝缘层中,配置为具有与第一信号...
显示设备以及使用该显示设备控制IOT设备的方法技术
根据本发明的实施例的显示设备可以包括存储至少一个命令的存储器,以及执行该至少一个命令的至少一个处理器。该至少一个处理器可以:设置与至少一个功能键输入相对应的至少一个控制动作;基于从控制设备接收到的至少一个用户输入检测至少一个功能键输入;...
包括散热结构的可穿戴电子装置制造方法及图纸
根据本公开的实施例的可穿戴电子装置包括:壳体,被设置为面对用户的面部;第一显示器和第二显示器,被设置在壳体内部并且均被配置为向用户的眼睛中的对应一只眼睛提供视觉信息;第一散热风扇,被设置为至少部分地面对第一显示器并且被配置为将空气从壳体...
电子装置及其控制方法制造方法及图纸
公开了一种电子装置及其控制方法。该电子装置包括:投射单元;相机;存储器,用于存储至少一个指令;以及一个或多个处理器,可操作地连接到投射单元、相机和存储器,其中,一个或多个处理器被配置为通过执行至少一个指令以:控制投射单元将原始图像作为图...
显示设备及其驱动方法技术
公开了一种显示设备。该显示设备包括:显示面板,包括多个发光元件;至少一个驱动器,用于驱动多个发光元件;电源设备;以及至少一个处理器,如果基于电源设备的输出电压检测到供应到电源设备的电力关闭,则识别至少一个驱动器的断电序列信息,并且在用于...
存储器系统和存储器系统的修复操作方法技术方案
提供一种存储器系统和存储器系统的修复操作方法。所述存储器系统包括:存储器单元阵列,包括具有多个存储器单元的存储器单元组和具有多个冗余存储器单元的冗余存储器单元组,所述多个存储器单元中的每个具有等于或大于用于存储器单元阵列的预设刷新周期的...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件可以包括:衬底;第一器件隔离图案和第二器件隔离图案,所述第一器件隔离图案和第二器件隔离图案在第一方向上具有彼此不同的宽度;第一有源图案,所述第一有源图案位于所述第一器件隔离图案与所述第二器件隔离图案之间;以及字线,所述...
存储器装置及其操作方法制造方法及图纸
提供了一种存储器装置及其操作方法。存储器装置包括:包括第一存储器存储体和第二存储器存储体的存储器单元阵列、被配置为控制存储器单元阵列的操作并生成主启用信号和主禁用信号的控制逻辑、被配置为对第一存储器存储体的存储器单元执行修复操作的第一修...
半导体封装及其制造方法技术
本公开提供了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括:第一半导体芯片,具有设置有第一连接焊盘的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;第二半导体芯片,在第二表面上,并且具有设置有第二连接焊盘的第三表面以及与第三表面相对的的第四表面;连...
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