提供了一种用于在存储设备中高速缓存的系统和方法。在一些实施例中，一种存储设备包括：控制电路；非易失性存储器；以及高速缓存。所述控制电路可以被配置为：从主机接收识别第一地址的高速缓存提示，从所述非易失性存储器读取第一数量的数据，以及将所述...

提供了存储设备及其编程方法和非易失性存储器设备的编程方法。一种非易失性存储器设备的示例编程方法包含：从主机接收多页数据的写入请求；将摘要存储器的可用存储器容量与阈值进行比较；基于可用存储器容量大于或等于阈值，将非易失性存储器设备的写入模...

根据本发明构思的一些实施方式，可以提供集成电路器件以及制造集成电路器件的方法。集成电路器件可以包括下导电线、在下导电线上的导电通路以及在下导电线与导电通路之间的停止图案。停止图案的侧表面可以与下导电线的侧表面和导电通路的侧表面对准。

提出了一种半导体器件及其制造该半导体器件的方法，半导体器件可以包括：沟道图案，在衬底上；源/漏图案，电连接到沟道图案；栅电极，在沟道图案上；层间绝缘层，在源/漏图案上；以及有源接触部，延伸到层间绝缘层中，并且电连接到源/漏图案。有源接触...

提供了一种电子设备。电子设备可以包括处理器。电子设备可以包括显示器，该显示器包括显示驱动电路和显示面板。电子设备可以包括位于显示面板的有源区域下方的接近传感器。

该可穿戴装置可以包括：第一显示器和第二显示器；相机；处理器；以及用于存储指令的存储器。指令在由处理器执行时可以使可穿戴装置：在第一显示器和第二显示器上显示具有第一显示尺寸的内容，使得内容被感知为在三维(3D)虚拟环境中位于第一深度处；以...

提供了一种可穿戴装置。所述可穿戴装置能够基于用户输入在通过显示器输出的第一帧中识别感兴趣区域。所述第一帧中包括的相机区域能够对应于在第一时间点通过相机获取的第一相机图像的至少一个区域。所述可穿戴装置能够：基于所述感兴趣区域与所述相机区域...

一种拾放设备包括：过滤器组件，被配置为将来自真空喷射器的真空压力和空气压力供应到至少一个拾取器嘴。过滤器组件包括：第一气动管线，连接第一端口和第二端口，第一端口连接到真空喷射器，第二端口连接到所述至少一个拾取器嘴；过滤器，在第一气动管线...

一种半导体装置包括：第一数据存储图案和第二数据存储图案；第一存储接触件和第二存储接触件，第一存储接触件在第一数据存储图案上，第二存储接触件在第二数据存储图案上；第一沟道图案和第二沟道图案，第一沟道图案在第一存储接触件上，第二沟道图案在第...

公开了一种显示装置。所述显示装置包括：通信接口；显示器；一个或更多个处理器，被连接到所述通信接口和所述显示器以便控制所述显示装置；以及存储器，被配置为存储指令，其中，当所述指令由所述一个或更多个处理器执行时，所述显示装置可以执行以下操作...

本电子装置包括：壳体；显示器，包括用于显示视觉信息的一个表面和与所述一个表面相反的另一表面，并且包括第一区域和卷入壳体中的第二区域；以及异物防止部，联接到壳体，并且在第二区域弯曲到壳体中的状态下，设置在第二区域中的所述一个表面与壳体之间...

提供了图像传感器和图像传感器的制造方法。所述图像传感器包括：逻辑芯片，包括被构造为处理信号的逻辑电路；以及像素芯片，被构造为生成所述信号。像素芯片包括：雪崩光电二极管；电极垫；有源柱，具有连接到雪崩光电二极管的阴极的第一端和连接到电极垫...

一种半导体器件，包括：连接在测试输入引脚和测试输出引脚之间的多个测试电路；和TAP控制器，其连接到多个测试控制引脚，并且被配置为响应于由多个测试控制引脚接收的测试控制信号，限定测试输入引脚和测试输出引脚之间的数据传输路径，数据传输路径包...

提供了半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法。半导体存储器装置包括：分离绝缘层；在分离绝缘层上沿第一方向延伸的半导体图案，其中，半导体图案沿第二方向和第三方向彼此分离，其中，半导体图案中的每一个包括沟道区、第一杂质区和第二杂质区；...

根据实施方式的电子装置可以包括：铰链结构；第一壳体，连接到铰链结构；第二壳体，连接到铰链结构，并且相对于第一壳体绕铰链结构折叠；第一构件，设置成与第一壳体的一个边缘相邻，并且包括形状记忆合金构件和第一磁力构件，形状记忆合金构件包括具有允...

本公开涉及一种用于实现超过4G和5G通信系统的高数据传输速率和超低延迟的6G通信系统。本公开提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法或与其相关的装置，该方法包括：从基站接收关于与上行链路参考信号（RS）的资源分配相关联的至少一个资源图...

公开了一种清洁器，该清洁器包括清洁器主体和湿拖地刷，所述清洁器主体包括电池，所述湿拖地刷以能够拆卸的方式连接到所述清洁器主体并且由从所述电池供应的电力驱动。所述湿拖地刷包括：至少一个拖地垫，其设置在刷本体的下部上以接触待清洁表面；马达，...

本公开的实施例涉及处理装置和用于处理装置的组件之间的通信的方法，所述处理装置包括：第一组件；第二组件；以及处理电路，结合到第一组件和第二组件。处理电路可被配置为：从第一组件接收用于接收第一通知的第一请求；从第二组件接收用于接收第二通知的...

提供了一种包括管芯上端接电路的非易失性存储器件，包括：输入/输出（I/O）引脚，被配置为将数据发送到存储器控制器或者从存储器控制器接收数据；以及多个存储器管芯，连接到I/O引脚，多个存储器管芯包括目标管芯、第一非目标管芯和第二非目标管芯...

本公开提供半导体器件。一种半导体器件可以包括：衬底，其包括在平行于衬底的顶表面的第一方向上彼此间隔开的第一有源图案和第二有源图案；在第一有源图案和第二有源图案之间的器件隔离层；设置在第一有源图案上的第一源极/漏极图案；设置在第二有源图案...