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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64086项专利
存储器件制造技术
一种存储器件包括:单元区域,存储单元阵列设置在该单元区域中;和外围电路区域,与单元区域至少部分地垂直重叠。外围电路区域包括第一子外围电路区域以及与第一子外围电路区域至少部分地垂直重叠的第二子外围电路区域。第一子外围电路区域的第一最下层间...
自适应电压控制电路及其控制方法技术
提供了一种自适应电压控制电路及其控制方法。一种自适应电压控制(AVC)电路,包括:电压施加电路,被配置为将第一电压或第二电压施加到电压输出电路,其中第一电压通过对面板驱动电压进行分压而被生成;以及电压输出电路,被配置为基于第一电压或第二...
图像传感器制造技术
一种图像传感器包括:第一芯片,第一芯片包括像素阵列区域、焊盘区域以及位于像素阵列区域与焊盘区域之间的芯片间连接区域;第二芯片,第二芯片位于第一芯片的下表面上;多个贯穿通路结构,多个贯穿通路结构在芯片间连接区域中穿透第一芯片而延伸到第二芯...
半导体芯片和半导体芯片的操作方法技术
提供了一种半导体芯片和半导体芯片的操作方法。所述半导体芯片包括:收发器,接收参考信号和数据信号,参考信号被分配多个第一资源元素(RE),并且数据信号被分配多个第二RE;以及处理器,基于参考信号和信道估计矩阵生成第一噪声加干扰向量,基于第...
半导体器件制造技术
一种半导体器件可以包括:衬底上的第一有源图案、第一有源图案上的沟道图案、在第一有源图案上在第一方向上延伸的栅电极、以及在与第一方向相交的第二方向上延伸的主干结构。第一有源图案包括在第二方向上间隔开的第一区域和第二区域,第一有源图案包括与...
存储器装置和存储器装置的刷新方法制造方法及图纸
提供一种存储器装置和存储器装置的刷新方法。所述存储器装置,包括:存储器单元阵列,包括多个子阵列块,其中,所述多个子阵列块包括多条字线和多条位线;命令解码器,被配置为对从存储器控制器接收的命令进行解码并且生成刷新命令以控制刷新操作;以及刷...
电子装置、包括电子装置的电子系统和电子装置的操作方法制造方法及图纸
提供了一种电子装置、包括电子装置的电子系统和电子装置的操作方法。一种电子装置,所述电子装置与包括易失性存储器和非易失性存储器的存储装置通信,所述电子装置包括:监测电路,被配置为在数据被存储在易失性存储器中时识别电子装置的状态信息;以及操...
用于改变显示器的显示模式的电子装置和方法以及存储介质制造方法及图纸
该电子装置包括:第一壳体,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第二壳体,包括第三表面和与第三表面相对的第四表面;第一显示器,在第一表面和第三表面上;第二显示器,在第二表面上;第一惯性传感器,在第一壳体中;第二惯性传感器,在第二壳体中...
显示设备和用于制造该显示设备的方法技术
公开了一种显示装置。所公开的显示装置包括:衬底,在其前表面上安装有多个自发光元件;模制层,具有不平坦的前表面,覆盖衬底的前表面和多个自发光元件两者;以及偏振构件,与模制层的前表面隔开,以便不与所述模制层光学地粘附。
半导体存储器装置制造方法及图纸
根据实施例的半导体存储器装置包括半导体图案、在半导体图案上沿第一方向延伸的栅电极、电连接到半导体图案的数据存储元件以及沿与第一方向相交的第二方向与栅电极相邻的间隔件。半导体图案包括与位线相邻的第一杂质区、与数据存储元件相邻的第二杂质区以...
包括天线的电子设备制造技术
根据实施例的电子设备包括:至少一个处理器;第一壳体,第一壳体包括第一框架,第一框架包括第一导电部分和第二导电部分;第二壳体,第二壳体包括第二框架,第二框架包括第三导电部分和第四导电部分;无线通信电路,被配置为通过第一导电部分的至少部分来...
用于校正色差的图像传感器、相机和电子装置制造方法及图纸
提供了一种用于校正色差的图像传感器、相机和电子装置。图像传感器包括:滤色器层,包括具有至少一个颜色通道的多个滤色器并且被设置在图像传感器的一个平面上;微透镜层,包括被设置在滤色器的上端上的多个微透镜;以及光敏元件层,包括与多个滤色器相对...
三维半导体器件制造技术
一种三维半导体器件可以包括:半导体图案,在平行于基板的底表面的第一方向上延伸;字线,围绕半导体图案的一部分并在平行于基板的底表面且与第一方向正交的第二方向上延伸;位线,在半导体图案的第一侧表面上并在垂直于基板的底表面的第三方向上延伸;电...
半导体装置和制造半导体装置的方法制造方法及图纸
提供了半导体装置和制造半导体装置的方法。一种半导体装置包括:第一源极/漏极图案,在基底的第一区域上在第一方向上彼此间隔开;第一栅极结构,在与第一方向相交的第二方向上延伸,第二源极/漏极图案,在基底的第二区域上在第一方向上彼此间隔开;第二...
包括刚柔结合印刷电路板的可穿戴电子装置制造方法及图纸
提供了一种可穿戴电子装置。所述可穿戴电子装置包括:壳体,所述壳体包括金属框架;显示器,所述显示器位于所述壳体内;支架,所述支架位于所述壳体内,并且包括面向所述金属框架的内表面的侧表面;刚柔结合印刷电路板,所述刚柔结合印刷电路板包括位于所...
半导体处理设备制造技术
一种半导体处理设备,包括控制器,该控制器被配置为接收表示第一位置的确定信号,在该第一位置处激光束被预期照射第一液滴;计算第二位置,在该第二位置处激光束照射第一液滴;并且产生表示第二位置的测量信号;根据确定信号和测量信号产生第一误差信号和...
图像传感器及制造其的方法技术
图像传感器及制造其的方法被提供。一种图像传感器包括:深器件隔离图案,其位于衬底中并限定光电二极管区;浅器件隔离图案(STI),其填充从衬底的表面凹陷的第一浅沟槽,并且限定光电二极管区中的每一个中的有源区;第二浅沟槽,其位于有源区的对立侧...
源极驱动器和包括源极驱动器的显示驱动电路制造技术
提供了一种源极驱动器和一种显示驱动电路,显示驱动电路可包括:源极驱动器,其包括解码器电路和缓冲器电路。解码器电路基于像素数据在多个伽马电压中选择第一伽马电压和第二伽马电压,并且在多个伽马电压中选择与第一伽马电压和第二伽马电压不同的第三伽...
冰箱制造技术
一种冰箱,包括:内壳,其具有内壳开口;外壳,其具有外壳开口;安装框架,其具有位于内壳开口与外壳开口之间的通道;隔热件,其位于隔热空间中,在隔热空间中,安装框架的通道的一端位于内壳的内壳开口处,并且安装框架的通道的另一端位于外壳开口处;热...
分层存储器分配的系统和方法技术方案
公开了用于分层存储器分配的系统和方法。系统可以包括第一存储器设备;第二存储器设备;以及与第一存储器设备和第二存储器设备耦接的处理器。处理器可以被配置为:识别第一应用;识别与第一存储器设备相关联的特性;基于与第一存储器设备相关联的特性估计...
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